博通将300亿瓦、3500亿美元定制AI芯片计划排至2028财年
Broadcom puts 30GW, US$350 billion of custom AI silicon on the calendar through fiscal 2028
中文摘要
博通在2026年9月2日的第三财季财报电话会议上，将AI业务按季度分解为按客户和日期排定的部署计划，直至2029财年。公司披露了300亿瓦的AI硅片部署和3500亿美元的定制AI芯片订单，涉及多个客户。这些计划将影响定制芯片的产能分配和供应链安排。
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