铠侠力推闪存替代DRAM，美光与长江存储步步紧逼
Kioxia pitches flash as a DRAM substitute as Micron, YMTC close in
铠侠计划推动NAND闪存进入目前由DRAM承担的工作，此举并非产品发布，而是应对结构性问题的答案。在主要存储制造商中，铠侠是唯一不生产DRAM的公司。美光和长江存储正在逼近。
全部时间线
2026-09-04
英伟达将于10月推出RTX Spark PC，为本地AI配备路由器
Nvidia sets an October launch for RTX Spark PCs, gives local AI a router
英伟达在IFA 2026上表示，RTX Spark Windows PC将于10月发布，并配套免费软件以分发独立AI模型，强调本地AI能力。该产品涉及英伟达的AI芯片和PC整机，属于新产品发布，与元器件供应链相关。
宏碁在IFA上发布AI、轻薄笔记本及可持续产品阵容
Acer unveils IFA lineup with AI, slim notebooks, sustainability
宏碁在柏林IFA期间的next@acer全球新闻发布会上推出广泛的新产品阵容，重点布局AI、可持续性、轻薄笔记本、电子纸和手持设备。
2026-09-03
美光探索开发近GPU NAND闪存，面向大语言模型
美光正在探索开发近GPU NAND闪存，旨在面向大语言模型应用。该技术将NAND闪存更靠近GPU，以提升数据处理效率。目前处于探索阶段，具体产品细节和量产时间尚未公布。
华工科技子公司将首发6.4T NPO光引擎新品
9月2日，华工科技宣布其子公司华工正源将首次展出6.4T NPO光引擎新品。该产品采用创新去DSP架构，可降低整机功耗，面向AI算力集群及超大规模数据中心的高速低功耗互联需求。
CHPT 展示从晶圆到系统级测试方案
CHPT spans wafer to system-level testing
中华精密测试科技在2026年台湾半导体展上展示了面向AI芯片和高性能计算的测试接口解决方案，包括AI探针卡、存储探针卡等，覆盖从晶圆到系统级测试。
SanDisk推动HBF生态系统，AI推理重塑token经济
SanDisk pushes HBF ecosystem as AI inference reshapes token economics
SanDisk正推动HBF生态系统发展，以应对AI推理、多模态输入和AI代理的兴起，这些趋势赋予NAND闪存新的战略角色。
宏明电子：6G相关产品具备适配技术条件，宇航级MLCC已批量配套卫星领域
宏明电子在投资者互动平台表示，其高频MLCC、微波器件等产品具备适配6G通信卫星场景的技术条件，宇航级MLCC已批量配套通信卫星领域，相关收入对整体营收贡献有限。公司还介绍了发展背景、产能规划及近期市值股价情况。
苹果、小米和英伟达追逐AI芯片的TB级带宽
Apple, Xiaomi and Nvidia chase terabyte-class bandwidth for AI chips
苹果、小米和英伟达等公司正追逐AI芯片的TB级带宽。传统上，半导体性能提升主要依靠制程微缩，从22nm、14nm到7nm、3nm。如今AI改变了瓶颈，处理器速度提升，但数据传输成为制约。这些公司寻求通过先进封装和互连技术实现更高带宽，以支持AI工作负载。
高通Adreno Neural Fusion通过全新硬件加速单元，突破AI计算与图形性能权衡
高通推出Adreno Neural Fusion技术，将神经网络处理、AI超级分辨率和AI帧生成整合到统一图形管线中，通过全新硬件加速单元突破AI计算与图形性能权衡，旨在降低渲染开销和功耗，提升游戏画质。
中国封装专家盛合晶微实现3.3倍光罩尺寸的2.5D封装规模，用于AI与HBM集成
China packaging specialist SJSemi reaches 3.3-reticle 2.5D scale for AI, HBM integration
中国先进封装供应商盛合晶微（SJSemi）将其基于硅中介层的2.5D封装平台扩展至标准光罩尺寸的3.3倍，实现更密集的AI与HBM集成。
稳懋半导体推出用于AI和卫星链路的0.1微米氮化镓技术
Win Semiconductors unveils 0.1μm GaN for AI, satellite links
台湾化合物半导体制造商稳懋半导体于2026年9月1日推出0.1微米氮化镓技术，称化合物半导体是AI和卫星通信的支柱。该技术用于AI和卫星链路，属于新产品发布，与元器件供应链相关。
博通将300亿瓦、3500亿美元定制AI芯片计划排至2028财年
Broadcom puts 30GW, US$350 billion of custom AI silicon on the calendar through fiscal 2028
博通在2026年9月2日的第三财季财报电话会议上，将AI业务按季度分解为按客户和日期排定的部署计划，直至2029财年。公司披露了300亿瓦的AI硅片部署和3500亿美元的定制AI芯片订单，涉及多个客户。这些计划将影响定制芯片的产能分配和供应链安排。
SYKB1042E高性能PLL时钟发生器：面向4K/8K视频处理器的FPGA时钟方案
SYKB1042E是一款高性能PLL时钟发生器，面向4K/8K视频处理器，提供FPGA时钟方案。该器件适用于广播视频设备，支持SDI、HDMI2.1多路收发、DDR图像缓存、多路网口、音频Codec及MCU外设等应用。
2026-09-02
石英股份：日前自主砂制备炉管高纯石英产品获国内DRAM IDM厂商认证
石英股份在互动平台表示，其采用自主砂制备的炉管系列高纯石英产品已通过国内具备DRAM大规模量产能力的IDM厂商认证。海内外客户认证工作持续推进，将助力公司半导体石英材料业务发展，对完善半导体用石英材料供应链布局具有积极意义。
台达电 Vera Rubin 电源传换料，聚焦电容非设计问题
市场传闻台达电为新一代AI服务器平台供应的高功率电源供应器（PSU），因特定批次电容器存在潜在品质问题而更换物料。台达电回应称，更换物料聚焦于电容器本身，并非设计问题。该事件涉及元器件供应链中的电容器品质与更换，可能影响AI服务器电源供应。
东台 SEMICON 攻 SiC 硬脆材加工！雷射加工设备打入 EMC 先进封装
东台精机参与SEMICON Taiwan 2026，展示SiC硬脆材加工及雷射加工设备，打入EMC先进封装领域。董事长严瑞雄表示，接单主力已从传统工具机转向半导体相关设备。
友达旗下宇沛扩大半导体布局，晶圆代工大厂检测案拼明年出货
友达旗下宇沛永续扩大半导体布局，将晶圆代工大厂检测案列为重要市场，目标明年出货。
安谋科技“星辰300”AIoT原型平台跑通四大AI用例，“MCU+AI”加速端侧AI应用落地
安谋科技“星辰300”AIoT原型平台近日在FPGA平台上成功跑通人脸探测、语音识别、关键字检测、图像超分辨率四大AI用例，加速端侧AI应用落地。该平台与MCU+AI相关，涉及芯片设计，与元器件供应链关联。
闪迪称HBF可匹配HBM带宽，容量高达16倍
Sandisk says HBF can match HBM bandwidth with up to 16x the capacity
闪迪称其基于NAND的高带宽闪存（HBF）技术可匹配HBM带宽，同时提供8至16倍容量，成本相近，使闪存更接近处理器。
企业 | 英飞凌携手合作伙伴羲和未来，推出25年质保的单级拓扑微型逆变器
羲和未来与英飞凌合作，推出搭载Cyclo拓扑的Mango Power S微型逆变器，提供25年质保。该产品采用英飞凌功率器件，通过精准选型与系统优化实现高效能。此合作涉及英飞凌功率器件在新能源逆变器中的应用，属于元器件供应链下游产品创新。
产品 | 南芯科技推出30通道车规级氛围灯驱动MCU及可视化开发工具，赋能座舱光影设计
南芯科技（688484）推出车规级30通道高精度汽车氛围灯驱动MCU SC90039，集成32位处理器、2A Buck，并配套可视化开发工具，用于座舱氛围灯设计，赋能汽车电子供应链。
南芯科技推出30通道车规级氛 围灯驱动MCU及可视化开发工具，赋能座舱光影设计
南芯科技推出车规级30通道氛围灯驱动MCU SC90039，集成32位处理器、2A Buck及LIN收发器，提供30路独立恒流驱动，单通道电流最高60mA，符合AEC-Q100 Grade 1标准并支持ASIL-B功能安全等级，适用于内饰动态氛围灯。同时推出可视化开发工具，赋能座舱光影设计。
南芯科技推出30通道车规级氛 围灯驱动MCU及可视化开发工具，赋能座舱光影设计
南芯科技（688484）推出车规级30通道高精度汽车氛围灯驱动MCU SC90039，集成32位处理器、2A Buck及LIN收发器，提供30路独立恒流驱动，单通道电流最高支持60mA。该产品符合AEC-Q100 Grade 1标准，支持ASIL-B功能安全等级，适用于内饰动态氛围灯场景。同时推出可视化开发工具，赋能座舱光影设计。
安路EF系列自启FPGA服务器应用方案
安路推出EF系列自启FPGA服务器应用方案，该方案针对服务器底层管控，涵盖硬盘背板、风扇调速及板级管理等模块，旨在提升系统稳定运行能力。
高通推出 Dragonwing Q-2390 和 IQ-2390 处理器
Qualcomm Unveils Dragonwing Q-2390, IQ-2390 Processors
高通于9月1日发布新款Dragonwing Q-2390和IQ-2390处理器，旨在降低成本和尺寸。Dragonwing是高通面向工业和嵌入式领域的B2B平台。
三星以3D堆叠HBM瞄准内存极限
Samsung Targets Memory Limits With 3D-Stacked HBM
三星电子公布了一项克服AI时代内存技术极限的战略，核心是垂直堆叠内存与计算器件的架构。
台积电据报要求供应商开发5微米HBM微凸块
TSMC reportedly asks suppliers to develop 5μm HBM microbumps
据ETNews报道，台积电已要求材料和设备供应商开发用于先进HBM封装的5微米级微凸块键合与底部填充技术，表明该代工厂正推进下一代高带宽存储器封装工艺。
Analog Devices 推出 Evaluation Studio —— 简化现代工程师的硬件评估流程
Analog Devices 推出 Evaluation Studio，旨在简化现代工程师的硬件评估流程。该工具面向硬件评估环节，属于元器件相关的新产品发布。
Marvell 预计硅光子技术自 2027 年底起规模量产，台湾与台积电扮演核心角色
Marvell sees silicon photonics scaling from late 2027, with Taiwan and TSMC at the center
Marvell 高级副总裁兼首席技术官 Radha Nagarajan 在 2026 年 SEMICON Taiwan 媒体简报会上，给出了共封装光学（CPO）商业化的更清晰时间表，预计硅光子技术将从 2027 年底开始规模量产，台湾和台积电将处于中心地位。
产品 | V-305B封装1000V平台SiC功率模块，5.5nH超低电感，定义千伏电控新基准
该产品为V-305B封装的1000V平台SiC功率模块，具有5.5nH超低电感特性，旨在定义千伏电控新基准。该模块面向新能源汽车高压快充与高效电驱应用，顺应整车电气架构向高频、高压、高效率升级的趋势。
英特尔 14A 制程改善速度 12 年来最快，财务长称越来越多客户有兴趣
英特尔财务长辛斯纳在德意志银行2026科技会议表示，14A制程改善速度为12年来最快，并称越来越多客户对其感兴趣。此消息涉及英特尔先进制程进展，与半导体供应链相关。
SK：与铠侠共同生产为选项之一、考虑在日设厂
SK集团会长表示，与铠侠共同生产是选项之一，并考虑在日本设厂。SK集团旗下拥有半导体大厂SK海力士。此消息涉及存储芯片产能布局，可能影响NAND闪存供应格局。
Intel Mac 退场倒数，苹果已通知开发者可移除支援英特尔
苹果逐步结束英特尔Mac时代，已通知开发者可移除对英特尔的支持。Mac App Store开发规范正式放宽，允许开发者不再支持英特尔芯片。此举标志着苹果向自研芯片过渡的进一步推进，对元器件供应链中英特尔相关组件需求可能产生影响。
辉达 Rubin CPX 传重返产品蓝图，GDDR7 改采 HBM4
市场原先认为英伟达Rubin CPX已从产品蓝图中移除，但天风证券分析师郭明𫓹最新产业调查指出，英伟达已重新将其纳入，且GDDR7改为采用HBM4。
三星目标HBM5性能翻倍，zHBM提升8倍：AI内存战略
Samsung Targets 2x HBM5 Performance, Up to 8x with zHBM: AI Memory Strategy
三星电子计划使其下一代高带宽内存HBM5的性能较HBM4E翻倍，并进一步将后续世代zHBM的性能提升至8倍。该战略旨在强化其在AI内存市场的竞争力。
中国MRAM芯片制造商ICYTECH重新思考用于机架级AI推理的HBM
Chinese MRAM chipmaker ICY Tech rethinks HBM for rack-scale AI inference
中国MRAM芯片制造商ICY Tech推出uHBM和uLPU AI推理架构，将持久MRAM计算从验证硅扩展到涵盖计算存储芯片的产品路线图。该公司计划将MRAM技术应用于AI推理，以替代传统HBM，旨在提升能效和性能。此举可能影响存储芯片供应链，但具体量产时间未披露。
英伟达推进HBM基底芯片，NVHBM竞争升温
Nvidia pushes into HBM base dies as NVHBM battle heats up
高带宽存储器（HBM）竞争已从DRAM堆叠高度、带宽和封装扩展到封装底部的基底芯片。英伟达正推进其NVHBM架构，该架构涉及基底芯片的设计与制造。此举可能影响HBM供应链，包括基底芯片的供应与制造环节。
Bourns推出低剖面增量环形编码器，适用于空间受限的人机界面
Bourns Low-Profile Incremental Ring Encoder for Space-Constrained Human-Machine Interfaces
Bourns推出型号为PER40的22毫米低剖面增量环形编码器，用于空间受限的人机界面。该产品旨在减少面板深度，同时保持精确的操作输入和一致的触觉响应。作为电子元器件新品，适用于控制接口设计。
贸泽电子备货Nordic Semiconductor最新连接解决方案
Mouser Electronics Stocking Newest Connectivity Solutions from Nordic Semiconductor
贸泽电子作为新品引入领导者，备有Nordic Semiconductor的广泛授权产品。Nordic是低功耗无线连接解决方案的领先制造商。此次备货涵盖其最新连接解决方案，为设计工程师提供便捷的采购渠道，有助于加速物联网等应用的开发与上市。
高通推两款 Dragonwing 新处理器，瞄准消费、工业智慧边缘运算
高通宣布推出两款最新 Dragonwing 处理器，以扩大产品组合。该处理器面向消费与工业智能边缘计算市场，能够在本地端感知、分析数据并采取行动。
2026-09-01
Kitron将在丹麦新建工厂
Kitron to build new factory in Denmark
Kitron计划在丹麦霍森斯为其丹麦业务新建一座8850平方米的工厂，以取代目前在霍森斯的现有厂址。建设预计于2027年1月开工，工厂将用于电子制造服务。
郭明錤：英伟达重启推理预填充优化芯片Rubin CPX项目
郭明錤称，英伟达重启推理预填充优化芯片Rubin CPX项目。该项目此前曾被暂停，现重新启动。
三星公布下一代存储器战略：HBM5性能目标提升至HBM4E两倍
三星公布下一代存储器战略，将HBM5性能目标提升至HBM4E的两倍，旨在争夺下一代存储器市场主导权。
SK海力士称定制HBM推理性能提升可达5.15倍
SK Hynix touts up to 5.15x inference gains with custom HBM
SK海力士推动计算深入高带宽存储器（HBM），称将计算功能置于基础芯片的定制HBM架构可提升大语言模型推理性能。具体提升幅度为5.15倍。该消息涉及HBM产品创新，与存储芯片供应链相关。
长鑫存储 LPDDR6 宣布量产，首发搭载小米 18 Fold 折叠旗舰手机
中国存储芯片厂长江存储（CXMT）宣布其新一代移动内存LPDDR6已进入量产，并将首次搭载于小米18 Fold折叠旗舰手机。该产品量产标志着国产移动内存技术取得进展，对手机及存储芯片供应链产生影响。
环球晶布局先进封装与矽光子，徐秀兰强调两年内营运成长值得期待
半导体硅晶圆大厂环球晶（GlobalWafers）在先进封装与硅光子领域进行布局，董事长徐秀兰表示，公司未来两年营运成长值得期待。
台湾芯片设备制造商Skytech在台积电支持下开设先进工艺实验室
Taiwan chip equipment maker Skytech opens advanced process lab with TSMC backing
Skytech与台积电共同开设先进工艺实验室，聚焦下一代半导体制造，凸显台积电持续支持台湾本土半导体设备产业。
高通在物联网日展示16个基于Dragonwing的演示
Qualcomm Showcases 16 Dragonwing-Based Demos at IoT Day
高通于9月1日表示，在Qualcomm Dragonwing物联网日展示了基于其Dragonwing平台的演示产品。Dragonwing是高通面向企业对企业市场的物联网平台。
HanWool Semiconductor的AI系统每分钟检测13,000个MLCC
HanWool Semiconductor's AI System Inspects 13,000 MLCCs a Minute
HanWool Semiconductor于9月1日宣布，其基于人工智能的多层陶瓷电容器（MLCC）视觉检测设备实现了每分钟13,000个的检测速度。该设备用于MLCC生产中的质量检测，其高速检测能力有助于提升MLCC供应链的检测效率。