广运明年半导体物流接单挑战 20 亿！盛新材料首度亮相 12 吋碳化矽晶球

广运总经理柯智钧在SEMICON Taiwan 2026表示，半导体物流已接获封测厂订单，明年接单目标挑战20亿元。盛新材料首度亮相12吋碳化矽晶球。