存储芯片厂商江波龙拟香港上市：募资近54亿人民币，用于研发先进存储技术
8月31日，中国存储芯片厂商江波龙发布上市文件，拟在香港上市，融资不超过62.8亿港元（约合53.95亿元人民币），用于研发先进存储技术。
2026-09-01 全量归档
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渠道与公司
SVI Slovakia 获得 IATF 16949 认证
SVI Slovakia obtains IATF 16949 certification
SVI Slovakia 获得 IATF 16949 认证，确认其工厂符合汽车行业质量要求。该公司表示，该认证加强了其在汽车电子供应链中的地位。
GigaDevice携手Rutronik拓展EMEA及东南亚市场关键事件
GigaDevice boosts market reach in EMEA and Southeast Asia with Rutronik
中国半导体制造商GigaDevice与德国分销商Rutronik Elektronische Bauelemente签署战略代理协议，覆盖EMEA及东南亚地区，包括印度。此举旨在扩大GigaDevice在相关区域的市场覆盖。
Diodes Incorporated 以2.5亿美元收购 ElevATE Semiconductor
Diodes Incorporated acquires ElevATE Semiconductor for $250 million
Diodes Incorporated 已完成对 ElevATE Semiconductor 的收购，交易金额为2.5亿美元。ElevATE 是一家总部位于圣地亚哥的无晶圆厂半导体公司，专注于自动测试设备市场的集成电路。此次收购将扩大 Diodes 在测试设备领域的产品组合。
工会酝酿罢工！台湾美光声明今年 10 月将公布历年最高绩效奖金
美光因AI与HBM需求增长，营收和利润创新高。台湾美光工会酝酿罢工，公司声明今年10月将公布历年最高绩效奖金。事件涉及存储芯片供应链，可能影响产能与交付。
SanDisk 尾盘突狂拉 MSCI纳入、被动买盘助攻
SanDisk Corp. 8月31日尾盘股价由跌转涨，终场劲扬逾5%，因MSCI纳入其股票，被动买盘涌入。
英伟达与联发科深化AI基础设施、PC及汽车领域合作
Nvidia and MediaTek deepen partnership across AI infrastructure, PCs and automotive
英伟达与联发科宣布扩大合作，涵盖云AI基础设施、本地AI计算及汽车领域。作为交易的一部分，英伟达已投资35亿美元于可转换债券。合作涉及AI芯片及汽车电子，与元器件供应链相关。
Nexperia 报告第二季度营收增长 18%
Nexperia reports 18% revenue growth in Q2
Nexperia 公布 2026 年第二季度营收为 3.556 亿美元，环比增长 18.4%。公司表示盈利能力和现金生成也环比改善，中国以外业务表现强劲。
中国法院冻结安世半导体3.18亿美元资产，企业裂痕进一步加剧
Chinese court freezes US$318M in Nexperia assets, further escalating corp rift
中国法院下令冻结荷兰半导体制造商安世半导体及其设备部门在国内逾21.4亿元人民币（约3.18亿美元）的资产。此举进一步加剧了双方的企业裂痕。该事件涉及元器件供应链中的企业法律纠纷，可能影响安世半导体在中国的业务运营及供应链稳定性。
英伟达35亿美元重金投资联发科：以互联标准卡位AI基础设施
英伟达斥资35亿美元认购联发科可转债，为其在美国以外最大一笔直接投资。英伟达以NVLink Fusion与NVHBM开放互联生态，将云厂商自研XPU纳入AI工厂体系，用资本绑定定制芯片伙伴，在ASIC浪潮中守住系统层话语权，并助力联发科升级为平台级盟友。
ECIA GIPC 重新启动业务运营工作组
ECIA GIPC Re-Launches Business Operations Working Group
ECIA（电子元件行业协会）的全球行业实践委员会（GIPC）于2026年8月31日宣布重新启动业务运营工作组。该工作组将首先聚焦于行业运营相关议题，旨在促进电子元器件供应链的协作与效率提升。
中国法院冻结安世半导体3.18亿美元资产，企业裂痕进一步加剧
Chinese court freezes US$318M in Nexperia assets, further escalating corp rift
中国法院下令冻结荷兰半导体制造商安世半导体及其设备部门在国内逾21.4亿元人民币（约3.18亿美元）的资产。此举加剧了企业间的裂痕。该事件涉及元器件供应链中的企业法律纠纷，可能影响相关产品的供应与分销。
中国存储芯片制造商上半年业绩创纪录——但并非全部来自芯片
China's memory chipmakers post a record 1H — but not all of it came from chips
九家中国上市存储及存储相关芯片公司已提交2026年上半年业绩，合计数据更精确地反映了当前DRAM和NAND上行周期的深度。
分析：长鑫存储115亿美元利润激增，加剧中国AI内存竞赛
Analysis: CXMT's US$11.5B profit surge raises the stakes in China's AI memory race
中国领先的DRAM制造商长鑫存储（CXMT）从多年累计亏损转变为大陆市场最盈利的公司之一，得益于异常的内存上行周期。其利润激增至115亿美元，凸显其在AI内存领域的影响力，并加剧了中国内存竞赛的竞争态势。
辉达联发科深化合作，黄仁勋、蔡力行揭密 35 亿美元投资与全方位改写 AI 产业规则逻辑
辉达与联发科于2026年8月31日宣布深化合作，双方高层黄仁勋与蔡力行揭露35亿美元投资计划，旨在全方位改写AI产业规则。此合作涉及半导体供应链，可能影响AI晶片设计与制造分工，但具体产品或产能细节未明。
企业 | 英伟达宣布以35亿美元投资联发科
英伟达宣布向联发科投资35亿美元（约235亿人民币），深化与这家台湾芯片制造商的合作。英伟达正努力说服更多公司生产可接入其主导的AI平台的芯片。
英伟达投资联发科，彰显其布局AI基础设施的更大雄心
Nvidia's MediaTek investment signals a broader push to shape AI infrastructure
英伟达向联发科海外可转换债券投资35亿美元，此举不仅是财务投资，更凸显其锚定AI基础设施战略的意图。该投资涉及芯片供应链，可能影响AI芯片及相关元器件的供应格局。
三星考虑HBM4奖金，内存与代工团队协同
Samsung weighs HBM4 bonuses as memory, foundry teams align
三星电子采用跨部门“One Team”模式开发第六代高带宽内存HBM4，该模式为新成立的设备解决方案部门带来新挑战。公司正考虑为参与HBM4开发的团队提供奖金，以激励跨部门合作。此举旨在加强内存与代工业务协同，确保HBM4按时量产，并巩固其在AI存储市场的竞争力。
晟碟半导体成立20周年，长电科技与闪迪迎来合作新机遇
8月26日，晟碟半导体举办二十周年庆典，长电科技、闪迪高管及晟碟半导体核心团队出席。晟碟半导体作为两家企业深度合作的核心载体，正成为双方深化产业协同、把握AI时代存储市场机遇的重要支点。
突发与物流
市场周讯 | 世界先进晶圆厂着火；NVIDIA二季度营收962.2亿美元，同比增长106%；小米发布自研手机处理器玄戒O3，已进入量产关键事件
世界先进晶圆厂发生火灾。NVIDIA二季度营收962.2亿美元，同比增长106%。小米发布自研手机处理器玄戒O3，已进入量产。越南政府要求高通加大在AI、半导体、机器人、5G/6G和数据中心领域投入，高通表示希望将越南发展为全球第三大AI中心。
政策贸易
英伟达为什么开始押注中国机器人？关键事件
据《华尔街日报》8月31日报道，英伟达正加码机器人与自动驾驶等物理AI业务，中国成为其重要市场。尽管美国限制英伟达向中国销售最先进AI芯片，但针对机器人和汽车领域的部分芯片贸易仍保持开放。
美国拟推 AI 出口新规，防堵中国跨境承租辉达 GPU关键事件
传闻美国商务部正研拟AI出口管制新规，防堵目标从实体芯片出口扩大至全面封杀中国跨境承租英伟达GPU。此举旨在限制中国通过云服务获取AI算力，涉及出口管制政策，与半导体供应链相关。
产品变更
Kitron将在丹麦新建工厂
Kitron to build new factory in Denmark
Kitron计划在丹麦霍森斯为其丹麦业务新建一座8850平方米的工厂，以取代目前在霍森斯的现有厂址。建设预计于2027年1月开工，工厂将用于电子制造服务。
郭明錤：英伟达重启推理预填充优化芯片Rubin CPX项目
郭明錤称，英伟达重启推理预填充优化芯片Rubin CPX项目。该项目此前曾被暂停，现重新启动。
三星公布下一代存储器战略：HBM5性能目标提升至HBM4E两倍
三星公布下一代存储器战略，将HBM5性能目标提升至HBM4E的两倍，旨在争夺下一代存储器市场主导权。
SK海力士称定制HBM推理性能提升可达5.15倍
SK Hynix touts up to 5.15x inference gains with custom HBM
SK海力士推动计算深入高带宽存储器（HBM），称将计算功能置于基础芯片的定制HBM架构可提升大语言模型推理性能。具体提升幅度为5.15倍。该消息涉及HBM产品创新，与存储芯片供应链相关。
长鑫存储 LPDDR6 宣布量产，首发搭载小米 18 Fold 折叠旗舰手机
中国存储芯片厂长江存储（CXMT）宣布其新一代移动内存LPDDR6已进入量产，并将首次搭载于小米18 Fold折叠旗舰手机。该产品量产标志着国产移动内存技术取得进展，对手机及存储芯片供应链产生影响。
环球晶布局先进封装与矽光子，徐秀兰强调两年内营运成长值得期待
半导体硅晶圆大厂环球晶（GlobalWafers）在先进封装与硅光子领域进行布局，董事长徐秀兰表示，公司未来两年营运成长值得期待。
台湾芯片设备制造商Skytech在台积电支持下开设先进工艺实验室
Taiwan chip equipment maker Skytech opens advanced process lab with TSMC backing
Skytech与台积电共同开设先进工艺实验室，聚焦下一代半导体制造，凸显台积电持续支持台湾本土半导体设备产业。
高通在物联网日展示16个基于Dragonwing的演示
Qualcomm Showcases 16 Dragonwing-Based Demos at IoT Day
高通于9月1日表示，在Qualcomm Dragonwing物联网日展示了基于其Dragonwing平台的演示产品。Dragonwing是高通面向企业对企业市场的物联网平台。
HanWool Semiconductor的AI系统每分钟检测13,000个MLCC
HanWool Semiconductor's AI System Inspects 13,000 MLCCs a Minute
HanWool Semiconductor于9月1日宣布，其基于人工智能的多层陶瓷电容器（MLCC）视觉检测设备实现了每分钟13,000个的检测速度。该设备用于MLCC生产中的质量检测，其高速检测能力有助于提升MLCC供应链的检测效率。
台积电推迟CoWoS订单，CoPoS计划成形
TSMC delays CoWoS orders as CoPoS plans take shape
台积电据报道推迟2027年先进封装设备订单，引发市场对其认为CoWoS产能过剩的猜测。设备供应商表示CoWoS需求仍强劲，但订单延迟已发生。CoPoS计划正在推进，可能影响未来封装产能布局。
PCIM Asia 2026：CSP、六合一MOSFET、隔离驱动IC齐亮相，威兆半导体继续向系统级解决方案商迈进
PCIM Asia 2026于8月26日至28日在深圳国际会展中心（宝安）举行。威兆半导体展出CSP MOSFET、顶部散热MOSFET、多合一MOSFET及隔离驱动IC等产品，继续向系统级解决方案商迈进。
XCENA与三星合作开发机架级CXL内存；在英特尔至强6上演示
XCENA teams up with Samsung on rack-scale CXL memory; demos on Intel Xeon 6
韩国芯片初创公司XCENA在Hot Chips 2026上展示了其MX1计算内存设备的实测结果，并与三星合作开发机架级CXL内存，在英特尔至强6平台上进行了演示。该合作涉及CXL内存技术，与服务器计算相关，可能影响内存供应链。
评论：长鑫存储HBM3E突破为中国AI芯片制造商开辟新路径
Commentary: CXMT's HBM3E leap gives China's AI chipmakers a new path to scale
中国领先的DRAM制造商长鑫存储（CXMT）据报道已开始小批量生产HBM3E，此举可能缓解中国本土AI芯片行业最重要的硬件限制之一。美国出口管制限制了中国获取先进存储芯片的渠道，CXMT的进展为国内AI芯片提供了替代供应来源。
未上市先卖光！辉达 RTX Spark 掀抢购潮，华硕、微星急向辉达追单
辉达与联发科合作开发的RTX Spark平台，尚未正式上市即在笔电市场引发抢购潮。华硕、微星等厂商紧急向辉达追加订单，以应对市场需求。该平台涉及新产品发布，其热销带动相关元器件需求，与供应链关联密切。
英伟达以定制NVHBM瞄准HBM竞赛，扩展NVLink Fusion
Nvidia targets HBM race with custom NVHBM, expands NVLink Fusion
英伟达推出定制NVHBM，旨在HBM竞赛中占据优势，并扩展NVLink Fusion技术。此举针对万亿参数大语言模型及智能体AI的普及，AI基础设施瓶颈正从原始算力转向计算、存储等系统级集成。
矽力杰数据中心业务激增，新产品放量
Silergy data center business surges as new products scale up
矽力杰在近期财报电话会上表示，2026年第二季度，除计算产品线外，其大部分应用业务环比增长超过20%。汽车业务表现强劲，数据中心业务因新产品放量而大幅增长。
三星据称为英伟达NVHBM平台开发8层HBM4E
Samsung is said to develop 8-layer HBM4E for Nvidia's NVHBM push
三星电子据称正在为英伟达开发8层第七代高带宽存储器HBM4E，以满足英伟达定制NVHBM平台的要求。该消息来自行业报道，表明三星正积极跟进英伟达对高带宽存储器的需求，以在AI芯片供应链中保持竞争力。
中国特色代工厂XMC计划围绕3D集成和硅光子学实现四倍产能增长
China specialty foundry XMC plans fourfold capacity growth around 3D integration, silicon photonics
武汉新芯半导体制造有限公司（XMC）制定了十年扩张战略，聚焦3D集成、硅光子（SiPh）及特色工艺，目标产能增长四倍。该计划涉及产能扩张，与半导体供应链相关。
美媒：中国长鑫存储已开始试产HBM3E，可能数周内大规模量产
据The Information报道，长鑫存储（CXMT）已启动HBM3E存储器风险试产，预计到今年底DRAM产能达每月35万片晶圆。考虑到其此前从风险试产快速过渡到量产的能力，HBM3E可能在数周内进入大规模量产阶段。
应用材料公司力推3D缩放技术，为HBM和CPO开发新材料
Applied Materials Touts 3D Scaling Technologies, Develops New Materials for HBM and CPO
应用材料公司已完成下一代三维半导体缩放所需四项关键技术的准备工作，并正加速相关人力和基础设施建设。该公司为高带宽存储器（HBM）和共封装光学（CPO）开发新材料，以支持先进封装和异构集成。此举与半导体供应链中先进封装产能及材料供应相关。
研究数据
链路预算在连接器处决定
The Link Budget Is Decided at the Connector
文章指出，扩展光学系统的链路预算由连接器和硅光子平台内部决定，最大的可恢复损耗位于连接器和硅光子平台。
元器件短缺不应令人意外
Component shortages shouldn’t come as a surprise
作者在电子行业工作四十年，指出元器件短缺是不可避免的。文章强调，尽管行业努力应对，但短缺仍会周期性发生，并可能影响供应链的稳定性。
KV 快取成 AI 推理最大瓶颈！SK 海力士：记忆体角色正往运算延伸
SK海力士资深副总裁Hoshik Kim在SEMI活动上表示，KV缓存已成为AI推理最大瓶颈，记忆体的角色正从存储向运算延伸。
半导体从单晶片转向系统整合微缩，台积电全维度技术微缩蓝图因应需求
台积电在SEM会议上发布全维度技术微缩蓝图，因应AI浪潮下半导体从单晶片（SoC）转向系统整合微缩的需求。
价量齐升助攻，2Q26 前五大企业级 SSD 品牌营收翻倍至近 375.9 亿美元
TrendForce 最新研究显示，NAND Flash 原厂为达成获利最大化、优化产品组合，全面扩大企业级 SSD 出货。2Q26 前五大企业级 SSD 品牌营收翻倍至近 375.9 亿美元，价量齐升。
日月光CEO称AI资源紧张是短期问题
ASE CEO describes AI resource squeeze as a short-term problem
日月光科技CEO兼SEMI董事长表示，AI早期增长在台湾造成土地、人才、资本和电力的短期紧张，但不存在离不开台湾的世界。
没有安全就没有人工智能
No AI without security
本文探讨网络安全在医疗技术人工智能应用中的关键作用，强调安全是AI应用的前提。
瑞典必须将半导体专业知识转化为产业
Sweden must turn semiconductor expertise into industry
瑞典拥有半导体专业知识，但需将其转化为产业。半导体是数字化社会的基础，对AI、国防和下一代能源系统至关重要。
TrendForce：价格上涨与出货量增长推动前五大企业级SSD厂商2Q26营收接近375.9亿美元
Higher Prices and Shipments Drive Top Five Enterprise SSD Vendors’ Revenue to Nearly US$37.59 Billion in 2Q26, Says TrendForce
TrendForce报告显示，2Q26前五大企业级SSD厂商营收合计近375.9亿美元，受价格上涨和出货量增加驱动。NAND Flash供应商正扩大企业级SSD产品线以提升利润并优化产品组合。
技术 | 以“存”代算：英特尔KV Shrink如何将TTFT最高提升5倍？
英特尔推出KV Shrink技术，通过以“存”代算的方式，将大模型首token延迟（TTFT）最高提升5倍。该技术针对长上下文场景，如128K乃至百万级token的上下文窗口，适用于长文档、多轮对话、RAG与Agent等应用。
执行会议委员会宣布ECIA市场更新
Executive Conference Committee Announces ECIA Market Update
ECIA执行会议委员会宣布将于2026年9月1日发布市场更新，由首席分析师Dale Ford主讲。该更新将提供电子元器件行业市场数据与分析，涉及供应链相关趋势。
SEMI将2028年晶圆厂设备预测上调至2200亿美元
SEMI lifts 2028 wafer fab equipment forecast to US$220 billion
SEMI将2028年全球晶圆厂设备销售额预测上调至2200亿美元，高于7月预测的约2000亿美元，原因是先进逻辑和存储投资增强。
评论：美国为何在开放模型上落后——以及英伟达计划如何缩小差距
Commentary: Why America fell behind on Open models — and how Nvidia plans to close the gap
DeepSeek于2025年初出现，单日令英伟达市值蒸发近6000亿美元。至2026年夏，Moonshot AI的Kimi K3引发又一波冲击。英伟达计划通过开放模型策略缩小差距，但具体措施未详述。
SEMI：2028年晶圆厂前段设备投资上看2200亿美元
SEMI预测，受AI基础设施带动，今年全球半导体营收有望突破1.5万亿美元，2030年将达2万亿美元。前端晶圆厂设备市场规模预计2028年达2200亿美元，后段测试与封装机台市场分别上调至235亿与100亿美元。
台积电：AI算力需求每年增五倍，将以先进逻辑制程、3DFabric等抓住基建热潮
台积电高层在SEMICON Taiwan 2026展前论坛表示，AI相关算力需求每年暴增逾五倍，未来几年新增基础设施将达每年30至40GW，公司将以先进逻辑制程、3DFabric、硅光子等技术推进异质整合，抢抓AI基建商机。
【财报快解】长川科技：上半年净利增125.67%，多产品线高速增长
长川科技发布2026年半年度报告，上半年营收34.61亿元，同比增长59.72%；归母净利润9.64亿元，同比增长125.67%。增长受益于半导体设备国产化加速、下游需求释放及核心产品渗透率提升，三大产品线均高速增长，全品类测试设备布局完善，盈利能力持续提升。
存力跃迁，AI破局，2026全球闪存峰会在武汉举办
2026全球闪存峰会在武汉举办，主题为存力跃迁、AI破局，探讨AI时代存储技术与产业的新一轮变革。
行情供需
供应链成本飙升！高通 9 月起调涨晶片价格，涨幅达双位数关键事件
晶片大厂高通宣布自9月1日起调涨晶片价格，涨幅达双位数。据外媒报导，高通早在7月已通知客户，此次涨价涉及多款晶片产品，供应链成本因此飙升。
受记忆体影响，多家中国手机品牌同步涨价关键事件
受全球记忆体涨价影响，中国多家品牌手机今日集体涨价，涉及华为、小米、荣耀等，部分机型涨幅在200元至1000元人民币之间。此举反映记忆体价格上涨对下游终端产品的成本传导，与元器件供应链的价格波动密切相关。
三星传 70% 记忆体产能锁长约到 2031 年 辉达拿不够关键事件
韩媒报道，AI建设热潮引爆高带宽存储器（HBM）需求，排挤传统DRAM供给，加剧存储器缺货。三星电子约70%的存储器产能已被长约锁定至2031年，英伟达（NVIDIA）等客户可能无法获得足够供应。
矽光子晶圆需求激增 基板大厂 Soitec 锁定长约关键事件
AI资料中心带动矽光子晶圆需求激增，法国矽晶圆基板大厂Soitec正与客户签订多年期协议，以固定供应。此举显示矽光子晶圆供应紧张，客户锁定产能，影响元器件供应链。
君帆上半年接单半导体增 8％！挥军 SEMICON 抢攻高阶商机
君帆工业今年上半年电子及半导体相关订单较去年同期成长约8%，公司预告将参与SEMICON Taiwan 2024，抢攻高阶商机。
AI服务器需求推动2026年上半年日本电容器出货量增长22%
AI server demand lifts Japanese capacitor shipments by 22% in first half of 2026
据日经新闻和电波新闻社报道，2026年上半年日本电子元件出货量增长，AI服务器需求带动电容器等部件强劲增长。日本电子元件出货额同比增长22%，其中电容器出货量显著提升。
Techcross Water & Energy 接近获得 SK 海力士 300 亿韩元订单
Techcross Water & Energy Nears 30 Billion Won SK hynix Order
Techcross Water & Energy 于9月1日表示，接近获得 SK 海力士约300亿韩元的追加订单，该订单为关联后续项目。
三星电机与全球客户签署1.07万亿韩元MLCC供应协议
Samsung Electro-Mechanics Signs 1.07 Trillion Won MLCC Supply Deal With Global Customer
三星电机于9月1日宣布，已与一家全球客户签署价值1.0722万亿韩元的长期协议（LTA），为其供应AI服务器用多层陶瓷电容器（MLCC）。该协议涉及MLCC的长期供应，凸显AI服务器对MLCC的强劲需求，对元器件供应链有直接影响。
SK海力士40亿美元HBM项目瞄准美国芯片制造缺口
SK Hynix’s $4B HBM Project Targets U.S. Chipmaking Gap
SK海力士投资40亿美元在美国印第安纳州建设HBM工厂，旨在填补美国AI芯片封装空白，并依托普渡大学构建供应链，目标2029年建成。该项目涉及先进封装产能建设，与半导体供应链相关。
美光台南厂在劳资纠纷后历时6.5个月启用
Micron opens Tainan plant after 6.5 months amid labor dispute
美光位于南部科学园区的台南厂于2024年8月以74亿新台币（约2.338亿美元）从友达光电购入，现已正式启用，标志着该厂运营的关键里程碑。该厂此前因劳资纠纷停工6.5个月，此次启用将有助于美光扩大产能，满足市场需求。
三星电机披露与AI服务器需求相关的大规模MLCC供应协议
Samsung Electro-Mechanics discloses major MLCC supply deal tied to AI server demand
三星电机于9月1日披露，已签订一份价值1.072万亿韩元（约7.789亿美元）的MLCC销售与供应合同，相当于公司营收的9.5%。该合同与AI服务器需求相关，涉及MLCC供应。
Trymax获得多年期AOI订单，InP激光器产能竞赛加剧
Trymax lands multi-year AOI order as InP laser capacity race tightens
荷兰设备商Trymax Semiconductor Equipment获得Applied Optoelectronics（AOI）多年期采购订单，供应等离子灰化机和UV固化系统，用于其位于得克萨斯州Sugar Land的工厂。该订单正值InP激光器产能竞赛加剧之际，AOI正扩产以满足需求。
马恒达赢得空客合同，制造A320机身蒙皮
Mahindra wins Airbus contract to manufacture A320 fuselage skins
马恒达航空结构公司赢得空客合同，将为A320neo和A321XLR飞机的第18和19段（后机身和尾段）制造机身蒙皮。该合同涉及航空结构件制造，与元器件供应链无直接关联。
SK On与美国NeoVolta签署9 GWh LFP电芯供应协议
SK On signs 9 GWh LFP cell supply deal with US firm NeoVolta
韩国公司SK On与美国NeoVolta签署9 GWh LFP电芯供应协议，SK On将成为NeoVolta Power基于LFP软包电芯的BESS产品的主要电芯供应商。双方未披露交易价值，但市场估计金额可观。该协议涉及储能系统电芯供应，与元器件供应链相关。
传闻Anthropic与Lambda达成350亿美元交易，显示英伟达为扶持自家客户不惜血本
Anthropic's rumored US$35 billion Lambda deal shows how far Nvidia will go to bankroll its own customers
据报道，Anthropic与英伟达支持的云服务商Lambda签署了价值350亿美元的云计算合同，英伟达自身持有数据中心租约。该交易涉及英伟达为其客户提供算力支持，与芯片供应链相关，可能影响GPU需求与分配。
三星锁定70%内存产能，HBM现货价格飙升关键事件
Samsung locks 70% of memory output as HBM spot prices soar
据报道，三星电子已通过长期供应协议锁定其高达70%的内存产能，以满足AI基础设施对高带宽内存（HBM）的持续需求。此举将减少现货市场供应，推高HBM现货价格。
1.07万亿韩元！三星电机获得 AI服务器MLCC大单
三星电机获得一份价值1.07万亿韩元（约合7.8223亿美元）的合同，为AI服务器供应MLCC。该订单涉及元器件供应，与供应链关联。
辉达 35 亿美元与联发科深化合作，花旗与大摩同按赞目标价最高 6,800 元
辉达与联发科宣布大幅拓展战略合作，辉达将投资联发科35亿美元。花旗与大摩看好此合作，目标价最高达6,800元。此合作涉及AI晶片设计，与半导体供应链相关。
被动元件旺、日厂电子零件出货猛 电容破纪录
被动元件需求旺盛，带动日厂电子零件出货额连续10个月增长，创史上最大增幅。其中电容（含MLCC、铝质电解电容）出货额破纪录。
英伟达与联发科联手AI技术，加速定制数据中心芯片采用
Nvidia and MediaTek link AI technologies in bid to accelerate custom data center chip adoption
英伟达与联发科扩大全球AI合作，旨在重塑数据中心、边缘及PC硬件市场。联发科发行39亿美元海外可转换债券，大部分由英伟达购买。双方合作涉及定制数据中心芯片，可能影响芯片供应链格局。
AI服务器散热专家尼得科扩大越南产能，组建液冷团队
AI server cooling specialist Nidec expands Vietnam capacity, forms liquid-cooling team
尼得科超众科技计划组建专门的液冷团队，并深化与主要云服务提供商的合作，理由是AI服务器对热管理需求上升。该公司正在扩大越南产能。
Acme看好碳化硅多年增长，数据中心需求持续积累
Acme sees years of SiC growth as data center demand builds
Acme预计，随着数据中心需求增长，碳化硅业务将多年增长。全球九大云服务提供商2026年资本支出预计同比增长约90%，AI服务器增速快于传统服务器，带动对碳化硅器件的需求。
凯美电子：AI需求带动订单，电阻涨价生效，2026下半年动能增强关键事件
Kaimei sees 2H26 momentum strengthen as AI demand lifts orders and resistor price hikes take effect
国巨集团旗下凯美电子表示，2026年下半年订单能见度强劲，AI服务器需求持续攀升，汽车与工业控制市场复苏，电阻涨价已生效。
SK海力士考虑将英特尔作为HBM基底芯片的第二供应商
SK Hynix explores Intel as second source for HBM base dies
据报道，SK海力士正考虑将英特尔代工作为高带宽存储器（HBM）基底芯片的第二制造来源，此举可能减少其对台积电作为逻辑层供应商的依赖。