← 返回全部时间线 科技新报 TechNews原文发布 09-06 09:00Radar 收录 09-06 23:01查看原文 ↗繁→简 欣兴董座简山杰揭 AI 供应链隐忧:载板产能告急,携客户十度赴日催料关键事件 中文摘要欣兴董事长简山杰指出,AI供应链隐忧在于载板产能告急,已十度赴日催料。全球半导体供应链瓶颈从晶圆制造、先进封装蔓延至上游,载板供应紧张。 正文内容 · AI翻译 该条原文为中文,请通过文末原文入口阅读全文。 生成分享图片 →