SEMI：2028年晶圆厂前段设备投资上看2200亿美元

SEMI预测，受AI基础设施带动，今年全球半导体营收有望突破1.5万亿美元，2030年将达2万亿美元。前端晶圆厂设备市场规模预计2028年达2200亿美元，后段测试与封装机台市场分别上调至235亿与100亿美元。