台积电据报要求供应商开发5微米HBM微凸块
TSMC reportedly asks suppliers to develop 5μm HBM microbumps
中文摘要
据ETNews报道，台积电已要求材料和设备供应商开发用于先进HBM封装的5微米级微凸块键合与底部填充技术，表明该代工厂正推进下一代高带宽存储器封装工艺。
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