华虹半导体斥资41.7亿美元建设无锡三期项目，新增月产能5.5万片
Chinese foundry Hua Hong Grace adds 55,000-wpm Wuxi capacity in US$4.17 billion Phase III buildout
中文摘要
中国代工厂华虹半导体（HHGrace）正筹备其12英寸晶圆产能的又一次重大扩张，即无锡三期项目，投资额达41.7亿美元，将新增月产能5.5万片。此举强化其特色工艺布局，此前公司盈利大幅反弹。
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