苹果、小米和英伟达追逐AI芯片的TB级带宽

苹果、小米和英伟达等公司正追逐AI芯片的TB级带宽。传统上，半导体性能提升主要依靠制程微缩，从22nm、14nm到7nm、3nm。如今AI改变了瓶颈，处理器速度提升，但数据传输成为制约。这些公司寻求通过先进封装和互连技术实现更高带宽，以支持AI工作负载。