英伟达宣布向联发科投资35亿美元 深化AI全领域战略合作
8月31日，英伟达与联发科宣布深化长期合作，英伟达将斥资35亿美元（约合235亿元人民币）认购联发科发行的可转换债券，双方将共同构建从边缘端到云计算的人工智能计算平台。
2026-08-31 全量归档
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渠道与公司
英伟达认购联发科创纪录的39亿美元可转换债券中的35亿美元
Nvidia takes US$3.5 billion of MediaTek's record US$3.9 billion convertible bond
联发科完成39亿美元海外可转换公司债定价，折合新台币超1200亿元，为台湾资本市场史上最大海外CB发行。英伟达认购其中35亿美元。
玉柴船电动力递交港交所上市申请 拟募资扩产研发及供应链整合
2026年8月31日，广西玉柴船电动力股份有限公司向港交所递交上市申请。招股文件显示，IPO募资将用于新建产能、新产品研发、核心零部件供应链整合及营运资金补充，以巩固其在发电及船用发动机领域的领先地位。
西门子与EPG合作增强电网韧性
Siemens partners with EPG to enhance grid resilience
西门子与EPG合作，将EPG的同步相量技术和广域监测系统集成到西门子电力自动化产品组合中，帮助公用事业和电网运营商应对日益增长的电网复杂性。
美国初创公司Discovered Materials完成900万美元种子轮融资
US startup Discovered Materials closes $9 million seed round
美国旧金山初创公司Discovered Materials完成900万美元种子轮融资。资金将用于推进新材料发现，以跟上AI对计算能力的需求。该公司专注于材料发现领域，与半导体供应链相关。
Coway 全线 BEREX 产品提供租赁折扣
Coway Offers Rental Discounts Across BEREX Lineup
Coway 于8月31日宣布，将对其全线 BEREX 睡眠与健康护理产品提供租赁折扣，并推出“BEREX Festa”促销活动，活动持续两个月至10月27日。
Lyten被选为Morrow Batteries的优先投标人
Lyten selected as preferred bidder for Morrow Batteries
美国公司Lyten今年早些时候收购了破产的瑞典电池制造商Northvolt的资产，现又被选为挪威电池制造商Morrow Batteries业务的优先投标人。此举涉及电池制造领域，与电子元器件供应链中的电池供应相关。
罗尔斯·罗伊斯完成在印第安纳州的10亿美元投资
Rolls-Royce completes $1 billion investment in Indiana
罗尔斯·罗伊斯完成在印第安纳州印第安纳波利斯园区的10亿美元投资，这是该公司在美国的最大投资，现代化了先进制造，并新增了包括新地面测试在内的完整发动机测试能力。该投资涉及航空发动机生产，与元器件供应链关联不大。
SK海力士探索日本扩张以满足全球AI芯片需求
SK Hynix explores Japanese expansion to meet global AI chip demand
SK海力士为满足人工智能驱动的全球存储芯片需求激增，正积极探讨在日本进行制造和投资的可能性。此举旨在抓住市场机遇，但具体投资规模、工厂选址及时间表尚未公布。该动向可能影响存储芯片供应链格局，但当前仍处于探索阶段。
Neura 收购 Adlatus，将物理 AI 引入专业清洁领域
Neura acquires Adlatus, bringing Physical AI to professional cleaning
Neura 收购了 Adlatus，计划为其系统增加传感器和 AI 能力，并逐步接入 Neuraverse。
Qcells扩大与微软的联盟以提升电网容量
Qcells expands alliance with Microsoft to boost grid capacity
Qcells与微软扩大联盟，旨在提升电网容量。该合作将开发新的发电和灵活能源资源，以支持微软不断扩大的数据中心足迹，而非简单增加电力需求。此举涉及能源基础设施，与元器件供应链关联不大。
IBM完成对HRL的收购，推进量子生态系统
IBM completes acquisition of HRL to advance quantum ecosystem
IBM已完成对HRL Laboratories的收购，合并双方在量子计算、传感、材料科学及先进技术领域的互补专长，以加速未来创新。此次收购将增强IBM在量子生态系统中的能力，涉及相关元器件与材料供应链。
众泰汽车上半年营收1.9亿元，复工复产取得实质性突破
众泰汽车（000980）2026年8月28日发布半年报，上半年营收1.90亿元，同比下降32.08%；归母净利润8038.93万元，上年同期-1.48亿元，扭亏为盈；扣非净利润-1.52亿元，上年同期-1.08亿元。公司称复工复产取得实质性突破。
Lambda筹得10亿美元债务融资，用于采购英伟达AI芯片
英伟达支持的AI云计算服务商Lambda通过摩根大通安排，向私募配售投资者募集约10亿美元短期私募债务，资金用于采购与其微软合作相关的计算芯片。
星辰天合递表港交所 拟加码AI存储研发与市场拓展
2026年8月30日，北京星辰天合科技股份有限公司向香港交易所递交上市申请。招股文件显示，IPO募集资金将在未来五年内主要用于加强研发能力、丰富AI存储解决方案组合，扩大战略行业销售覆盖范围，并部分用作营运资金及一般企业用途。
中国硅片制造商报告利润增长，但质量参差不齐
China's silicon wafer makers report profit gains of varying quality
七家中国硅片生产商于8月下旬公布2026年上半年业绩，显示行业复苏不均衡。多家半导体级硅片制造商实现扭亏为盈，但盈利质量各异。
贝斯特递表港交所 募资扩产加码研发与市场拓展
2026年8月28日，镇江贝斯特新材料股份有限公司向香港联交所递交上市申请。募资将用于提高主要产品产能、促进新产品开发及商业化、建设研发中心、拓展销售及服务网络，并补充营运资金。
紫光国微：瑞能半导上半年净利降42% 系晶圆厂试运行所致
紫光国微在互动平台回应，瑞能半导2026年上半年净利同比降42%，因新建晶圆厂试运行折旧费用增加。紫光国微正推进19亿元收购瑞能半导100%股权，已获深交所受理。截至发稿，紫光国微市值529.38亿元，股价跌0.74%。
政策贸易
长鑫存储起诉五角大楼，要求移出‘中国军事企业’名单
CXMT sues Pentagon over ‘Chinese military company’ designation
长鑫存储（CXMT），全球第四大DRAM制造商，已起诉美国五角大楼，要求将其从1260H条款的‘中国军事企业’名单中移除。该公司于今年1月被列入该名单。此举涉及中美科技与贸易政策，可能影响其供应链及市场准入。
长鑫存储全球DRAM扩张遭遇美国限制关键事件
CXMT's global DRAM push runs into US curbs
长鑫存储（CXMT）起诉美国国防部，要求撤销其中国军事企业认定。该公司正寻求利用全球存储短缺实现海外增长，但面临美国出口管制等限制。此举涉及中国存储芯片厂商的海外扩张与地缘政治风险，影响DRAM供应链格局。
产品变更
台积电揭 COUPE 蓝图：光源、调变器、SOA 全整合，进一步挑战「光学中介层」
台积电副专案处长陈明发在SEMICON Taiwan 2026矽光子国际论坛揭露COUPE蓝图，计划整合光源、调变器、SOA於单一封装，并挑战光学中介层技术。此举旨在推进矽光子发展，与半导体先进封装及光电整合相关。
【新品发布】赋能穿戴音频新体验：AW87306DNR/AW87307FCR 重磅推出超低功耗 D 类功放
艾为电子推出超低功耗D类功放AW87306DNR和AW87307FCR，面向AI眼镜、骨传导耳机等可穿戴设备。新品针对镜腿、耳机腔体狭小空间导致的电池容量受限问题，优化频响特性、静电防护与整机功耗，以应对人体静电传导和续航挑战。
Indichem在公州启用半导体材料工厂
Indichem inaugurates semiconductor materials plant in Gongju
Indichem在韩国公州启用半导体材料工厂，生产用于半导体供应链的超高纯度化学品。Indichem是印度特种化学品制造商Acutaas Chemicals Limited的韩国子公司。
台积电以两条COUPE带宽路径和更深的异构集成应对AI I/O瓶颈
TSMC tackles the AI I/O wall with two COUPE bandwidth paths and deeper heterogeneous integration
台积电正强化硅光子路线图，以应对AI算力增长与芯片间数据传输之间的差距，为其下一代COUPE封装技术推出两条带宽扩展路径，并深化异构集成。
台积电高管：硅光子2027年渗透率破5成 CPO今年下半年量产
台积电先进封装技术发展副总经理徐国晋31日出席SEMI论坛表示，硅光子已逐步成为高阶光通讯主流技术，预估2027年市场渗透率将突破5成；CPO将于今年下半年开始量产，代表AI数据中心由电走向光的趋势进一步确立。
三星延后 1.4 奈米量产至 2029 年，陆行之指台积电更有定价权且供应链受惠
三星在SAFE Forum 2026论坛宣布，将1.4纳米制程量产时间从原定的2027年延后至2029年。分析师陆行之指出，此举使台积电在先进制程领域拥有更强定价权，相关供应链有望受惠。该事件涉及半导体制造产能规划调整，可能影响晶圆代工市场供需格局。
技术 | 英特尔14A进度超预期，CFO称为22纳米以来最佳表现
英特尔CFO大卫·津斯纳在2026年8月德意志银行科技会议上披露，下一代14A制程缺陷密度下降速度超内部预设目标，为22nm节点以来最佳表现。
长鑫存储开始为小米18 Fold量产LPDDR6，声称全球首发
CXMT starts LPDDR6 mass production for Xiaomi 18 Fold, claiming global first
中国长鑫存储（CXMT）已开始量产其LPDDR6内存，首批将供应给小米即将推出的18 Fold旗舰手机，该公司称这是LPDDR6的首次商业部署。
SiFive BigSky将RISC-V带入数据中心，支持CUDA、Nvidia链接和企业Linux
SiFive BigSky brings RISC-V into data centers with CUDA, Nvidia links and enterprise Linux
SiFive推出BigSky SF-2U870开发服务器，定位为超大规模企业、软件供应商和SoC开发者将服务器工作负载移植到RISC-V的平台。该2U机架系统支持CUDA、Nvidia链接和企业Linux，旨在促进RISC-V在数据中心的采用。
马斯克以自建涡轮铸造厂攻克AI电力瓶颈
Musk tackles key AI power bottleneck with in-house turbine foundry
SpaceX计划内部制造涡轮叶片，以缓解AI基础设施中的电力设备瓶颈，该瓶颈目前与芯片短缺同样严重。此举若成功，可能加快数据中心建设。
企业 | 传铠侠拟投资1万亿日元在日本建造新厂
铠侠拟投资超1万亿日元，在日本岩手县兴建新厂房，以增产NAND Flash。此举旨在应对AI普及带来的内存需求激增。该投资计划若实施，将扩大铠侠的NAND产能，对存储芯片供应链的供给能力产生潜在影响。
泰实材料利用自研晶体生长炉产出台湾首根12英寸碳化硅晶锭
Taisic Materials produces Taiwan's first 12-inch SiC boule with homegrown crystal growth furnace
泰实材料（Taisic Materials）作为直得机械（Kenmec Mechanical Engineering）的子公司，利用其自主研发的晶体生长炉，成功生产出台湾首根12英寸碳化硅（SiC）晶锭。这一进展标志着台湾在碳化硅衬底材料领域取得突破，对半导体供应链中的功率器件制造具有潜在影响。
台积电积极冲刺先进制程 “异质整合”下个竞争焦点
台积电积极冲刺先进制程，稳居晶圆代工龙头，并在先进封装领域持续精进，以拉开与英特尔、三星等对手的差距。
英特尔14A制程发力追赶台积电 缺陷密度下降速度为22nm以来最佳
英特尔财务长辛斯纳透露，下一代14A制程缺陷密度下降速度为22nm以来最佳，外部客户已从检视技术数据转为询问可取得的产能。业界认为，英特尔14A发力，与台积电下一代先进制程竞争将更激烈。
研究数据
台积电预计硅光子将在2027年成为主流
TSMC sees SiPh going mainstream in 2027
台积电先进封装负责人K.C. Hsu表示，硅光子（SiPh）将在2027年成为主流，市场份额超过50%，AI扩展推动光收发器需求爆发式增长。
ASE：CPO规模化量产需要更深入的供应链协调
ASE: CPO scale-out demands deeper supply-chain coordination for mass production
在SEMICON Taiwan 2026展前活动硅光子全球峰会上，日月光（ASE）表示，共封装光学（CPO）的规模化量产需要更深入的供应链协调。
“自22nm以来最佳”：英特尔14A缺陷密度曲线的成色与潜台词
英特尔CFO辛斯纳称14A缺陷密度下降速度为22nm以来最佳，但对比口径是开发阶段轨迹而非最终良率。14A叠加第二代GAA、背面供电与High-NA EUV三项新技术，复杂度远超前代，快速爬坡含金量高；外部客户已从看数据转向问产能，2028年量产倒计时下与台积电A14正面相撞。
台积电规划 3DFabric、HBM4 与 COUPE 联手，2029 年推升 AI 晶片算力飙升 50 倍
台积电规划3DFabric、HBM4与COUPE技术，目标2029年将AI芯片算力提升50倍。公司高效能运算业务开发处长表示，生成式AI正从创新周期进入工业规模化时代。该规划涉及先进封装与存储技术，与半导体供应链相关。
AI 带旺晶圆代工 台积电 Q2 市占率达 73% 续称霸
AI芯片需求火热带动全球晶圆代工市场高速成长。市场研究机构Counterpoint Research数据显示，台积电2025年第二季度市占率达73%，继续称霸晶圆代工市场。
美光股价暴涨逾 7 倍后，三大关卡考验荣景能否延续
美光股价过去一年暴涨逾7倍，受益于AI热潮带动内存需求。但超额利润吸引竞争者，中国业者等新进入者带来挑战。三大关卡考验其繁荣能否延续，涉及市场竞争、供需变化及行业周期。
AI 推论瓶颈的突围：从算力瓶颈转向储存阶层的革新
大模型与长文本KV Cache持续膨胀，加上大规模并发推理需求，使运算效能瓶颈由算力转向存储层级。
韩国在兴起的CPO市场面临'HBM 2.0'陷阱风险
South Korea risks 'HBM 2.0' trap in emerging CPO market
共封装光学（CPO）正成为AI基础设施的关键下一代技术，但韩国若不加紧提升集成与验证能力，则可能重蹈HBM覆辙，在CPO市场落后。
存储价格超越一颗顶级SoC！Gartner上修2026年营收至8373亿美元、占半导体市场54%
Gartner 4月预估2026年全球存储营收6333亿美元，占1.32万亿美元半导体市场48%；8月上修至8373亿美元，占1.56万亿美元市场54%。
英伟达70%增长带旺存储！美银喊2027年DRAM营收增幅上看80%、DDR4狂飙879%
美银全球研究报告指出，英伟达2027年营收增长约70%的展望带动AI基建扩张，存储市场供需紧张。若价格涨势延续，全球DRAM销售额增幅或超80%，DDR4价格狂涨879%。
播客亮点：小米3纳米芯片上限、马来西亚HBM以及英伟达的利润率权衡
Podcast highlights: Xiaomi's 3nm chip cap, HBM in Malaysia, and Nvidia's margin tradeoff
播客讨论小米自研芯片能否达到2纳米，HBM是否转移至马来西亚台积电，以及英伟达能否维持75%毛利率或保护市场份额。苹果9月10日发布会前，行业关注这些议题。
行情供需
LG电子委托三星代工生产AI家居芯片
LG Electronics Taps Samsung Foundry for AI Home Chips
CoAsia SEMI于8月31日宣布，将参与由韩国贸易、工业和资源部主导的“K-On-Device AI半导体技术开发”项目，并与LG电子合作。该项目涉及AI家居芯片，LG电子将采用三星代工服务。此合作将影响相关芯片的供应链，涉及代工产能分配。
铠侠与闪迪押注310亿美元NAND闪存，AI需求激增
Kioxia and Sandisk bet $31 billion on NAND flash as AI demand surges
铠侠与闪迪宣布在日本投资超310亿美元（约5万亿日元），投资取决于政府支持，时间跨度至2030年。投资用于NAND闪存产能扩张，以应对AI需求增长。
英伟达需求近乎翻倍，供应仅满足70%关键事件
Nvidia demand nearly doubles as supply meets only 70%
英伟达公布2027财年第二季度营收962.2亿美元，同比增长106%，数据中心营收达890亿美元，同比增长117%。需求近乎翻倍，但供应仅能满足70%，显示供需缺口。
半导体硅片三年来首次全尺寸涨价关键事件
半导体硅片迎来三年来首次全尺寸涨价，6英寸、8英寸、12英寸全系列产品同步进入涨价周期。涨价潮自下游向上游传导，行业供需格局出现明显调整。
上海精测半导体量产基地主体封顶，达产后产能预计扩容3至5倍
8月28日，精测电子控股子公司上海精测半导体位于上海市青浦区赵巷镇的量产制造基地完成主体结构封顶，项目由建设规划阶段转入后续落地施工阶段，将完善半导体量检测设备研发与产能体系，达产后产能预计扩容3至5倍。
英伟达最强AI PC预订一空 华硕及微星首批搭载RTX Spark处理器机型被抢光关键事件
英伟达与联发科合作开发的RTX Spark系列PC预计今年秋季上市，微软及多家游戏开发商宣布更新并加入支持。华硕与微星作为首批推出厂商，首批库存已售罄，供不应求，相关厂商正向英伟达争取更多配额。
晶圆需求激增 Soitec与客户签订长约
法国芯片材料制造商Soitec首席执行官表示，因人工智能数据中心光学器件所需晶圆需求激增，公司正与客户签订多年供应协议，收取定金并确定固定价格。
台积电加速扩充先进封装 “异质整合”成为下个竞争焦点
台积电持续扩充CoWoS产能，并通过SoIC、CoWoS与InFO构建3DFabric技术平台。英特尔、三星及封测厂商也在加快布局先进封装。随着封装尺寸扩大、集成芯粒和HBM数量增加，散热、翘曲、良率与材料协同成为下一阶段竞争关键。
通用汽车与加拿大工会初步协议：投资11亿加元扩产
通用汽车与加拿大工会Unifor达成初步劳资协议，将向加拿大汽车业投资11亿加元（约7.91亿美元），包括斥资1.44亿加元在安大略省奥沙瓦工厂新增下一代重型GMC Sierra皮卡装配线。该投资涉及汽车制造产能扩张，与元器件供应链关联在于新增装配线将带动相关电子元器件需求。
一座大型半导体厂要 3~4 万颗阀门！捷流高科技 AI 基建接单飙增 15%
捷流阀业总经理钱佩玲表示，一座大型半导体厂通常需配置约3~4万颗阀门。目前整体在手订单中，半导体相关订单因AI基建需求而显著增加，接单量飙增15%。该公司为阀门供应商，其产品用于半导体厂的流体控制系统，订单增长反映半导体产业扩产带动的设备需求。
台积电不再独占 SK 海力士 HBM 订单？传 Intel 分杯羹
韩媒报道，SK海力士计划分散HBM所需基底晶粒的供应，不再由台积电独占，传闻Intel将分得部分订单。此举涉及HBM供应链的调整，可能影响相关元器件供应格局。
建滔积层板再次涨价，覆铜板短缺加剧关键事件
Kingboard Laminates raises prices again as CCL shortages deepen
中国领先的覆铜板制造商建滔积层板再次发布涨价通知，因玻纤布、铜箔等核心材料短缺加剧。该公司已多次提价，反映上游供应紧张。此次涨价将影响下游PCB及元器件供应链，可能推高相关产品成本。
市场 | 多家封测厂预警：2027年传统封装产能缺口或超20%！关键事件
多家封测厂向客户预警，2027年传统封装产能缺口或超20%。AI芯片需求增长使封装产能紧张从CoWoS等先进封装蔓延至传统封装领域。
中国硅片进入AI引领的上行周期：价格上涨，12英寸产能扩张关键事件
China silicon wafers enter AI-led upcycle: prices rise, 12-inch capacity expands
杭州中欣晶圆计划投资约30亿元人民币（约4.46亿美元）在嘉兴建设新的12英寸硅片项目，以扩大产能。AI需求推动硅片出货量增长，市场进入上行周期，硅片价格出现上涨。
海亮股份递表港交所 募资加码全球产能与AI铜基材料布局
2026年8月30日，浙江海亮股份有限公司向香港交易所递交上市申请。招股文件显示，IPO募资将用于推进摩洛哥及印尼生产基地建设与扩张，提升前沿铜基产品研发及智能制造能力，并寻求战略投资与并购机会，重点瞄准先进热管理及液冷系统、高性能铜合金、高精度导电材料、铝制品及高端锂电铜箔等领域，部分资金用于全球品牌建设及市场推广。
市场 | 三星电机调涨4Q26 OEM报价，开启MLCC产业上升周期关键事件
TrendForce集邦咨询研究显示，韩国大厂SEMCO（三星电机）近期率先针对OEM、ODM客户调涨2026年第四季MLCC报价，开启MLCC产业上升周期。
日月光先进封装业务报捷 三喜临门运营迎来爆发期关键事件
日月光投控先进封装业务报捷，受惠Google张量处理器（TPU）量能放大，大举追加先进封测订单；英特尔加快推进EMIB先进封装平台，同步扩大对日月光投控委外释单；先前调高封测报价效益显现。三大利多汇聚，运营迎来爆发期。
MCE扩大汽车电子产能以捍卫马来西亚本土市场
MCE expands auto electronics capacity to defend Malaysia's domestic market
MCE Holdings Berhad（MCE）为应对中国竞争对手对马来西亚汽车零部件行业的压力，正在扩大其产品线和产能，旨在捍卫其作为本土供应商的地位。此举涉及汽车电子领域的产能扩张，与元器件供应链相关。