台积电锁定2027年晶圆代工价格上调3-6%关键事件
TSMC locks in 3-6% wafer out price hikes for 2027
中文摘要
据供应链消息,台积电计划再次上调晶圆代工价格,并已锁定2027年3%至6%的涨幅。消息称其订单能见度已延伸至2030年。原文未披露具体客户、涉及制程节点及生效时间等细节。该动向与晶圆代工产能供应及元器件供应链成本直接相关。
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