AI封装需求激增，日月光执行副总指出两大制造瓶颈关键事件
AI packaging demand surges, ASE EVP identifies two manufacturing bottlenecks
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SEMICON Taiwan 2026开幕前夕，由SEMI、台积电、日月光发起的SEMI 3DIC先进制造联盟于9月1日举办3DIC全球峰会。日月光执行副总在会上指出，AI封装需求激增，但面临两大制造瓶颈，涉及先进封装产能与设备。
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