硬件不是问题——台积电高管指出3D IC中的软件和基板差距
Hardware isn't the problem — TSMC exec flags software, substrate gaps in 3D IC
9月1日，台积电先进封装技术及服务副总裁何军在SEMI 3DIC先进制造联盟全球峰会上表示，3D IC的硬件并非瓶颈，但软件工具和基板供应存在差距。他未提供具体数据或时间表，但指出这些环节可能影响先进封装产能的释放，与芯片供应链的封装环节相关。
全部时间线
2026-09-02
大摩：AI 时代记忆体进占主导地位，看好两家台系供应商优于大盘评等
大摩在SEMICON Taiwan期间发布报告，看好AI时代记忆体主导地位，给予两家台系供应商优于大盘评等。
台积电称欧洲芯片战略正从计划转向需求创造
TSMC says Europe chip strategy is shifting from plans to demand creation
台积电表示，欧洲半导体战略正从建厂转向需求创造、设计支持与人才培养。该转变对全球读者意义重大，因为欧洲芯片产业重心调整，将影响当地供应链生态与台积电在欧洲的布局。
光伏逆变器1200V功率器件选型：损耗与载流能力的工程权衡
光伏逆变器功率器件选型面临耐压、损耗与载流能力的三角矛盾。耐压需应对母线电压波动与开关尖峰，损耗需低以保证整机效率，电流需承受峰值负载。三者相互制约，需在工程权衡中优化。
被动元件：不再是事后考虑
Passive components: no longer an afterthought
Future Electronics被动元件部门企业副总裁Jacques Hing表示，电容和电阻等被动元件不能再通过传统的准时制采购模式管理。
奇瑞汽车2026年8月五大品牌总销量26.30万辆，同比增长约14.0%
奇瑞汽车股份有限公司（股份代号：9973）9月1日发布未经审核销量公告，显示集团2026年8月五大品牌总销量为262,990辆，较去年同期的230,752辆增长约14.0%。
吉利汽车2026年8月销量27.02万辆，同比增长约8%
吉利汽车控股有限公司9月1日发布未经审核销量公告，2026年8月汽车总销量为270,194部，较去年同期的250,167部增长约8%。
2026-09-01
链路预算在连接器处决定
The Link Budget Is Decided at the Connector
文章指出，扩展光学系统的链路预算由连接器和硅光子平台内部决定，最大的可恢复损耗位于连接器和硅光子平台。
元器件短缺不应令人意外
Component shortages shouldn’t come as a surprise
作者在电子行业工作四十年，指出元器件短缺是不可避免的。文章强调，尽管行业努力应对，但短缺仍会周期性发生，并可能影响供应链的稳定性。
KV 快取成 AI 推理最大瓶颈！SK 海力士：记忆体角色正往运算延伸
SK海力士资深副总裁Hoshik Kim在SEMI活动上表示，KV缓存已成为AI推理最大瓶颈，记忆体的角色正从存储向运算延伸。
半导体从单晶片转向系统整合微缩，台积电全维度技术微缩蓝图因应需求
台积电在SEM会议上发布全维度技术微缩蓝图，因应AI浪潮下半导体从单晶片（SoC）转向系统整合微缩的需求。
价量齐升助攻，2Q26 前五大企业级 SSD 品牌营收翻倍至近 375.9 亿美元
TrendForce 最新研究显示，NAND Flash 原厂为达成获利最大化、优化产品组合，全面扩大企业级 SSD 出货。2Q26 前五大企业级 SSD 品牌营收翻倍至近 375.9 亿美元，价量齐升。
日月光CEO称AI资源紧张是短期问题
ASE CEO describes AI resource squeeze as a short-term problem
日月光科技CEO兼SEMI董事长表示，AI早期增长在台湾造成土地、人才、资本和电力的短期紧张，但不存在离不开台湾的世界。
没有安全就没有人工智能
No AI without security
本文探讨网络安全在医疗技术人工智能应用中的关键作用，强调安全是AI应用的前提。
瑞典必须将半导体专业知识转化为产业
Sweden must turn semiconductor expertise into industry
瑞典拥有半导体专业知识，但需将其转化为产业。半导体是数字化社会的基础，对AI、国防和下一代能源系统至关重要。
TrendForce：价格上涨与出货量增长推动前五大企业级SSD厂商2Q26营收接近375.9亿美元
Higher Prices and Shipments Drive Top Five Enterprise SSD Vendors’ Revenue to Nearly US$37.59 Billion in 2Q26, Says TrendForce
TrendForce报告显示，2Q26前五大企业级SSD厂商营收合计近375.9亿美元，受价格上涨和出货量增加驱动。NAND Flash供应商正扩大企业级SSD产品线以提升利润并优化产品组合。
技术 | 以“存”代算：英特尔KV Shrink如何将TTFT最高提升5倍？
英特尔推出KV Shrink技术，通过以“存”代算的方式，将大模型首token延迟（TTFT）最高提升5倍。该技术针对长上下文场景，如128K乃至百万级token的上下文窗口，适用于长文档、多轮对话、RAG与Agent等应用。
执行会议委员会宣布ECIA市场更新
Executive Conference Committee Announces ECIA Market Update
ECIA执行会议委员会宣布将于2026年9月1日发布市场更新，由首席分析师Dale Ford主讲。该更新将提供电子元器件行业市场数据与分析，涉及供应链相关趋势。
SEMI将2028年晶圆厂设备预测上调至2200亿美元
SEMI lifts 2028 wafer fab equipment forecast to US$220 billion
SEMI将2028年全球晶圆厂设备销售额预测上调至2200亿美元，高于7月预测的约2000亿美元，原因是先进逻辑和存储投资增强。
评论：美国为何在开放模型上落后——以及英伟达计划如何缩小差距
Commentary: Why America fell behind on Open models — and how Nvidia plans to close the gap
DeepSeek于2025年初出现，单日令英伟达市值蒸发近6000亿美元。至2026年夏，Moonshot AI的Kimi K3引发又一波冲击。英伟达计划通过开放模型策略缩小差距，但具体措施未详述。
SEMI：2028年晶圆厂前段设备投资上看2200亿美元
SEMI预测，受AI基础设施带动，今年全球半导体营收有望突破1.5万亿美元，2030年将达2万亿美元。前端晶圆厂设备市场规模预计2028年达2200亿美元，后段测试与封装机台市场分别上调至235亿与100亿美元。
台积电：AI算力需求每年增五倍，将以先进逻辑制程、3DFabric等抓住基建热潮
台积电高层在SEMICON Taiwan 2026展前论坛表示，AI相关算力需求每年暴增逾五倍，未来几年新增基础设施将达每年30至40GW，公司将以先进逻辑制程、3DFabric、硅光子等技术推进异质整合，抢抓AI基建商机。
【财报快解】长川科技：上半年净利增125.67%，多产品线高速增长
长川科技发布2026年半年度报告，上半年营收34.61亿元，同比增长59.72%；归母净利润9.64亿元，同比增长125.67%。增长受益于半导体设备国产化加速、下游需求释放及核心产品渗透率提升，三大产品线均高速增长，全品类测试设备布局完善，盈利能力持续提升。
存力跃迁，AI破局，2026全球闪存峰会在武汉举办
2026全球闪存峰会在武汉举办，主题为存力跃迁、AI破局，探讨AI时代存储技术与产业的新一轮变革。
2026-08-31
台积电预计硅光子将在2027年成为主流
TSMC sees SiPh going mainstream in 2027
台积电先进封装负责人K.C. Hsu表示，硅光子（SiPh）将在2027年成为主流，市场份额超过50%，AI扩展推动光收发器需求爆发式增长。
ASE：CPO规模化量产需要更深入的供应链协调
ASE: CPO scale-out demands deeper supply-chain coordination for mass production
在SEMICON Taiwan 2026展前活动硅光子全球峰会上，日月光（ASE）表示，共封装光学（CPO）的规模化量产需要更深入的供应链协调。
“自22nm以来最佳”：英特尔14A缺陷密度曲线的成色与潜台词
英特尔CFO辛斯纳称14A缺陷密度下降速度为22nm以来最佳，但对比口径是开发阶段轨迹而非最终良率。14A叠加第二代GAA、背面供电与High-NA EUV三项新技术，复杂度远超前代，快速爬坡含金量高；外部客户已从看数据转向问产能，2028年量产倒计时下与台积电A14正面相撞。
台积电规划 3DFabric、HBM4 与 COUPE 联手，2029 年推升 AI 晶片算力飙升 50 倍
台积电规划3DFabric、HBM4与COUPE技术，目标2029年将AI芯片算力提升50倍。公司高效能运算业务开发处长表示，生成式AI正从创新周期进入工业规模化时代。该规划涉及先进封装与存储技术，与半导体供应链相关。
AI 带旺晶圆代工 台积电 Q2 市占率达 73% 续称霸
AI芯片需求火热带动全球晶圆代工市场高速成长。市场研究机构Counterpoint Research数据显示，台积电2025年第二季度市占率达73%，继续称霸晶圆代工市场。
美光股价暴涨逾 7 倍后，三大关卡考验荣景能否延续
美光股价过去一年暴涨逾7倍，受益于AI热潮带动内存需求。但超额利润吸引竞争者，中国业者等新进入者带来挑战。三大关卡考验其繁荣能否延续，涉及市场竞争、供需变化及行业周期。
AI 推论瓶颈的突围：从算力瓶颈转向储存阶层的革新
大模型与长文本KV Cache持续膨胀，加上大规模并发推理需求，使运算效能瓶颈由算力转向存储层级。
韩国在兴起的CPO市场面临'HBM 2.0'陷阱风险
South Korea risks 'HBM 2.0' trap in emerging CPO market
共封装光学（CPO）正成为AI基础设施的关键下一代技术，但韩国若不加紧提升集成与验证能力，则可能重蹈HBM覆辙，在CPO市场落后。
存储价格超越一颗顶级SoC！Gartner上修2026年营收至8373亿美元、占半导体市场54%
Gartner 4月预估2026年全球存储营收6333亿美元，占1.32万亿美元半导体市场48%；8月上修至8373亿美元，占1.56万亿美元市场54%。
英伟达70%增长带旺存储！美银喊2027年DRAM营收增幅上看80%、DDR4狂飙879%
美银全球研究报告指出，英伟达2027年营收增长约70%的展望带动AI基建扩张，存储市场供需紧张。若价格涨势延续，全球DRAM销售额增幅或超80%，DDR4价格狂涨879%。
播客亮点：小米3纳米芯片上限、马来西亚HBM以及英伟达的利润率权衡
Podcast highlights: Xiaomi's 3nm chip cap, HBM in Malaysia, and Nvidia's margin tradeoff
播客讨论小米自研芯片能否达到2纳米，HBM是否转移至马来西亚台积电，以及英伟达能否维持75%毛利率或保护市场份额。苹果9月10日发布会前，行业关注这些议题。
2026-08-30
【IC 创新博览会】高通孟樸：开放共生，共筑芯片本土化产业新生态
2026年国际集成电路创新博览会（IICIE）将于9月9日至11日在深圳国际会展中心（宝安）举办。高通公司孟樸将出席，主题为开放共生，共筑芯片本土化产业新生态。
纯晶圆代工台积电连续称霸：连续两季拿下73%市场份额
Counterpoint Research报告显示，受AI芯片需求带动，全球纯晶圆代工市场Q2同比增长29%。台积电连续第二个季度以73%市场份额居首，三星以7%居次，中芯国际5%排名第三。
高通侯纪磊：打造AI研发“飞轮” 智能体手机尚存三大挑战
高通公司侯纪磊表示，在AI环境中创新重要，但将创新落地到产品的速度更为关键。研发的意义在于推动产品快速落地，高通正思考如何提升速度。
2026-08-29
矽晶圆将大幅涨价？券商看旺 SUMCO、调升目标价
日经新闻报道，券商看好日本硅晶圆大厂SUMCO，认为其将大幅涨价，并调升目标价。SUMCO今日股价闻讯上涨。
【一周数据看点】2026 年全球半导体营收将达1.56万亿美元；三星电机MLCC合约价最高涨30%；Q2全球平板出货量年减12.3%……
Gartner预计2026年全球半导体营收将达1.555万亿美元，同比增长92%。TrendForce预计三星电机消费规X5R产品价格将上涨25%至30%。IDC数据显示，第二季度全球平板电脑出货量同比下降12.3%至3361万台。
2026-08-28
市场 | 英伟达AI机柜产品世代交替，预估2027年NVL72产值贡献可突破7,100亿美元
TrendForce集邦咨询研究显示，GB300整柜型方案已成为2026年NVIDIA出货主力，需求预计强劲。预估2027年NVL72产值贡献可突破7,100亿美元，显示AI机柜产品世代交替带来的市场增长。
英伟达AI机架转型加速；TrendForce称NVL72产值2027年将超7100亿美元
NVIDIA’s AI Rack Transition Accelerates; NVL72 Output Value to Exceed US$710 Billion in 2027, Says TrendForce
TrendForce报告显示，GB300机架级解决方案将成为英伟达2026年出货的主要驱动力，需求预计持续强劲。NVL72机架产值预计2027年超过7100亿美元。该预测涉及AI服务器及机架产品，与元器件供应链相关，但为未来预测。
中国存储追赶步伐扩大：长江存储逼近SK海力士NAND份额，长鑫存储推进DRAM技术
China memory catch-up broadens: YMTC closes in on SK Hynix NAND share, CXMT advances DRAM tech
中国存储芯片产业在两方面缩小与全球领先者的技术差距。长江存储（YMTC）在NAND营收份额上逼近SK海力士，并采用更先进的层数组合；长鑫存储（CXMT）在DRAM技术上取得进展。
光电融合成 AI 资料中心新战场！NVIDIA、博通领军，日媒揭关键业者版图
日媒XTECH整理指出，随着生成式AI普及，数据传输成为基础设施重要课题，光电融合技术成为AI数据中心新战场，NVIDIA、博通等领军，并揭示关键业者版图。
辉达成长幅度远未到尽头！黄仁勋笑称他和谁吃晚餐，隔天股价就上涨
辉达执行长黄仁勋在最新财报电话会议中成为市场焦点，他半开玩笑提到外界关注其晚餐对象，暗示公司成长幅度远未到尽头。
DRAM 技术落后三星、美光两世代！大摩看好长鑫存储产品将走向主流
摩根士丹利报告指出，长鑫存储受惠于中国本土AI及服务器需求，其HBM与DRAM产品虽技术落后三星、美光两世代，但看好其产品将走向主流。
HBM、企业级SSD缺到明年底
国信证券指出，AI改写存储景气周期，2026年AI资本支出高成长可望落地，2027年投资绝对金额仍持续增加，HBM与企业级SSD供需紧张可能延续至2027年底，2028年才逐步收敛。
高通押注开源AI软件可打破英伟达的锁定
Qualcomm Bets Open-Source AI Software Can Break Nvidia’s Lock-In
高通公司押注开源AI软件，旨在将AI软件与芯片选择分离，使高通及其他挑战者有机会进入英伟达主导的工作负载领域。Modular公司致力于实现这一目标。此举涉及AI软件与芯片生态，与元器件供应链关联在于可能影响AI芯片市场需求格局。
2026-08-27
高通称三星和SK海力士支持HBC开发及HBM
Qualcomm Says Samsung, SK hynix Back HBC Development Alongside HBM
三星电子和SK海力士正与高通积极合作，推动其高带宽计算（HBC）技术的商业化，同时继续其现有的高带宽存储器业务。
穆迪上调韩国GDP预测，称存储芯片难以替代
Moody's lifts South Korea GDP forecast on hard-to-replace memory chips
穆迪大幅上调韩国2026年经济增长预测至3.5%，称该国半导体繁荣和出口强势将持续更久，高端存储芯片难以替代。该预测涉及韩国半导体产业，与存储芯片供应链相关。