Nexstrom融资1200万美元，推进晶圆级二维芯片平台商业化
Nexstrom完成1200万美元融资，用于推进晶圆级二维芯片平台的持续开发、与半导体代工厂的合作，并扩充其工程与领导团队，以推进高性能芯片研发。资金将支持该平台商业化进程。
原文深度解读
本文报道新加坡半导体初创公司 Nexstrom 完成 1200 万美元种子轮融资，由 Xora Innovation 领投，Foothill Ventures 和 SEEDS 参投，使其累计融资达到 1500 万美元（含 300 万美元非稀释性资金）。资金将用于推进其晶圆级二维半导体平台的商业化，目标是在量产级制造工具上实现 12 英寸二维晶圆生长，并与半导体代工厂合作验证技术。文章涉及二维材料、CVD 设备、300 mm 衬底等与电子元器件供应链上游材料与制造环节相关的关键要素。
- Nexstrom 本轮融资为 1200 万美元种子轮，由 Xora Innovation 领投，Foothill Ventures 和 SEEDS 参投；公司累计融资额达到 1500 万美元，其中包含 300 万美元非稀释性资金。
- 资金用途包括：持续的平台开发、与半导体代工厂的战略合作，以及扩充工程与领导团队，以推进面向 AI、数据中心和未来计算应用的高性能、低功耗芯片。
- Nexstrom 的平台目标是推动 12 英寸二维晶圆在量产级制造工具上的生长，并与行业伙伴合作在现有芯片制造流程中验证其技术。
- Nexstrom 联合创始人兼首席科学家 Lance Li 表示，行业需要新的材料平台来延续性能扩展，而挑战不在于展示二维材料的潜力，而在于以先进代工厂所需的规模和质量进行制造。
- 与仅能产出实验室小样品或需要改变现有代工厂制造工艺的方法不同，Nexstrom 的全栈平台将专有化学气相沉积（CVD）硬件、工艺技术和晶圆级二维材料生长整合进代工厂现有工作流程。
- Nexstrom 董事会顾问、斯坦福大学教授 Philip Wong 表示，行业需要 300 mm 衬底上高质量、均匀的二维材料，解决这一材料瓶颈正是 Nexstrom 的聚焦点。
供应链影响
- 若 Nexstrom 的晶圆级二维材料平台按计划推进，可能为先进逻辑芯片制造提供硅之外的新材料选项，但其对现有元器件供应链的实际影响取决于后续在代工厂的量产验证进度。
- 该平台强调兼容代工厂现有工作流程，可能降低二维材料导入对现有产线改造的依赖，但能否形成稳定供应仍取决于 12 英寸晶圆生长良率与均匀性等制造指标。
- 对 300 mm 衬底上高质量、均匀二维材料的需求，可能带动上游 CVD 设备、衬底材料及相关工艺环节的配套需求，但具体规模取决于商业化落地节奏。
- Nexstrom 与半导体代工厂的合作若取得进展，可能影响未来高性能、低功耗芯片的材料供应格局，但短期内对现有硅基供应链的替代程度尚不明确。
- 本轮融资仅 1200 万美元且处于种子阶段，其平台距离大规模量产仍有距离，因此对电子元器件供应链的近期影响可能有限，需持续观察其代工验证与产能建设情况。
系统解读，仅作为判断线索，不构成备货、出货、涨价或投资建议。
© Nexstrom
综合 | 2026年9月24日
Evertiq
这笔资金将支持正在进行的平台开发、与半导体代工厂的合作，以及 Nexstrom 工程和领导团队的扩充，因为该公司正在推进面向 AI、数据中心和计算应用的高性能、低功耗芯片。
总部位于新加坡的半导体初创公司 Nexstrom 宣布，已筹集 1200 万美元种子轮融资，由 Xora Innovation 领投，Foothill Ventures 和 SEEDS 参投。该公司表示，本轮融资使 Nexstrom 的累计融资额达到 1500 万美元，其中包括 300 万美元非稀释性资金。
这笔资金将加速 Nexstrom 晶圆级二维半导体平台的商业化，推动在量产级制造工具上实现 12 英寸二维晶圆生长。这家总部位于新加坡的公司还在与行业伙伴合作，在现有芯片制造工作流程中验证其技术。
“硅推动了数十年的计算创新，但行业现在需要一个新的材料平台来继续扩展性能，”Nexstrom 联合创始人兼首席科学家 Lance Li 博士表示。“多年来，挑战不在于展示二维材料的前景，而在于以先进代工厂所需的规模和质量来制造它们。”
与仅能产出实验室小样品或需要改变现有代工厂制造工艺的现有方法不同，Nexstrom 的全栈平台将专有化学气相沉积（CVD）硬件、工艺技术和晶圆级二维材料生长直接整合进代工厂的现有工作流程。
“行业需要 300 mm 衬底上高质量、均匀的二维材料，而解决这一材料瓶颈正是 Nexstrom 的聚焦点，”Nexstrom 董事会顾问、斯坦福大学 Inez Kerr Bell 教授 Philip Wong 博士表示。
该公司表示，新资金将支持正在进行的平台开发、与半导体代工厂的战略合作，以及 Nexstrom 工程和领导团队的扩充，因为该公司正在推进面向 AI、数据中心和未来计算应用的高性能、低功耗芯片。
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General | September 24, 2026
Evertiq
The funding will support ongoing platform development, collaborations with semiconductor foundries and expansion of Nexstrom’s engineering and leadership teams as the company advances high-performance, low-power chips for AI, data centers and computing applications.
Singapore-based semiconductor startup Nexstrom has announced it has raised a USD 12 million seed round led by Xora Innovation, with participation from Foothill Ventures and SEEDS. The round brings Nexstrom’s total capital raised to USD 15 million, including USD 3 million in non-dilutive funds, the company said.
The funding will accelerate commercialization of Nexstrom's wafer-scale 2D semiconductor platform, driving toward 12-inch 2D wafer growth on production-ready manufacturing tools. The Singapore-based company is also working with industry partners to validate its technology within existing chip manufacturing workflows.
“Silicon has fueled decades of computing innovation, but the industry now needs a new materials platform to continue scaling performance,” said Dr. Lance Li, Co-Founder and Chief Scientist, Nexstrom. “For years, the challenge has not been demonstrating the promise of 2D materials, but manufacturing them at the scale and quality advanced foundries require.”
Unlike existing methods that yield only small laboratory samples or require changes to existing foundry manufacturing processes, Nexstrom’s full-stack platform integrates proprietary chemical vapor deposition (CVD) hardware, process technology, and wafer-scale 2D material growth right into a foundry’s existing workflow.
“The industry needs high-quality, uniform 2D materials on 300 mm substrates, and solving that materials bottleneck is exactly where Nexstrom is focused,” said Dr. Philip Wong, Board Advisor at Nexstrom and Inez Kerr Bell Professor at Stanford University.
The new funding will support ongoing platform development, strategic collaborations with semiconductor foundries, and the expansion of Nexstrom’s engineering and leadership teams as the company advances high-performance, low-power chips for AI, data centers, and future computing applications, the company said.
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