台积电规划 3DFabric、HBM4 与 COUPE 联手，2029 年推升 AI 晶片算力飙升 50 倍

台积电规划3DFabric、HBM4与COUPE技术，目标2029年将AI芯片算力提升50倍。公司高效能运算业务开发处长表示，生成式AI正从创新周期进入工业规模化时代。该规划涉及先进封装与存储技术，与半导体供应链相关。