韩国在兴起的CPO市场面临'HBM 2.0'陷阱风险
South Korea risks 'HBM 2.0' trap in emerging CPO market
中文摘要
共封装光学（CPO）正成为AI基础设施的关键下一代技术，但韩国若不加紧提升集成与验证能力，则可能重蹈HBM覆辙，在CPO市场落后。
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