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科技新报 TechNews原文发布 09-06 09:00Radar 收录 09-06 23:01查看原文 ↗繁→简

欣兴董座简山杰揭 AI 供应链隐忧:载板产能告急,携客户十度赴日催料关键事件

中文摘要

欣兴董事长简山杰指出,AI供应链隐忧在于载板产能告急,已十度赴日催料。全球半导体供应链瓶颈从晶圆制造、先进封装蔓延至上游,载板供应紧张。

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