AI 需求压缩晶片供应链，瑞银估 2027 年矽晶圆恐涨价高达 40%

瑞银（UBS）与其他产业报告指出，AI 热潮将压力传导至半导体上游材料，12 吋与 8 吋矽晶圆供需状况两年内将持续吃紧，预估 2027 年矽晶圆价格可能上涨高达 40%。