东台 SEMICON 攻 SiC 硬脆材加工！雷射加工设备打入 EMC 先进封装
中文摘要
东台精机参与SEMICON Taiwan 2026，展示SiC硬脆材加工及雷射加工设备，打入EMC先进封装领域。董事长严瑞雄表示，接单主力已从传统工具机转向半导体相关设备。
正文内容 · AI翻译
该条原文为中文，请通过文末原文入口阅读全文。
东台精机参与SEMICON Taiwan 2026，展示SiC硬脆材加工及雷射加工设备，打入EMC先进封装领域。董事长严瑞雄表示，接单主力已从传统工具机转向半导体相关设备。
该条原文为中文，请通过文末原文入口阅读全文。