← 返回全部时间线
DigiTimes原文发布 09-24 11:09Radar 收录 09-24 12:36查看原文 ↗

台积电锁定2027年晶圆代工价格上调3-6%关键事件

TSMC locks in 3-6% wafer out price hikes for 2027
中文摘要

据供应链消息,台积电计划再次上调晶圆代工价格,并已锁定2027年3%至6%的涨幅。消息称其订单能见度已延伸至2030年。原文未披露具体客户、涉及制程节点及生效时间等细节。该动向与晶圆代工产能供应及元器件供应链成本直接相关。

正文内容 · AI翻译

原站正文受订阅限制,Radar 当前只能提供公开标题、摘要和原文入口,无法生成完整译文。

↑