SEMICON Taiwan 2027 移至八月，与台积电40周年纪念同步
SEMICON Taiwan 2027 moves to August, aligning with TSMC's 40th anniversary
SEMICON Taiwan 2027 展会将提前近一个月至8月18-20日举行，打破传统9月上旬的日程安排。该展会是台湾半导体行业重要活动，此次调整与台积电40周年纪念时间吻合。
全部时间线
2026-09-07
据报道，SK海力士终止与LG的eSSD谈判，同时扩大与ASICLAND的合作
SK Hynix reportedly ends LG eSSD talks as ASICLAND deal expands
据DIGITIMES报道，SK海力士已终止与LG电子关于下一代企业级SSD控制器部分后端设计外包的谈判，但SK海力士向DIGITIMES表示，其与ASICLAND的合作正在扩大。该事件涉及存储控制器设计外包，可能影响相关元器件供应链。
走进加州大学圣迭戈分校“台湾制造”计划：为台积电培养未来工程师，重塑芯片封装
Inside UC San Diego's 'Made with Taiwan' push to train TSMC's future engineers, reinvent chip packaging
美国西海岸招生规模最大的工程学院——加州大学圣迭戈分校，正为台积电培养工程师，并开创先进3D封装设计。该校推出“Made with Taiwan”计划，旨在为台积电输送人才，同时推动芯片封装技术创新。该计划与台积电合作，涉及先进封装技术研发，与半导体供应链人才及技术发展相关。
美光探索近GPU NAND与紧密耦合DRAM，填补HBM与SSD性能间隙
9月1日，美光科技副总裁Mark Kiehlbauch在台湾国际半导体展存储高管峰会上表示，AI模型参数规模从约1亿扩张至100万亿，行业遭遇“内存墙”瓶颈。美光正探索近GPU NAND与紧密耦合DRAM两类新型存储架构，以填补AI存储层级间的性能缺口。
印度电动汽车充电初创公司Leanwatts融资200万美元
Indian EV charging startup Leanwatts raises $2 million
印度电动汽车充电初创公司Leanwatts筹集200万美元。该公司最初专注于电动汽车充电，提供功率从500W到6.6kW的便携式和车载充电器。公司计划扩展至公共充电解决方案和整流器等领域。
DRAM行业Q2营收飙升59.5%，供应落后于需求关键事件
DRAM industry revenue surges 59.5% in Q2 as supply lags demand
2026年第二季度，DRAM行业总收入环比增长59.5%，达到近1547.3亿美元，主要受合约价格大幅上涨和AI服务器持续需求的推动。供应扩张继续落后于需求增长。
HBM4挤压DRAM供应，三星和SK海力士库存降至10天以下关键事件
HBM4 squeezes DRAM supply as Samsung, SK Hynix inventories fall below 10 days
据消息，三星电子和SK海力士的内存库存已降至10天以下，因AI基础设施支出推动HBM、服务器DRAM和企业级SSD需求同时增长。HBM4的生产进一步挤压DRAM供应，导致供应紧张。
独家：英飞凌首席运营官称德累斯顿工厂将在2-3年内达到满产
Exclusive: Infineon Dresden fab to hit full capacity in 2-3 years, COO says
英飞凌首席运营官Alexander Gorski在SEMICON Taiwan 2026接受DIGITIMES独家专访时表示，公司新建的德累斯顿工厂正在以以往扩张两倍的速度爬坡，得益于AI工具的助力。该工厂预计将在2-3年内达到满产。
市场 | 2Q26 DRAM产业营收季增59.5%，供给扩张仍不及需求成长关键事件
TrendForce集邦咨询研究显示，2026年第二季Conventional DRAM合约价显著上涨，带动DRAM产业营收季增59.5%。供给扩张速度仍不及需求成长，市场供需趋紧。
市场 | 长江存储全球市占第三，2026年Q2 NAND Flash市场规模环比大涨73%
长江存储全球市占率升至第三。2026年第二季度NAND Flash市场规模环比大涨73%。AI工作负载从训练向推理扩展，企业级SSD需求成为刚需，支撑原厂NAND Flash出货量持续增长。原厂对NAND Flash产能扩张持谨慎态度。
铠侠的闪存替代DRAM计划瞄准AI工作负载
Kioxia’s Flash-for-DRAM Initiative Eyes AI Workloads
铠侠推出CXL附加内存扩展方案，采用针对高速处理优化的NAND闪存，与AI计算设备协同工作。该计划旨在以闪存替代DRAM，应对AI工作负载对内存带宽和容量的需求。
Yaho乘台积电、美光扩产浪潮，切入厂务整合与设备安装市场
Yaho rides TSMC, Micron expansion wave to tap facility integration, equipment installation market
AI与高性能计算推动全球半导体进入新一轮扩产周期，晶圆厂从台湾延伸至美国、日本、新加坡等地。Yaho公司借此浪潮，进入厂务整合与设备安装市场，为台积电、美光等厂商提供相关服务。
从毫米到微米：三星zHBM掀开存储“Z轴战争”
三星发布CUBE战略，涉及HBM5、zHBM及zNAND-O等产品。HBM5性能目标为HBM4E的2倍，zHBM性能目标为8倍，热阻降低75%至90%，zNAND-O密度达DRAM十倍。核心为3D堆叠与2nm逻辑工艺，旨在与SK海力士及台积电联盟竞争。
TrendForce：2Q26 DRAM行业营收环比增长59.5%，供应扩张仍落后于需求增长关键事件
DRAM Industry Revenue Rises 59.5% QoQ in 2Q26 as Supply Expansion Continues to Lag Demand Growth, Says TrendForce
TrendForce最新数据显示，2Q26传统DRAM合约价大幅上涨，带动DRAM行业总营收环比增长59.5%，接近154亿美元。供应扩张持续落后于需求增长，导致价格上涨。
EDF与天合光能签署英国电池优化长期协议
EDF, Trinasolar sign long-term UK battery opimisation deals
EDF与Trinasolar签署长期协议，涉及英国两个电池项目：位于阿伯丁附近的Ruby BESS项目，容量40MW/80MWh，计划2026年10月投运；以及格洛斯特郡的Chatterley BESS项目。协议内容为电池优化服务，属于能源领域合作，与元器件供应链无直接关联。
独家：英飞凌首席运营官称芯片短缺恢复将耗时更长关键事件
Exclusive: Infineon COO says chip shortage recovery will take longer
英飞凌首席运营官Alexander Gorski在2026年Semicon Taiwan接受DIGITIMES独家专访时表示，当前全球芯片短缺与新冠疫情期间不同，恢复所需时间将更长。
群联低价囤积中国NAND库存，AI营收占比将超40%
Phison snaps up low-cost China NAND inventory, AI revenue share set to top 40%
群联CEO潘健成表示，尽管主要存储厂商扩产，NAND Flash供应紧张将持续至2027年，认为快速恢复供过于求的预测过于天真。群联已低价囤积中国NAND库存，AI相关营收占比预计将超过40%。
CesiumAstro 收购任务软件专业公司 1Aardvark
CesiumAstro acquires mission software specialist 1Aardvark
CesiumAstro 收购了任务软件专业公司 1Aardvark。通过将 1Aardvark 的任务软件专长与 CesiumAstro 的卫星、通信系统和先进计算能力相结合，该公司现在能够支持更复杂的任务。
东芝开始出货新款M4V产品工程样品
Toshiba starts shipping engineering samples of new M4V products
东芝开始出货TXZ+系列入门级M4V组工程样品。该组产品采用Arm Cortex-M4内核，集成浮点单元，旨在增强物联网设备和工业设备中的安全性与数据管理能力。
DeepSeek计划购买16万片华为芯片，中国旨在摆脱对英伟达的依赖
DeepSeek plans to buy 160,000 Huawei chips as China aims to wean itself off Nvidia
据报道，DeepSeek计划为其正在中国内蒙古建设的1吉瓦大型数据中心购买16万片华为芯片，这将使其成为华为芯片的最大买家之一。此举是中国减少对英伟达依赖努力的一部分。该采购涉及AI芯片供应，与元器件供应链相关。
美光在与长江存储的专利战中取得第七次PTAB胜利
Micron scores seventh PTAB win in YMTC patent fight
美光科技在与长江存储的广泛专利纠纷中，于美国专利审判和上诉委员会（PTAB）取得第七次有利裁决。该裁决涉及双方之间的专利有效性争议，但未透露具体细节。此案凸显存储芯片领域知识产权竞争加剧，可能影响相关产品供应格局。
独家：台电新绿电沙盒或缓解台积电剩余电力问题
Exclusive: Taipower's new green power sandbox could ease TSMC's surplus electricity problem
台电推出新的绿电沙盒机制，旨在缓解台积电的剩余电力问题。台积电已承诺到2030年实现RE60，到2040年实现RE100。该机制涉及电力供应与分配，与半导体制造商的能源采购相关。
SK海力士1c DRAM产量份额年底前将达到34%，领先HBM4E
SK Hynix 1c DRAM production share to reach 34% by year-end ahead of HBM4E
SK海力士正加速向第六代10纳米级1c DRAM转型，预计该工艺到第四季度将占其DRAM产量的约34%，为HBM4E做准备。
北方华创3D DRAM蚀刻突破，或为长鑫存储提供EUV之外的新路径
Naura 3D DRAM etching breakthrough could give CXMT a new path beyond EUV
中国北方华创已演示用于64层3D DRAM结构的选通蚀刻工艺，可能为国内存储器制造商提供另一条提高晶体管密度的途径，同时规避EUV光刻限制。该技术突破与半导体设备及存储芯片供应链相关。
企业 | 台积电全球同时兴建近 20 座晶圆厂，仍无法完全满足客户需求关键事件
9月2日，在SEMICON Taiwan 2026展会的“大师论坛”上，台积电高级副总裁兼副首席运营官侯永清表示，公司全球同时兴建近20座晶圆厂，但仍无法完全满足客户需求。
企业 | 129.3亿美元，英伟达收购Hugging Face
英伟达于2026年9月3日宣布以129.3亿美元收购开源AI平台Hugging Face。该交易由CEO黄仁勋通过官方博客公布，涉及AI芯片厂商与开源模型平台的整合，可能影响AI芯片供应链生态。
“双96”LPCAMM2首发｜晶存科技96GB容量、9600Mbps速率，为AI PC打开高性能内存新空间
晶存科技首发“双96”LPCAMM2内存模组，容量96GB，速率9600Mbps，面向AI PC高性能内存需求。该产品为新型内存形态，有助于提升终端设备性能，与元器件供应链中内存产品更新相关。
存储的 AI 时刻：拆解铠侠BiCS9、BiCS10与第三代XL-FLASH的技术棋局
铠侠公布第九代BiCS FLASH（BiCS9）与第十代BiCS FLASH（BiCS10）及第三代XL-FLASH的技术路线。BiCS9定位“降本轨”，面向移动终端、客户端SSD、UFS等，旨在降低成本。BiCS10与XL-FLASH构成“性能轨”，面向AI与数据中心需求。该技术布局影响NAND闪存供应与产品迭代。
每周新闻综述：AI内存竞赛升温，台湾制造业反弹，Nexperia裂痕加深
Weekly news roundup: AI memory race heats up, Taiwan manufacturing rebounds, Nexperia rift deepens
本周读者关注AI基础设施与半导体供应链。台湾制造业复苏。Nexperia陷入法律纠纷。Sandisk推出HBF产品。美光扩大HBM产能。Marvell有相关动态。
台积电3nm冲锋 产值跃升 Q3突破4000亿元新台币创新高
台积电因AI与HPC需求飙升，应客户要求加开3nm以下先进制程产能。法人预估下半年3nm贡献首度超越5nm，Q3产值超4000亿元新台币创新高，占营收比重逾三成，挹注毛利率。
DRAM成本飙 iPhone18 Pro恐贵20％关键事件
苹果新一代iPhone 18 Pro系列因全球DRAM供应紧张，今年DRAM采购成本可能较去年暴增4倍，苹果可能仅部分转嫁成本，iPhone 18 Pro系列售价预计上调10%至20%。
“存储末日” FT：消费电子将延续涨势关键事件
英国金融时报分析，AI热潮引发存储芯片短缺，形成“存储末日”，带动芯片价格上涨，并扭转消费电子设备长年跌价趋势，预计日常电子产品将持续涨价。
存储吃紧 显卡又要涨价 华硕、技嘉上调在中国大陆售价关键事件
华硕与技嘉等显卡厂商计划于9月再次调涨中国大陆市场产品价格，最高涨幅达500元。涨价效应预计将带动华硕、技嘉、微星、丽台与承启等板卡厂商业绩上扬。存储供应紧张是此次涨价背景之一。
2027年前代工价格难获缓解，产能利用率接近90%关键事件
No foundry price relief before 2027 as utilisation nears 90%
2026年，AI需求推动代工行业整体重新定价。紧张始于领先节点，现已蔓延至成熟和特色工艺，推高晶圆价格。产能利用率接近90%，预计2027年前价格不会缓解。
宏碁以本地AI和多元化对冲内存价格冲击
Acer hedges memory price shock with local AI, diversification
宏碁董事长兼CEO陈俊圣表示，台湾不仅是全球AI硬件制造和技术中心，也是重要的资本来源，许多公司发行债券筹集资金。宏碁通过本地AI和多元化策略应对内存价格上涨带来的冲击。
上银微系统瞄准硅光子检测设备，产能扩大20%，订单能见度延伸至2027年第二季度
Hiwin Mikrosystem targets SiPh inspection gear as capacity expands 20%, order visibility extends to 2Q27
上银微系统（Hiwin Mikrosystem）瞄准硅光子（SiPh）检测设备市场，其产能已扩大20%，订单能见度延伸至2027年第二季度。需求受铜互连向光互连转变驱动，硅光子与共封装光学（CPO）正快速走向主流，带动半导体检测设备需求。
【财报快解】长鑫科技：营收增873.64%，DRAM量价齐升
长鑫科技2026年上半年营收1503.10亿元，同比增长873.64%，净利润776.05亿元，扭亏为盈。DRAM产品量价齐升，产能与市占率稳步提升。公司预计全年业绩高速增长，全球市场份额进一步提升。
【财报快解】力芯微：上半年营收增19.4%，新品放量支撑长期增长
力芯微2026年上半年营收4.20亿元，同比增长19.40%；归母净利润-0.04亿元，同比下降124.04%。公司称受供应链成本波动、行业竞争加剧、研发与销售费用加大影响，利润承压。两大新兴产品已取得突破，预计下半年规模化供货。
2026-09-06
长电科技披露 65 亿元定增预案
长电科技发布定增预案，拟募资不超65亿元，发行对象含控股股东磐石润企，其承诺现金认购22.53%约14.64亿元，锁定期18个月。发行完成后实控人仍为中国华润。
打破 AI 泡沫传言，颖崴：真正难关在产能供不应求关键事件
在SEMICON Taiwan 2026上，颖崴副总经理陈绍焜表示，AI需求未泡沫化，真正挑战在于产能供不应求。公司测试介面产品需求强劲，产能满载，正积极扩产以满足客户需求。
欣兴董座简山杰揭 AI 供应链隐忧：载板产能告急，携客户十度赴日催料关键事件
欣兴董事长简山杰指出，AI供应链隐忧在于载板产能告急，已十度赴日催料。全球半导体供应链瓶颈从晶圆制造、先进封装蔓延至上游，载板供应紧张。
机构：2026年二季度全球DRAM市场营收同比上升385%
Counterpoint Research报告显示，2026年第二季度全球DRAM市场总营收同比大涨385%，环比增长57%，行业景气度显著上行。
华邦电子8月营收大涨289.43%
9月4日，存储芯片大厂华邦电子公布含新唐科技等子公司的2026年8月合并营收，达新台币273.09亿元，同比暴涨289.43%，环比成长2%。2026年1至8月累计营收达新台币1,521.78亿元，同比暴涨177.39%。
风华高科：MLCC景气度持续上行，产品价格稳步回升
MLCC龙头风华高科近期通过券商策略会密集接待近200家机构投资者调研，焦点集中于新产品进展、产能投放节奏及产品价格变化。在行业景气度上行背景下，公司战略动向受关注。
储能行业产能过剩预警升级 有关部门全面摸排产能底数暂缓新项目审批
据报道，针对储能行业产能过剩风险，有关部门近期启动全面摸排，系统梳理现有及规划中的储能产能底数，储能电芯为重点核查领域。对规划中未开工项目暂缓审批和推进，已备案在建项目不受影响。此举涉及储能电芯供应链，可能影响相关元器件需求。
全球DRAM市场二季度规模突破1470亿美元 AI服务器需求成最强引擎
CFM闪存市场数据显示，2026年第二季度全球DRAM市场规模达1470.24亿美元，环比增长55.9%，创历史新高。AI服务器对高附加值存储产品的强劲需求，推动量价齐升。
打破垄断，长鑫存储DRAM市占首破10%
市场研究机构Counterpoint Research数据显示，中国内存厂长鑫存储（CXMT）在2025年第二季度首次拿下全球DRAM营收10%的市场份额，突破双位数门槛。韩国央行报告称，三星电子与SK海力士加速扩建国内生产设施，韩国在存储芯片领域相对中国的领先优势可能拉大。
TEL认为AI驱动的封装和内存需求正在重塑台湾战略
TEL sees AI-driven packaging, memory demand reshaping Taiwan strategy
东京电子台湾总裁表示，AI正将半导体需求推向新领域，先进封装、DRAM、高带宽内存和NAND闪存均获得增长动力。他认为台湾仍是重要基地，但未透露具体投资计划。
一诠精密瞄准英伟达Vera Rubin供应链，散热业务营收占比近半
I-Chiun eyes Nvidia Vera Rubin supply chain as thermal business nears half of sales
一诠精密工业加速从LED导线架转向高端散热方案，散热产品现占营收40-45%。公司预计该占比将提升，并瞄准英伟达Vera Rubin平台供应链，寻求相关订单机会。
韩美半导体2.5D键合机通过中国台湾晶圆厂认证，封装外包扩大
Hanmi's 2.5D bonders pass Taiwan foundry qualification as packaging outsourcing expands
韩国韩美半导体称，其2.5D封装键合机已通过一家未具名中国台湾晶圆厂的量产认证，并已开始供货。该设备用于先进封装，随着外包扩大，韩美获得新订单。此举将提升其封装设备供应，影响半导体供应链。