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TheElec(韩国电子产业媒体)原文发布 09-24 09:27Radar 收录 09-24 10:16查看原文 ↗

[骁龙峰会] 高通将全部骁龙8 Elite Gen 6芯片交由台积电代工

[Snapdragon Summit] Qualcomm Taps TSMC for All Snapdragon 8 Elite Gen 6 Chips
中文摘要

高通在骁龙峰会上宣布,其下一代旗舰骁龙8 Elite系列芯片的全部生产将外包给台湾台积电,同时保留与三星电子代工部门合作的可能性。该决定涉及高通下一代旗舰移动平台,代工方为台积电,三星电子代工业务为潜在备选。此举关系旗舰手机芯片的晶圆代工产能分配与供应链格局。

原文深度解读

本文报道了高通在2026年骁龙峰会上宣布,其下一代旗舰骁龙8 Elite Gen 6系列(含标准版与Extreme版)全部由台积电代工,采用2纳米级工艺。高通自2022年起将旗舰芯片全部交由台积电生产,此前三星代工的第一代骁龙8曾因发热和能效问题引发争议。高通同时保留与三星代工在先进制程上合作的可能性,CEO曾表示已就2纳米合作与三星展开讨论,三星也在评估美国得州泰勒第二座晶圆厂。文章将此与AI数据中心需求激增导致的半导体供应紧张、以及高通希望通过多元化代工来源增强议价能力联系起来。

  • 高通高级副总裁Chris Patrick在2026年9月22日于毛伊岛举行的骁龙峰会上表示,当天发布的所有基于2纳米工艺的最新产品均由台积电制造,涉及骁龙8 Elite Gen 6的标准版和Extreme版。
  • 高通自2022年起将所有旗舰骁龙芯片组交由台积电生产;这一转变发生在2021年由三星代工的第一代骁龙8因严重发热和低能效引发争议之后。
  • 原文提到高通可能重新使用三星代工,原因包括应对芯片供应短缺和增强与代工厂的议价能力;AI数据中心基础设施需求急剧上升,加剧了更广泛的半导体供应限制,先进制程产能有限而需求已超过供给。
  • 高通CEO Cristiano Amon今年早些时候表示,公司已开始与三星代工就2纳米工艺合作进行讨论;三星电子4月表示正在初步审查在得州泰勒建设第二座半导体晶圆厂(F2)的计划,同时讨论争取全球客户订单。
  • Patrick表示代工合作伙伴关系比以往任何时候都更重要,高通重视与三星代工和台积电的合作,并称如果有出色的技术,总有机会合作;但原文明确指出尚未最终确定任何先进制程合作伙伴关系。
  • 据行业消息人士称,三星电子泰勒工厂最近已开始使用2纳米工艺进行晶圆生产,该生产被认为涉及特斯拉AI5 AI芯片的原型。

供应链影响

  • 高通下一代旗舰移动平台全部采用台积电2纳米工艺,可能使台积电先进制程产能分配进一步向旗舰手机芯片倾斜,具体影响取决于台积电2纳米产能爬坡进度。
  • 原文提到AI数据中心需求上升导致半导体供应紧张、先进制程产能有限,这可能意味着包括旗舰手机AP在内的先进制程芯片供应在短期内仍可能偏紧。
  • 高通保留与三星代工合作的可能性,并已就2纳米进行讨论,若未来落地,可能使高通先进制程代工来源多元化,但原文明确尚未最终确定任何合作。
  • 三星泰勒工厂已开始2纳米晶圆生产且被认为涉及特斯拉AI5原型,这可能表明三星代工正在推进2纳米量产准备,但其能否承接高通旗舰芯片订单仍取决于后续验证与商务谈判。
  • 高通考虑多元化代工来源以增强议价能力,这可能影响未来代工厂之间的先进制程订单竞争格局,但具体变化取决于高通与台积电、三星的后续合作决策。

系统解读,仅作为判断线索,不构成备货、出货、涨价或投资建议。

正文内容 · AI翻译

Chris Patrick,高通高级副总裁,在毛伊岛举行的2026年骁龙峰会上发言。(照片:THE ELEC)

高通将把其整个下一代旗舰骁龙8 Elite系列的生产外包给台湾的台积电,同时保留与三星电子代工部门在先进工艺上合作的可能性。

“我们今天宣布的所有基于2纳米工艺的最新产品均由台积电制造,”高通高级副总裁兼移动手机业务总经理Chris Patrick在9月22日于毛伊岛举行的2026年骁龙峰会上表示。2纳米级半导体工艺目前是最先进的制造节点。

Patrick指的是高通骁龙8 Elite Gen 6的标准版和Extreme版。应用处理器(AP)作为智能手机和平板电脑等移动设备的大脑,被用于主要智能手机制造商的旗舰设备中。

自2022年以来,高通所有旗舰骁龙芯片组均由台积电生产。这一转变发生在2021年由三星代工制造的第一代骁龙8因严重发热和低能效引发争议之后。

一直有迹象表明高通正在考虑再次使用三星代工。今年早些时候,高通CEO Cristiano Amon表示,公司已开始与三星代工就涉及2纳米工艺的合作进行讨论。三星电子也在4月表示,正在初步审查在得克萨斯州泰勒建设第二座半导体晶圆厂(即F2)的计划,同时讨论争取全球客户订单。

高通可能回归三星代工被视为由两个因素驱动:应对芯片供应短缺和增强与代工厂的议价能力。人工智能(AI)数据中心基础设施需求急剧上升,导致更广泛的半导体供应限制。需求已超过先进代工工艺有限的可用产能。供应商多元化也可能使高通在代工定价谈判中处于更有利地位。

虽然尚未最终确定任何先进工艺合作伙伴关系,但高通保留了这种可能性。

“代工合作伙伴关系在此时比以往任何时候都更重要,”Patrick说。“我们重视与三星代工和台积电的合作关系。”他补充说,“如果有出色的技术,总有机会合作。”

据行业消息人士称,三星电子的泰勒工厂最近已开始使用其2纳米工艺进行晶圆生产。该生产被认为涉及特斯拉AI5 AI芯片的原型。

Chris Patrick, senior vice president at Qualcomm, speaks at Snapdragon Summit 2026 in Maui. (Photo: THE ELEC)

Qualcomm will outsource production of its entire next-generation flagship Snapdragon 8 Elite lineup to Taiwan’s TSMC, while leaving open the possibility of working with Samsung Electronics’ foundry on advanced processes.

“All of the latest components based on the 2-nanometer process that we announced today are manufactured by TSMC,” Chris Patrick, senior vice president and general manager of mobile handsets at Qualcomm, said at Snapdragon Summit 2026 in Maui on Sept. 22. The 2-nanometer-class semiconductor process is currently the most advanced manufacturing node.

Patrick was referring to the standard and Extreme versions of Qualcomm’s Snapdragon 8 Elite Gen 6. The application processors (APs), which serve as the brains of mobile devices such as smartphones and tablet PCs, are used in flagship devices from major smartphone makers.

Qualcomm has produced all of its flagship Snapdragon chipsets at TSMC since 2022. The shift followed controversy over severe heat generation and low power efficiency in the first-generation Snapdragon 8, which was manufactured by Samsung Foundry in 2021.

There have been continued signs that Qualcomm is considering using Samsung Foundry again. Earlier this year, Qualcomm CEO Cristiano Amon said the company had begun discussions with Samsung Foundry on cooperation involving its 2-nanometer process. Samsung Electronics also said in April that it was conducting an initial review of plans for a second semiconductor fab, or F2, in Taylor, Texas, alongside discussions to secure orders from global customers.

Qualcomm’s potential return to Samsung Foundry is seen as being driven by two factors: addressing chip supply shortages and strengthening its bargaining power with foundries. Demand for artificial intelligence (AI) data center infrastructure has risen sharply, contributing to broader semiconductor supply constraints. Demand has exceeded the limited production capacity available on advanced foundry processes. Diversifying suppliers could also put Qualcomm in a stronger position in foundry pricing negotiations.

While no advanced-process partnership has yet been finalized, Qualcomm left the possibility open.

“Foundry partnerships are more important than ever at this point,” Patrick said. “We value our partnerships with both Samsung Foundry and TSMC.” He added, “If there is great technology, there is always an opportunity to work together.”

According to industry sources, Samsung Electronics’ Taylor plant recently began wafer production using its 2-nanometer process. The production is believed to involve prototypes of Tesla’s AI5 AI chip.

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