中国封装专家盛合晶微实现3.3倍光罩尺寸的2.5D封装规模，用于AI与HBM集成
China packaging specialist SJSemi reaches 3.3-reticle 2.5D scale for AI, HBM integration
中文摘要
中国先进封装供应商盛合晶微（SJSemi）将其基于硅中介层的2.5D封装平台扩展至标准光罩尺寸的3.3倍，实现更密集的AI与HBM集成。
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