【回应】存储巨头回应数十万亿韩元投资传闻；巨头收缩与产能扩张并行 涨价潮与融资热共振；民德电子：子公司广芯微电子晶圆代工采用包工包料模式
存储巨头回应数十万亿韩元投资传闻；巨头收缩与产能扩张并行，涨价潮与融资热共振；民德电子子公司广芯微电子晶圆代工采用包工包料模式。
2026-08-29 全量归档
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渠道与公司
台积电菜鸟员工爆料季奖金开奖有感增加，财报已显示单季总额年增 50.7%
台积电第二季员工分红入帐，有员工在网路爆料季奖金有感增加，单季按个人考绩领取约四至六个月。台积电财报显示，单季员工分红总额年增50.7%。
木头姊 AI 晶片股换血 卖 AMD、抢进博通与 Cerebras
方舟投资（Ark Invest）的凯萨琳·伍德（Cathie Wood）近日调整AI晶片股持仓，卖出AMD股票，同时买入博通（Broadcom）与Cerebras的股票。此举反映其对AI晶片领域投资策略的转变，涉及公司包括AMD、博通及Cerebras。
台积电238页可持续发展报告内幕：九件比表面更重要的事
Inside TSMC's 238-page sustainability report: nine things that matter more than they look
台积电发布238页可持续发展报告，内含正式的企业政策、工厂内的鱼类、德国蜥蜴疏散等细节。报告涉及公司运营、环境与社会责任，与元器件供应链的关联在于台积电作为主要芯片制造商，其可持续实践可能影响生产稳定性。
突发与物流
美光台湾工会酝酿罢工获 8 成支持！不满奖金分红落后三星、SK 海力士
美光台湾厂区工会酝酿罢工，已获八成员工支持，起因是不满奖金分红落后于三星和SK海力士。美光因全球AI浪潮及HBM需求增加，近期营收与获利创新高。此事件可能影响美光在台湾的存储芯片生产，进而波及全球存储供应链。
政策贸易
突发！长鑫存储起诉美国国防部
8月28日，长鑫存储向美国哥伦比亚特区联邦地区法院起诉美国国防部，要求撤销其“中国军事企业”标签并移出CMC清单。此举延续近期中企挑战美方制裁清单的维权路径，并依托美国巡回上诉法院最新判例。
不满遭强扣「中国军方公司」大帽！中国晶片巨头长鑫存储状告五角大厦
中国记忆体晶片制造商长鑫存储（CXMT）向美国华盛顿哥伦比亚特区联邦地方法院提起诉讼，控告美国国防部将其列入「中国军方公司」名单。此举涉及美国对中国企业的制裁与限制，可能影响长鑫存储的供应链与市场准入。
【热点】美国BIS修订实体清单，艾睿电子受影响；总投资10亿元，海谱润斯OLED发光材料项目在长春正式开工；DeepSeek API计费调整关键事件
美国BIS修订实体清单，艾睿电子受影响。海谱润斯总投资10亿元的OLED发光材料项目在长春正式开工。DeepSeek API计费调整。
【一周IC快报】华为与美巨头签了！美国调查一中企；特朗普拟加征芯片关税；英伟达涨价超15%关键事件
本周IC快报汇总：华为与美国巨头签署协议；美国对一家中国企业展开调查；特朗普计划对芯片加征关税；英伟达产品涨价超15%。
产品变更
长鑫存储LPDDR6内存量产，小米18 Fold新折叠旗舰手机首发搭载
长鑫存储LPDDR6内存已量产，小米18 Fold新折叠旗舰手机将首发搭载。该内存为新型产品，用于智能手机，与元器件供应链相关。
黄仁勋藉一场大缺货改写比赛规则，记忆体厂红利没预期那么高了
据近期产业消息，英伟达下一代旗舰芯片Rubin Ultra的存储配置正进行降规格测试。原本市场预期其将采用更高规格的HBM4，但现可能改用HBM3E，导致存储厂商业绩红利不及预期。此调整影响HBM供应链的供需与价格预期。
Xiaomi 18 Fold全球首发长鑫LPDDR6内存
8月29日，小米官宣全新折叠旗舰Xiaomi 18 Fold将全球首发长鑫LPDDR6满血版内存，搭配自研玄戒O3芯片，打造国产芯与国产内存的双旗舰组合。
高通HBC布局将三星和SK海力士拉入HBM之外的新竞赛
Qualcomm's HBC play pulls Samsung and SK hynix into a new race beyond HBM
高通在HBC（高带宽连接）领域的布局，将三星和SK海力士拉入HBM之外的新竞赛。AI基础设施竞赛聚焦于高带宽内存，作为加速计算的关键组件。随着模型规模和上下文窗口的扩大，对内存带宽的需求持续增长。
TDK推出edgeRX Pro传感器模块，扩展TDK SensEI边缘智能产品组合
TDK announces expansion of TDK SensEI edge intelligence portfolio with launch of edgeRX Pro sensor module
TDK公司宣布推出TDK SensEI edgeRX Pro，这是一款新型高性能传感器节点，扩展了其预测性维护平台edgeRX。edgeRX Pro集成了振动、温度等传感器，用于工业设备监测。该产品属于元器件新产品，与传感器供应链相关。
研究数据
矽晶圆将大幅涨价？券商看旺 SUMCO、调升目标价
日经新闻报道，券商看好日本硅晶圆大厂SUMCO，认为其将大幅涨价，并调升目标价。SUMCO今日股价闻讯上涨。
【一周数据看点】2026 年全球半导体营收将达1.56万亿美元；三星电机MLCC合约价最高涨30%；Q2全球平板出货量年减12.3%……
Gartner预计2026年全球半导体营收将达1.555万亿美元，同比增长92%。TrendForce预计三星电机消费规X5R产品价格将上涨25%至30%。IDC数据显示，第二季度全球平板电脑出货量同比下降12.3%至3361万台。
行情供需
英伟达获亚马逊大单，获200万颗AI芯片采购合约
英伟达获得亚马逊大单，签署200万颗AI芯片采购合约。双方将携手开发英伟达客制化高频宽记忆体（NVHBM）。该订单涉及AI芯片供应，与元器件供应链相关。
千亿市值PCB厂商拟投22.57亿元扩产
8月28日晚间，PCB厂商生益电子公告拟投资22.57亿元建设高端HDI电路板项目，扩产高端PCB产能，瞄准AI算力与汽车电子领域。
AI 抢记忆体产能，Google 要求 Android 应用程式降低占用系统资源关键事件
因AI资料中心带动记忆体供应吃紧，Google准备为Android应用程式和游戏设下更严格的资源使用限制，以降低系统资源占用。此举反映记忆体短缺已影响终端应用开发，与元器件供应链中记忆体供需紧张相关。
记忆体、晶片价格倒挂，入门智慧手机受冲击恐最大关键事件
综合中国媒体报道，手机内存与芯片价格出现倒挂，即部分入门级手机的内存成本高于芯片成本。据数码博主“数码闲聊站”透露，目前12GB+2TB等配置的价格倒挂现象明显，对入门级智能手机市场冲击最大。