信维通信拟11亿元收购高端MLCC公司益阳电子科技55%股权
信维通信拟以11亿元收购益阳电子科技55%股权，交易完成后将持有其70%股权。益阳电子科技为高端MLCC公司，此次收购将增强信维通信在MLCC领域的布局。
2026-08-27 全量归档
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渠道与公司
英伟达财报引爆目标价上调潮，有机构喊出10万亿美元目标估值
英伟达发布2027财年第二季度财报，营收达962亿美元，全面超预期。财报发布后，多家机构上调其目标价，有机构给出10万亿美元的目标估值。
数据中心收入翻倍 英伟达第二财季净利润同比增长126%
英伟达第二财季数据中心收入翻倍，净利润同比增长126%。
黄仁勋回应OpenAI自研芯片：英伟达做的完全不同
8月27日，英伟达CEO黄仁勋在公司2027财年第二季度财报电话会上，回应OpenAI自研推理芯片Jalapeño的潜在竞争，称英伟达正在打造的产品与OpenAI的自研芯片截然不同。
英伟达本财年二季度营收同比增长106%
英伟达发布2027财年第二季度财报，季度营收达962.21亿美元，同比增长106%，超出先前预期。
萨博将在延雪平新建8万平方米设施
Saab to build new 80,000 square metre facility in Jönköping
萨博正在瑞典延雪平市外Hedenstorp开发一座面积超过8万平方米的新生产设施，计划于2029-2030年入驻。房地产开发商Vectura已签署租赁协议。该设施将用于萨博的生产活动，与元器件供应链相关。
英伟达营收因AI需求增长逾一倍
Nvidia Revenue More Than Doubles on AI Demand
英伟达连续第13个季度创下营收纪录，人工智能基础设施需求持续激增。首席执行官黄仁勋表示，营收可能进一步增长。
中芯国际上半年盈利接近翻倍，Q3仍有望维持高位
中芯国际上半年盈利接近翻倍，受益于AI需求向配套逻辑、电源管理及车规芯片外溢，产能稳步扩张，产品结构向高附加值节点升级，多项核心经营指标刷新历史记录。
把开源命脉装进芯片帝国：英伟达129亿美元收购Hugging Face，AI的“安卓时刻”来了？
英伟达计划以129亿美元收购开源AI社区Hugging Face，创其史上最大并购纪录。该交易旨在护住推理时代的软件入口、筑高CUDA护城河、卡位开源叙事，并影响竞争格局与中国AI产业。
Scanfil在德国工厂实现电子产品测试自动化
Scanfil automates electronics testing at German plant
芬兰EMS供应商Scanfil在其德国Wutha生产基地部署了全自动测试单元，结合机器人与过程控制，实现测试与分拣自动化。
瑞萨在北京设立物理AI与机器人实验室
Renesas sets up physical AI & robotics lab in Beijing
日本电子公司瑞萨在中国北京开设了新的物理AI与机器人实验室，旨在支持下一代机器人系统的开发、演示和验证。该实验室的设立表明瑞萨在机器人领域的布局，可能涉及相关芯片和解决方案的研发，与元器件供应链相关。
企业 | 英飞凌宣布收购C2i 半导体
英飞凌科技股份公司宣布收购总部位于班加罗尔的科技公司C2i Semiconductors，该公司专注于为人工智能应用提供半导体解决方案。此次收购将增强英飞凌在AI领域的技术实力。
图表：英伟达超大规模收入再次翻倍——而这还是业务中增长较慢的部分
Chart: Nvidia's hyperscale revenue doubled again — and that was the slower half of the business
英伟达连续三个季度财报显示，其超大规模数据中心收入同比增长再次翻倍，且增速连续四个季度加快，公司称在其规模上前所未有。该业务增速仍低于其他部分。
评论：长江存储高调IPO掩盖三大长期障碍
Commentary: YMTC's high-profile IPO masks three long-term hurdles
长江存储（YMTC）已正式启动科创板IPO流程。2026年第一季度，这家中国最大的3D NAND闪存制造商业绩表现亮眼。
最高暴涨71529%！全球TOP10存储模组厂商上半年业绩PK：盆满钵满下的存货隐忧 立即查看>
全球TOP10存储模组厂商上半年业绩公布，最高涨幅达71529%，业绩普遍大增，但存货隐忧显现。
纳微半导体将以2.33亿美元收购Claros
Navitas Semiconductor to acquire Claros for $233 million
纳微半导体（Navitas）宣布将以2.33亿美元收购Claros，以扩展其AI基础设施产品组合，从电网到xPU，引入业界领先的VPD和IVR能力。此次收购将增强纳微在AI供电领域的竞争力，对半导体供应链中的电源管理芯片市场产生影响。
129亿美元！英伟达拟收购AI创企Hugging Face
英伟达拟以129亿美元收购AI创企Hugging Face，后者总部位于纽约，托管开源大型语言模型和数据集。该交易尚待确认，涉及芯片巨头与AI平台整合，或影响AI芯片供应链生态。
英伟达H200中国销售停滞，计提4亿美元库存费用
Nvidia H200 China sales stall, with US$400M inventory charge
英伟达在27日发布的2027财年第二季度财报中表示，上季度向中国客户销售了少量H200人工智能处理器，这是其首次续约。公司因此计提了4亿美元库存费用，反映中国销售停滞。
英伟达以129亿美元收购Hugging Face，将开源AI与芯片主导地位绑定
Nvidia buys Hugging Face for US$12.9 billion, tying open-source AI to chip dominance
英伟达已同意以129亿美元收购Hugging Face，获得这一开源模型、数据集和AI部署广泛使用的平台控制权。此举将开源AI生态与英伟达芯片业务结合，强化其在AI领域的地位。交易尚待监管批准。
辉达缴出营收年增 106% 新高财报，第三季更创新高且 2027 年营收将年增 70% 带动股价翻红上涨
晶片大厂辉达（NVIDIA）公布截至2026年7月26日的2027财年第二季财报，营收年增106%，创新高。第三季财测亦创新高，并预期2027年营收年增70%。财报发布后，股价上涨。
辉达预告营收将飙 70%、亚马逊狂扫 200 万颗 GPU！国泰经理人喊买费半
辉达财报超预期，预告营收将飙升70%。亚马逊狂扫200万颗GPU。美国通膨数据高于预期，费城半导体指数仅微涨0.2%。国泰经理人看好费半。
三星前工程师法庭爆料，长鑫存储 DRAM 核心技术「零自研」全靠窃密
中国DRAM龙头长鑫存储（CXMT）再爆技术窃密丑闻。一名曾在韩国三星电子（Samsung）工作28年的前工程师在法庭爆料，称长鑫存储的DRAM核心技术“零自研”，全靠窃取三星机密。该事件涉及知识产权纠纷，可能影响长鑫存储的供应链合作与市场信誉。
辉达即将公布最新单季财报前夕，市场更关心融资模式后续长尾效应
辉达（Nvidia）将于台北时间27日清晨公布最新一季财报，市场预期季度营收达921.8亿美元，较去年同期增长。市场关注融资模式的后续长尾效应，可能影响公司财务状况及供应链资金流。
据报道，Anthropic承诺向Nscale投资450亿美元用于AI计算能力
Anthropic reportedly commits US$45 billion to Nscale for AI computing capacity
据报道，Anthropic已同意在未来六年内花费450亿美元，租用Nscale计划在西弗吉尼亚州建设的数据中心园区的AI计算能力。此举凸显了对AI算力的强劲需求。该交易涉及数据中心租赁，与元器件供应链无直接关联。
AI芯片需求强劲 英伟达日赚44亿
英伟达最新季度业绩远超华尔街预期，高端AI芯片营收飙升，表明AI基础设施支出强劲。该公司日赚44亿元，凸显AI芯片需求旺盛。
英伟达的制约因素从需求转向成本，如今两者都有了具体数字
Nvidia's binding constraint moves from demand to cost, and it has now put a number on both
英伟达首次向投资者披露其毛利率将触底的水平和供应缺口规模，表明其制约因素从需求转向成本。公司给出了具体数字，涉及毛利率底部和供应与需求的差距。这反映了AI芯片供应链中产能与成本压力，对元器件供应有影响。
英伟达第二季度显示需求完好，现金周期拉长
Nvidia's second quarter shows demand intact and the cash cycle stretching
英伟达截至2026年7月26日的季度营收为962亿美元，同比增长106%，其中数据中心业务营收890亿美元。财报显示需求依然强劲，但现金周期有所拉长。
英伟达称其资助的AI实验室将占明年业务约四分之一
Nvidia says AI labs it is helping to finance will be about a quarter of next year's business
英伟达首席财务官Colette Kress在第二季度财报电话会议上表示，预计其资助的AI实验室的需求将占明年业务的约四分之一。该公司披露了其对所资助AI实验室的风险敞口。
英伟达对定制芯片的回应是永远不会制造芯片的那一半市场
Nvidia's answer to custom silicon is the half of the market that will never build any
英伟达第二季度财报电话会议上，美银分析师提出尖锐问题，指出OpenAI和Anthropic等英伟达生态投资的主要受益者正在设计自己的定制芯片。英伟达回应称，其市场策略针对的是永远不会自行制造芯片的另一半市场。
【财报快解】锴威特：营收增44.99%，功率器件业务表现亮眼
锴威特2026年半年度财报显示，营收1.61亿元，同比增长44.99%，归母净利润-3385.15万元，亏损同比微增。公司坚持功率器件+功率IC双轮驱动，研发投入4104.79万元，核心产品技术取得突破，将抓国产替代机遇改善盈利。
2026年8月26日——ECIA通讯，The Source
August 26, 2026- ECIA Newsletter, The Source
ECIA于2026年8月26日发布通讯，提及执行会议期间由Budde Marketing和Littelfuse赞助的After-Hours活动，该活动将于周一和周二开始。
产品变更
铠侠、闪迪预计到2032年在日本实施超310亿美元的投资
铠侠与闪迪预计到2032年在日本实施超310亿美元投资。过去25年间，双方已在日本完成超500亿美元设备投资。该投资计划涉及存储芯片产能扩张，与半导体供应链相关。
阿里发布Qwen3.8-Flash，开源下一代Qwen4模型架构雏形
阿里发布并开源千问最新模型Qwen3.8-Flash，采用全新下一代架构，千亿总参数仅激活60亿（6B）即可获得超越Claude Opus4.6的前沿性能。据阿里表述，因架构和训练全面革新，训练成本较Qwen3.7-Plus骤降近90%，推理成本大幅下降，每百万Tokens输入仅1元，输出3元，价格最低至DeepSeek-V4-Flash的1/3。
三星电子、SK海力士与高通合作，以此推进HBC芯片商业化
三星电子、SK海力士与高通合作推进HBC芯片商业化，并计划与台积电合作，整合各项技术和封装工艺。
清华大学王晓红 教授课题组设计无电感芯片，突破摩擦纳米发电机电源管理电路效率-体积瓶颈
清华大学集成电路学院王晓红教授课题组提出MR-SECE无电感电源管理策略，用于摩擦纳米发电机（TENG）电源管理芯片，以多相开关电容阵列取代传统电感，在紧凑体积内实现高效能量提取。相关论文发表于IEEE Transaction on Industrial Electronics。
高通发布第四代Oryon CPU，首款达到5GHz的移动芯片
Qualcomm Unveils Fourth-Generation Oryon CPU, First Mobile Chip to Reach 5GHz
高通于8月25日正式发布基于Oryon的第四代CPU，用于下一代骁龙平台。该CPU是首款达到5GHz的移动芯片。
Day-0支持｜摩尔线程完成智谱GLM-5.3-Flash极速适配
摩尔线程宣布完成对智谱GLM-5.3-Flash模型的Day-0支持，实现极速适配。该适配涉及摩尔线程的GPU产品与智谱AI的模型，属于芯片与AI模型的协同优化，与元器件供应链关联不大。
HBM混合键合因300°C高温和CMP碟形缺陷而延迟
HBM hybrid bonding delayed by 300°C heat and CMP dishing
高带宽存储器（HBM）堆叠层数持续增加，业界原预期下一代封装方案混合键合（HB）将随HB正式引入，但该技术因300°C高温工艺和CMP碟形缺陷问题而延迟。此延迟影响HBM先进封装进度，进而影响相关存储芯片供应链。
三星发力zHBF，内存竞赛超越HBM
Samsung signals zHBF push as memory race moves beyond HBM
三星电子正推进高带宽闪存（HBF）的开发，将其下一代内存雄心扩展到HBM之外。竞争对手也在努力建立基于NAND的新型内存层级，用于AI推理。此举表明三星在AI内存领域持续投入，可能影响未来存储芯片的供应格局。
产品 | NVIDIA Groq 3 LPX 现已全面量产，以行业领先的速度赋能智能体 AI
NVIDIA Groq 3 LPX 现已全面量产，扩展 Vera Rubin 平台，为下一代智能体 AI 提供超快 Token 生成能力，Nebius 率先采用。该产品为元器件供应链中的新器件，量产将影响相关芯片供应。
用 AI 设计 AI 芯片：OpenAI「辣椒芯」凭什么跑赢英伟达？
OpenAI 正在研发代号为“辣椒芯”的 AI 芯片，据称采用 AI 辅助设计，性能优于英伟达产品。该芯片尚在开发阶段，具体参数与量产时间未公布。
力成拟2027年量产AI芯片面板级封装，或早于台积电
中国台湾封测厂力成科技计划最快于2027年初启动面板级先进封装量产，面向服务器CPU、AI计算芯片及先进光学等应用。公司计划至2027年投资超过700亿元新台币，在新竹建设面板级封装产线。
斗山将存储封装CCL绝缘层减薄至13微米
Doosan thins memory-package CCL insulation to 13µm
斗山集团电子材料业务部门开发出铜箔基板（CCL）技术，将存储半导体封装基板中使用的预浸料（PPG）绝缘层厚度从约15微米减薄至13微米。该技术旨在满足先进存储封装对更薄、更高密度互连的需求，有助于提升信号完整性和散热性能，对存储芯片封装供应链具有潜在影响。
铠侠考虑建设北上第三座工厂，NAND需求上升
Kioxia weighs third Kitakami fab as NAND demand rises
铠侠控股正考虑在日本北部北上工厂新建一座制造大楼，以应对NAND需求上升，推动其下一阶段产能扩张。此举表明该公司对存储市场前景看好，计划增加产能。
长鑫存储DDR5速度逼近SK海力士，8000 MT/s下基准差距降至1%以内
CXMT DDR5 closes in on SK Hynix at 8,000 MT/s, benchmark gap falls below 1%
长鑫存储（CXMT）在高速DDR5内存领域缩小与SK海力士的性能差距。最新基准测试显示，CXMT芯片在8000 MT/s速度下稳定运行，生产力和游戏性能表现接近。
H200 终于重返中国市场，辉达揭销售占比不到 1%
据外电报道，英伟达H200芯片终于开始销往中国，但实际出货仍相当有限。英伟达最新披露，截至7月26日，H200在中国的销售占比不到1%。
Iron Device在PCIM Asia展示超紧凑GaN电源IC
Iron Device Showcases Ultra-Compact GaN Power IC at PCIM Asia
Iron Device于8月26日表示，正在参加8月26日至28日在中国深圳举办的电力电子展PCIM Asia 2026。该公司展示了一款超紧凑型氮化镓（GaN）电源IC。
长鑫存储借小米Xring O3获LPDDR6早期机会，瞄准中国旗舰手机
CXMT lands early LPDDR6 opportunity with Xiaomi Xring O3, eyes China flagship phones
中国智能手机与存储供应链联系更紧密。小米新款Xring O3处理器可能为长鑫存储（CXMT）提供进入LPDDR6时代的早期商业机会。该处理器有望用于中国旗舰手机，但具体时间与型号未披露。
供应短缺和价格上涨未能减缓新手机浪潮关键事件
Supply shortages, price hikes fail to slow new phone wave
手机销售面临压力，多个上游元器件短缺和价格上涨挤压市场。但品牌厂商加大新品发布力度，三星电子等推出新机型。
YouTuber 扩展「后院晶圆厂」版图：继自制记忆体后，成功产出家用 LED
半导体工程师兼知名 YouTuber「Dr. Semiconductor」（Matthew Hartensve）扩展其「后院晶圆厂」版图，继自制记忆体后，成功产出家用 LED。此举展示个人化半导体制造的可能性，但与商业供应链无直接关联。
马斯克曝特斯拉AI5芯片进展！每瓦性能拼赢英伟达2至3倍、成本仅1成
特斯拉CEO马斯克在与避险基金经理人Ron Baron的对谈中，分享公司开发AI5推理芯片的进展，称其每瓦性能为英伟达的2至3倍，成本仅为1成。马斯克希望通过开发自有芯片，在AI推理计算领域与英伟达及AMD竞争，并启动名为“Stargate”的芯片制造计划，目标是为旗下公司自行生产芯片。
特斯拉加倍押注定制AI芯片，马斯克称AI5在效率和成本上可击败英伟达
Tesla doubles down on custom AI chips as Musk claims AI5 can beat NVIDIA on efficiency and cost
特斯拉CEO马斯克称，其即将推出的AI5推理芯片在自动驾驶汽车和Optimus机器人中部署时，每瓦性能可达英伟达产品的2至3倍。特斯拉正加大定制AI芯片投入。该芯片为元器件新产品，与芯片供应链相关。
研究数据
高通称三星和SK海力士支持HBC开发及HBM
Qualcomm Says Samsung, SK hynix Back HBC Development Alongside HBM
三星电子和SK海力士正与高通积极合作，推动其高带宽计算（HBC）技术的商业化，同时继续其现有的高带宽存储器业务。
穆迪上调韩国GDP预测，称存储芯片难以替代
Moody's lifts South Korea GDP forecast on hard-to-replace memory chips
穆迪大幅上调韩国2026年经济增长预测至3.5%，称该国半导体繁荣和出口强势将持续更久，高端存储芯片难以替代。该预测涉及韩国半导体产业，与存储芯片供应链相关。
图表：超大规模资本支出购买英伟达产品的数量较一年前减少
Chart: Hyperscale capex dollar is buying less Nvidia than it did one year ago
五大云运营商在6月当季的物业和设备支出达1815亿美元，同比增长87%。英伟达超大规模收入为487亿美元，每美元资本支出对应26.8美分，较一年前下降。
SK海力士质疑PIM，热与封装限制制约HBM
SK Hynix questions PIM as thermal, packaging limits constrain HBM
SK海力士对处理内存（PIM）技术提出质疑，认为热与封装限制制约HBM性能。三星电子与SK海力士在解决HBM性能瓶颈上路线不同，三星将PIM作为核心方向。
图表：英伟达的部门拆分只讲述了AI需求故事的一半
Chart: Nvidia's segment split tells only half the AI demand story
英伟达数据中心业务在7月季度中，超大规模客户贡献487亿美元，其他客户贡献403亿美元，两者几乎持平。这表明AI需求不仅来自大型云服务商，也来自更广泛的客户群体。该数据反映了英伟达在AI芯片市场的强劲需求，与元器件供应链中AI相关芯片的供应紧张和需求增长相关联。
客户自研晶片车拼？黄仁勋：辉达的定位截然不同
辉达执行长黄仁勋表示，对于客户开发自研晶片（如客制化晶片、XPU）的竞争，辉达的定位截然不同，并表达高度信心。
DRAM 技术落后三星、美光两世代！大摩看好长鑫存储产品将走向主流
摩根士丹利报告指出，长鑫存储受惠于中国本土AI及服务器需求，其HBM与DRAM产品虽技术落后三星、美光两世代，但看好其产品将走向主流。
外资看好辉达将公布最强劲单季财报，将带动台积电 ADR 股价大幅上攻
辉达将于台北时间27日美股收盘后公布最新一季财报，市场预期其业绩强劲，外资看好并认为将带动台积电ADR股价上攻。
分析：从Starlink到Starmind，英伟达交易揭示SpaceX的轨道AI经济蓝图
Analysis: From Starlink to Starmind, Nvidia deal reveals SpaceX's blueprint for an orbital AI economy
SpaceX与英伟达合作，在其Starmind AI卫星架构中部署Vera CPU，展示了两家科技巨头的合作。该交易涉及将英伟达的AI计算能力整合到SpaceX的卫星网络中，旨在构建轨道AI经济。此举可能影响航天级芯片需求，但具体供应链影响未详述。
评论：英伟达押注开放模型以提升GPU使用率
Commentary: Nvidia bets on open models to lift GPU usage
英伟达正积极扩展开源模型领域，并定位为全球最大的开放AI贡献者。CEO黄仁勋正将公司从开放AI生态的支持者重塑为领导者。此举旨在通过开放模型吸引更多开发者，从而提升其GPU的使用率。
高通马德嘉：HBC创新技术受青睐 6G将催生终端形态演进
高通技术公司执行副总裁马德嘉在美国总部接受集微网采访时表示，超大规模云厂商对HBC技术兴趣积极，高通正与内存厂商合作推动HBC技术落地。
【财报快解】晶瑞电材：上半年营收增23.59%，四大产品线齐增长
晶瑞电材2026年上半年营收9.49亿元，同比增长23.59%；扣非归母净利润4461.59万元，同比增长36.49%。四大核心产品线均增长，半导体高纯湿化学品四大生产基地投资建设基本落地，海外市场拓展成效显著。
高通Anshuman Saxena：中国机器人产业创新活跃 可扩展解决方案助力产品规模化落地
高通技术公司副总裁兼ADAS和机器人业务总经理Anshuman Saxena接受集微网等媒体采访，谈及中国机器人产业创新活跃，高通提供可扩展解决方案助力产品规模化落地。物理AI成为焦点，机器人覆盖工业、家用等场景。
行情供需
三星电机上调MLCC价格——预示行业上行周期关键事件
SEMCO raises MLCC prices – signalling industry upcycle
韩国MLCC制造商三星电机（SEMCO）已对OEM和ODM客户上调2026年第四季度价格，改变了此前仅对分销商调价的做法。此举表明MLCC行业进入上行周期，可能影响元器件供应链的成本与供应格局。
英伟达下调利润率展望，内存价格飙升推高成本关键事件
Nvidia Cuts Margin Outlook as Surging Memory Prices Raise Costs
英伟达因内存芯片价格上涨导致成本增加，下调了毛利率展望。公司还预计营收增长将落后于需求增长，原因是晶圆代工产能的供应链瓶颈。
TSE扩大下一代HBM堆叠DRAM测试业务
TSE Expands Stacked-DRAM Testing for Next-Generation HBM
TSE正加速供应测试载具，用于下一代高带宽存储器（HBM）中堆叠DRAM的测试。该测试称为已知良好堆叠芯片（KGSD）测试，用于确定堆叠DRAM是否合格。此举与半导体供应链中HBM测试环节相关。
李尔将关闭格伦道工厂，裁员180人关键事件
Lear to shut down production in Gründau, cutting 180 jobs
美国汽车供应商Lear Corporation计划关闭其位于德国格伦道的工厂，将生产转移至斯洛伐克、塞尔维亚和突尼斯。此举将导致约180个岗位流失。该工厂涉及汽车电子元器件相关生产，其关闭将影响供应链布局。
泛林半导体在俄勒冈州新实验室破土动工
Lam Research breaks ground on new Oregon lab
泛林半导体（Lam Research）在美国俄勒冈州图拉丁园区为新实验室破土动工，该设施占地12万平方英尺，预计2028年启用，是公司扩建计划的首个里程碑。此举将扩充其半导体设备研发与制造能力，对上游设备供应链及晶圆厂扩产有直接关联。
英伟达Vera Rubin推动800VDC，提升BBU需求
Nvidia Vera Rubin drives 800VDC, lifts BBU demand
英伟达GPU路线图将800VDC推向聚光灯下，作为下一代关键突破。随着高密度AI工厂的发展，电池备份模块（BBU）在质量和数量上都将提升。
7成新增内存产能全给了AI！你的DDR5价格还要涨关键事件
据原文，新增内存产能的七成被分配给AI相关应用，导致DDR5供应紧张，价格预计上涨。
SEMCO引领4Q26原厂涨价，TrendForce称MLCC行业上行周期开启关键事件
SEMCO Leads 4Q26 OEM Price Hikes, Signaling Start of MLCC Industry Upcycle, Says TrendForce
TrendForce研究显示，韩国厂商SEMCO率先对OEM和ODM客户上调2026年第四季度MLCC价格，标志着该公司策略转变，并预示MLCC行业进入上行周期。
L&T可再生能源部门赢得中东“重大”BESS订单
L&T’s renewables arm wins ‘major’ BESS order in Middle East
L&T的可再生能源部门在中东赢得“重大”电池储能系统（BESS）订单，涉及三个项目，包括储能设施及电网互联（汇集变电站和地下电缆）。该订单与元器件供应链的关联在于储能系统需用功率半导体、电池管理IC等电子元器件。
北流携手日月光培育新声走向国际！「台北音乐不断电」优胜金赏 9 月韩国表演
台北流行音乐中心携手日月光成功媒合台湾新世代音乐人走向国际舞台！由台北市政府文化局与台北流行音乐中心（以下简称 […]
英伟达库存构建向上游转移，内存成本带来压力关键事件
Nvidia's inventory build shifts upstream as memory costs bite
英伟达第二财季末库存达316亿美元，但更关键的是库存构成变化：在制品与原材料合计占比上升，显示库存压力向上游转移。内存成本上升对英伟达造成影响，可能影响其元器件供应链策略。
AI 需求旺 铠侠传砸「逾 1 兆」、兴建 NAND Flash 新厂
日本NAND Flash大厂铠侠（Kioxia）因AI普及带动存储器需求激增，计划投资逾1兆日元兴建新厂。该投资旨在扩大NAND Flash产能，以满足AI相关应用带来的需求增长。此举将影响NAND Flash市场供应格局，对元器件供应链的存储环节产生重要影响。
AWS 加码部署 200 万颗辉达晶片，升级 AI 算力布局 Blackwell 与 Rubin 生态系
亚马逊云端运算服务（AWS）与辉达（NVIDIA）于26日宣布深化策略合作，计划在未来两年内于AWS资料中心部署200万颗辉达晶片，涵盖Blackwell与Rubin平台，以升级AI算力布局。此举将扩大对辉达AI晶片的需求，影响相关晶片供应链。
联电近期募资频频，瞄准矽光子与特殊制程产能扩充因应市场需求
晶圆代工大厂联电近期在资本市场展开积极筹资，继发行面额新台币40亿元的第二次无担保转换公司债后，又计划募资，瞄准矽光子与特殊制程产能扩充，以因应市场需求。
长江存储剑指三星、SK 海力士 2027 年拼 NAND 龙头
长江存储（YMTC）目标在2027年成为NAND Flash龙头，挑战三星电子与SK海力士。目前长江存储在NAND Flash市场的市占率持续提升，并积极扩产。此举将影响全球NAND Flash供应格局，对三星、SK海力士等现有厂商构成竞争压力。
AMD与博通提前锁定力成科技FOPLP大部分产能，2027年量产在即关键事件
AMD, Broadcom book most of Powertech's FOPLP capacity ahead of 2027 ramp
力成科技（PTI）计划于2027年年中将其扇出型面板级封装（FOPLP）技术投入量产。AMD和博通已预订其大部分规划产能，以支持需求。此举将影响先进封装供应链的产能分配。
英伟达调整HBM4组合转向8层堆叠，内存供应依然紧张关键事件
Nvidia shifts HBM4 mix toward 8-high as memory supply stays tight
据报道，英伟达已要求三星电子和SK海力士提高为其Vera Rubin加速器平台供应的8层堆叠HBM4的份额，以寻求在平衡供需方面获得更大灵活性。内存供应依然紧张。
亚马逊追加采购200万颗英伟达高端AI芯片关键事件
亚马逊宣布将在未来两年内为其数据中心追加采购约200万颗英伟达高端GPU，用于2027和2028年部署。这是在今年3月宣布采购100万块芯片基础上的追加订单。该采购涉及英伟达高端AI芯片，与元器件供应链中的芯片供应和需求相关。
AWS与英伟达扩大AI合作，计划新增200万GPU
AWS, Nvidia expand AI partnership with plan for 2 million more GPUs
AWS与英伟达宣布扩大合作，计划新增200万个GPU，并建设新基础设施以支持代理式AI和物理AI。此举反映出全球对先进计算需求的增长。
MLCC供需愈来愈紧 分销商库存创新低、价格再涨7%关键事件
瑞银报告显示，全球MLCC分销商库存量较四周前再降8%，续创历史新低，库存金额上升10%，单位价格指数上涨7%。AI需求强劲，产能利用率升至95%，量缩价涨趋势明显，供需压力由分销渠道向整体市场扩散。
投资62.7亿美元！铠侠拟在日本新建存储厂
铠侠计划在日本北部工厂新建生产设施，投资超1万亿日元（约62.7亿美元），用于大规模生产NAND闪存，面向长期数据存储市场。
黄金涨输DRAM！韩国存储出口价3年狂飙12倍 1公斤值600克黄金关键事件
韩国制DRAM出口价格大幅上涨，每公斤出口单价已可购买620克黄金，为三年多前低点的12.5倍。
英伟达将自身增长上限设为70%，因只能确保这么多供应关键事件
Nvidia caps its own growth at 70% because that is all the supply it can secure
英伟达首次提前一年给出业绩指引，其数字并非需求预测。首席财务官Colette Kress在第二季度财报电话会议上表示，公司增长上限为70%，原因是只能确保这么多供应。这反映了元器件供应链的紧张状况，限制了公司的增长潜力。