硅晶圆三年首涨剑指40%：AI吞噬硅片，国产厂商突围战打响关键事件

AI算力需求爆发叠加长协到期，全球硅晶圆迎来三年首次涨价，机构预测2027年价格或再涨40%。AI服务器耗硅量达通用服务器3.8倍，HBM耗片为传统DRAM三倍。信越、胜高、环球晶圆掌控七成份额，扩产滞后固化卖方市场。国产硅片扩产提速，替代窗口打开。