创合鑫材基金投资云天半导体，布局先进封装赛道
创合鑫材基金近日完成对厦门云天半导体科技有限公司的投资。云天半导体成立于2018年7月3日，是国家级专精特新“小巨人”企业，主营晶圆级封装、系统级封装、IPD制造、高密度转接板制造和高精度天线制造。该投资将支持企业持续创新、拓展业务，布局先进封装赛道。
2026-08-28 全量归档
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渠道与公司
Pasqal与Eleven Ventures将在沙特阿拉伯推进量子计算
Pasqal, Eleven Ventures to advance quantum computing in Saudi Arabia
Pasqal与Eleven Ventures成立合资企业，计划在沙特阿拉伯部署并运营Pasqal的中性原子量子计算系统，面向该国及更广泛地区的客户推广。该合作旨在推动量子计算在沙特的应用。
【上市企业热度观测日志】8月28日：中芯国际 上半年净利增长94%，港股IPO关键期星宇股份深陷裁员风波，胜宏科技实控人将近半数股份转给配偶
8月28日，中芯国际上半年净利增长94%；星宇股份深陷裁员风波；胜宏科技实控人将近半数股份转给配偶。当日上市企业热度排行前20包括中芯国际、星宇股份、宇树科技、长鑫科技、胜宏科技、北方华创、纳芯微、寒武纪、立昂微、华大九天、卓胜微、赛微电子、维信诺、生益科技、澜起科技、中微公司、东南电子、沪硅产业、京东方A、兆易创新。
Singular Photonics 融资 215 万美元开发下一代传感器
Singular Photonics raises $2.15M to develop next-gen sensors
总部位于苏格兰的初创公司 Singular Photonics 宣布融资 215 万美元，用于加速新一代图像传感器的开发，并扩大产品路线图。公司还宣布前首席技术官 Dipesh Patel 加入。
Mercury与Palantir合作提升工厂自动化
Mercury partners with Palantir to enhance factory automation
Mercury与Palantir合作，以增强工厂自动化。Palantir正与美国国防工业基地的关键供应商合作，以提高吞吐量并缩短交付时间。Mercury将简化物料规划，减少人工工作量，并改进相关流程。
辉达市值单日暴增 4,420 亿美元！创史上第二大单日涨幅
辉达（NVIDIA）周四（27日）市值单日增加4,420亿美元，创下全球股市史上单一股票第二大单日市值增幅。
辉达财报粉碎 AI 泡沫论！高含辉 009820 狂飙近 10% 霸榜纳指 ETF
辉达（NVIDIA）盘后公布财报，表现亮眼，并预告2028财年仍将成长逾70%，激励股价大涨，带动高含辉的009820 ETF狂飙近10%，霸榜纳指ETF。
避反垄断审查与控制权争议，辉达暂停 AI 云端分润计划
据《华尔街日报》引述知情人士报道，AI芯片大厂辉达（Nvidia）已暂停部分针对AI云端服务供应商的分润计划，以避免反垄断审查及控制权争议。该计划涉及Nvidia与云服务商的合作模式，暂停可能影响相关供应链合作安排。
传辉达将成立政治行动委员会，扩大政策影响力
知情人士透露，美国AI晶片巨头辉达（Nvidia）将成立由员工出资的政治行动委员会（PAC），以扩大政策影响力。此举涉及公司政治活动，但未提及具体晶片产品或供应链影响。
英伟达暂停与AI云企业收入分成融资协议
英伟达暂停了部分新融资计划下的交易，该计划原为AI云计算公司提供信贷支持并换取收入分成。此举影响AI云企业的融资渠道，可能间接影响其数据中心建设与元器件采购。
罗尔斯·罗伊斯扩大与Marand的合作，在堪培拉开设总部
Rolls-Royce expands Marand partnership, opens Canberra headquarters
罗尔斯·罗伊斯选择Marand为Type 26项目建造三套额外的燃气轮机隔音罩及相应的船舶接口系统。Marand将负责制造和组装这些隔音罩。同时，罗尔斯·罗伊斯在堪培拉开设了总部。该合作涉及国防领域，与元器件供应链关联不大。
英伟达成立政治行动委员会以扩大华盛顿游说
Nvidia forms PAC to expand Washington lobbying
据彭博社报道，英伟达已成立联邦政治行动委员会（PAC），扩大其在华盛顿的存在。各国政府正在讨论可能影响企业的人工智能规则。此举表明英伟达将加大在政策制定方面的参与力度。
分析：英伟达业绩超预期，台湾受益，超大规模企业竞相让AI盈利
Analysis: Nvidia beats, Taiwan wins — and hyperscalers race to make AI pay
英伟达公布2027财年第二季度营收962.21亿美元，同比翻倍以上，凸显全球建设AI基础设施和扩展计算能力的竞赛。台湾作为供应链关键环节受益。超大规模企业正竞相投资AI，以期实现盈利。
SK海力士考虑与铠侠加强NAND合作
SK Hynix weighs closer ties with Kioxia in NAND
SK海力士正考虑与日本铠侠在NAND闪存领域加强合作，此举延续了其新启动的美国HBM扩产的战略信号。两家公司在NAND市场存在竞争与合作关系。该动向可能影响NAND供应格局，但具体合作细节尚未披露。
监管机构快速推进锂电池并购，中国从产能扩张转向整合
Regulators fast-track lithium battery M&As as China shifts from capacity expansion to consolidation
中国锂电池行业正从激进产能扩张转向整合，监管机构快速审批旨在盘活现有资产和弥补缺口的交易。
传英伟达将成立政治行动委员会扩大政策影响力
英伟达将成立由员工出资的政治行动委员会（PAC），以提升其对美国政策制定的影响力。
Taoglas 收购 QuWireless，扩展户外和工业连接能力
Taoglas Expands Outdoor and Industrial Connectivity Capabilities with Acquisition of QuWireless
Taoglas 宣布已完成对 Wireless Instruments Sp. z o.o.（QuWireless）的收购，后者是高性能天线和射频解决方案的专业供应商。此次收购将增强 Taoglas 在户外和工业连接领域的能力。具体财务条款未披露。
NewPower Worldwide 将信贷额度扩大至 7.5 亿美元以支持全球增长和客户需求
NewPower Worldwide Expands Credit Facility to $750 Million to Support Global Growth and Customer Demand
NewPower Worldwide，电子行业增长最快的分销商之一，宣布将其承诺信贷额度扩大至 7.5 亿美元，以增强其投资能力，支持全球增长和客户需求。此举将提升其财务灵活性，以应对市场机会。
突发与物流
桃园晶圆三厂深夜火警！世界先进：无人员伤亡、多数产线正常生产关键事件
世界先进位于桃园的晶圆三厂于27日晚间发生火警，逾200名员工紧急疏散，无人员伤亡。公司表示多数产线正常生产，但火灾对部分产线造成影响。该厂为8吋晶圆厂，主要生产电源管理IC等，此次事件可能影响相关元器件供应。
世界先进晶圆三厂火警，成熟制程供应拉警报关键事件
世界先进位于桃园的晶圆三厂于27日深夜发生火警，逾200名员工紧急疏散。该厂为其重要8吋晶圆生产基地，火灾可能影响成熟制程供应，引发市场对供应紧张的担忧。
涉嫌走私辉达晶片进中国，新加坡 Apex 物流遭美调查关键事件
美国调查新加坡物流公司Apex Logistics是否协助将Nvidia芯片走私至中国。彭博引述知情人士说法，美国政府正调查该公司是否违反出口管制。该事件涉及芯片供应链中的物流环节，可能影响Nvidia芯片的合法流通。
企业 | 世界先进桃园晶圆三厂深夜突发火灾关键事件
8月27日晚间，晶圆代工大厂世界先进位于桃园的晶圆三厂突发火灾，厂区紧急疏散超过200名在岗员工。该厂涉及成熟制程晶圆生产，火灾可能影响相关产能，牵动成熟制程晶圆供应。
世界先进称桃园厂火灾未影响生产关键事件
Vanguard says Taoyuan fab fire did not disrupt production
世界先进（Vanguard International Semiconductor）表示，8月27日晚间其位于台湾桃园市的晶圆三厂屋顶发生火灾，但该事件对生产线运营未造成重大影响。火灾未导致生产中断，公司未披露具体损失。该事件与半导体供应链相关，因晶圆厂生产中断可能影响元器件供应。
政策贸易
越南敦促高通、三星扩大在越AI芯片投资
8月28日，越南国家主席苏林在河内会晤高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙，敦促其扩大在人工智能、半导体、机器人、5G/6G、数据中心及下一代连接技术等领域的投资。同日，越南总理黎明兴会晤三星电子CEO卢泰文，希望三星继续深化合作，助力越南提升技术能力、完善工业基础。
台湾起诉9人非法向中国出口AI服务器关键事件
Taiwan charges 9 over illegal AI server exports to China
台湾检方起诉9人，涉嫌非法向中国出口AI服务器，其中包括英伟达1人、超微2人。据美联社报道，涉案服务器为B300 GPU，该产品已被禁止对华销售。
报道：印度计划14亿美元计划支持电池电芯组件
Report: India plans $1.4 billion scheme for battery cell components
据报道，印度计划推出一项14亿美元的计划，以支持电池电芯组件。该计划旨在通过本地电池供应链加强能源安全。拟议的激励措施涵盖阳极和阴极活性材料、电解质、隔膜和铜箔。
新一波半导体关税又来，AI 伺服器、笔电与游戏机恐纳入关键事件
川普政府拟扩大半导体关税，AI服务器、笔记本电脑及游戏主机等产品可能被纳入征税范围，数据中心关税豁免也传将取消，可能推升相关产品成本。
数据中心光模块需求导致InP产能被长约锁定关键事件
Long-term contracts tie up InP capacity due to data center optics demand
化合物半导体供应链厂商称，中国近期放宽部分衬底出口管制，但AI数据中心向200G和400G高频传输升级，导致InP产能被长约锁定。
美国拟加征新一轮芯片关税
特朗普政府正考虑对半导体征收新一轮大范围关税，新提案可能覆盖笔记本电脑、游戏机、数据中心服务器等使用芯片的更广泛科技产品，而非仅针对微芯片本身。
美国将新加坡Apex Logistics纳入调查，扩大对英伟达芯片走私中国的调查范围关键事件
US targets Singapore's Apex Logistics in widening probe into illicit Nvidia chip smuggling to China
美国针对向中国非法走私先进AI硬件的调查扩大，新加坡Apex Logistics被列为目标。此前已有一系列起诉和调查指向供应链。此举旨在遏制英伟达芯片非法贸易。
产品变更
西门子与莱茵豪森为AI数据中心开发直流电源解决方案
Siemens, Reinhausen develop DC power solutions for AI data centers
西门子与莱茵豪森合作开发并工业化一种固态变压器，适用于高达36kV的电网电压。该技术正为AI数据中心部署而开发。
华盛昌CPO硅光晶圆产品完成验证
8月27日，华盛昌在机构调研中披露，其面向CPO共封装光学方向的硅光晶圆产品已完成发布验证并获得市场认可，后续将投入资源进行技术迭代。
SK海力士将于2029年在印第安纳工厂启动HBM4E生产
SK hynix to Start HBM4E Production at Indiana Plant in 2029
SK海力士CEO郭鲁正在美国印第安纳州西拉法叶半导体工厂的奠基仪式上表示，该先进封装工厂将于2029年开始量产HBM4E。
AMD发布ROCm 10，性能提升最高达3.3倍
AMD Releases ROCm 10 With Up to 3.3-Fold Performance Gain
AMD发布了ROCm 10，作为其开源软件平台ROCm 7的继任者。ROCm类似于Nvidia的CUDA，支持高性能计算（HPC）和AI模型训练。该平台与AMD的GPU等硬件相关，属于软件更新，不涉及硬件产品变更。
壁仞科技完成智谱GLM-5.3-Flash大模型推理验证
8月26日晚间，智谱宣布上线并开源GLM-5.3-Flash (320B-A18B)，这是GLM-5系列的首个原生多模态模型。壁仞科技完成该模型的推理验证。
剑指 1a 制程！长鑫存储成功导入 HKMG 技术，突破 DRAM 微缩限制
中国DRAM大厂长鑫存储成功导入HKMG技术，突破DRAM微缩限制，加速追赶三星、SK海力士与美光等全球内存大厂，目标剑指1a制程。
铠侠、SanDisk 拟砸逾 310 亿美元扩大日本投资
铠侠与SanDisk宣布计划至2028财年投资逾310亿美元，扩大日本生产据点，以因应AI带动的资料储存需求。此投资将用于增设NAND Flash产线，提升产能。此举显示两家公司看好未来储存市场，并将强化其在全球NAND Flash供应链中的地位。
结合台积电 2 奈米与 3D 封装，富士通 144 核处理器 Monaka 细节曝光
富士通在Hot Chips 2026公布新一代服务器处理器Monaka的更多细节，该处理器结合台积电2纳米制程与3D封装，拥有144核。
辉达推出 NVHBM：频宽提升 30%、功耗降低 15%，AWS 抢先合作
辉达宣布扩展 NVLink Fusion 平台，推出新一代高频宽记忆体技术 NVHBM，频宽提升30%，功耗降低15%，并与AWS展开合作。该技术为辉达客制化记忆体，与元器件供应链相关。
五大重磅新品齐发！灵明光子亮相2026光博会｜共筑AI时代光电基石
灵明光子公司在2026年光博会上发布五款重磅新品，展示其在光电领域的技术成果，旨在为AI时代提供光电基础。新品涉及光子探测等元器件，与半导体供应链相关。
三星与台积电在FOPLP上分道扬镳：保留415×510mm面板尺寸，目标2028年量产
Samsung diverges from TSMC on FOPLP: retains 415×510mm panel size, targets 2028 mass production
三星电子封装技术负责人Lee Hee-seok在2026年先进半导体封装与Chiplet展会（ASPS）上概述了先进封装路线图。三星保留415×510mm面板尺寸，与台积电不同，目标2028年量产FOPLP。该技术用于半导体封装，涉及面板级封装，与芯片供应链相关。
研究数据
市场 | 英伟达AI机柜产品世代交替，预估2027年NVL72产值贡献可突破7,100亿美元
TrendForce集邦咨询研究显示，GB300整柜型方案已成为2026年NVIDIA出货主力，需求预计强劲。预估2027年NVL72产值贡献可突破7,100亿美元，显示AI机柜产品世代交替带来的市场增长。
英伟达AI机架转型加速；TrendForce称NVL72产值2027年将超7100亿美元
NVIDIA’s AI Rack Transition Accelerates; NVL72 Output Value to Exceed US$710 Billion in 2027, Says TrendForce
TrendForce报告显示，GB300机架级解决方案将成为英伟达2026年出货的主要驱动力，需求预计持续强劲。NVL72机架产值预计2027年超过7100亿美元。该预测涉及AI服务器及机架产品，与元器件供应链相关，但为未来预测。
中国存储追赶步伐扩大：长江存储逼近SK海力士NAND份额，长鑫存储推进DRAM技术
China memory catch-up broadens: YMTC closes in on SK Hynix NAND share, CXMT advances DRAM tech
中国存储芯片产业在两方面缩小与全球领先者的技术差距。长江存储（YMTC）在NAND营收份额上逼近SK海力士，并采用更先进的层数组合；长鑫存储（CXMT）在DRAM技术上取得进展。
光电融合成 AI 资料中心新战场！NVIDIA、博通领军，日媒揭关键业者版图
日媒XTECH整理指出，随着生成式AI普及，数据传输成为基础设施重要课题，光电融合技术成为AI数据中心新战场，NVIDIA、博通等领军，并揭示关键业者版图。
辉达成长幅度远未到尽头！黄仁勋笑称他和谁吃晚餐，隔天股价就上涨
辉达执行长黄仁勋在最新财报电话会议中成为市场焦点，他半开玩笑提到外界关注其晚餐对象，暗示公司成长幅度远未到尽头。
DRAM 技术落后三星、美光两世代！大摩看好长鑫存储产品将走向主流
摩根士丹利报告指出，长鑫存储受惠于中国本土AI及服务器需求，其HBM与DRAM产品虽技术落后三星、美光两世代，但看好其产品将走向主流。
HBM、企业级SSD缺到明年底
国信证券指出，AI改写存储景气周期，2026年AI资本支出高成长可望落地，2027年投资绝对金额仍持续增加，HBM与企业级SSD供需紧张可能延续至2027年底，2028年才逐步收敛。
高通押注开源AI软件可打破英伟达的锁定
Qualcomm Bets Open-Source AI Software Can Break Nvidia’s Lock-In
高通公司押注开源AI软件，旨在将AI软件与芯片选择分离，使高通及其他挑战者有机会进入英伟达主导的工作负载领域。Modular公司致力于实现这一目标。此举涉及AI软件与芯片生态，与元器件供应链关联在于可能影响AI芯片市场需求格局。
行情供需
【头条】英伟达涨价超15%！美光CEO：AI已彻底改变存储行业潮汐规律；曝：上海公司突发解散，赔偿N+1关键事件
英伟达产品涨价超15%。美光CEO称AI已改变存储行业周期规律。另有一家上海公司突发解散，员工获N+1赔偿。
涨价 | 太阳诱电9月1日正式涨价关键事件
太阳诱电宣布自9月1日起正式上调MLCC价格，继三星电机8月1日涨价后，MLCC涨价潮持续。
SK海力士在印第安纳州投资40亿美元的封装工厂破土动工
SK hynix breaks ground on $4 billion packaging facility in Indiana
SK海力士在印第安纳州投资40亿美元的封装工厂破土动工，计划2028年10月启用洁净室，2029年下半年量产下一代HBM。同时与普渡大学签署谅解备忘录。该工厂将用于先进封装，与半导体供应链相关。
AI 出货关键大洗牌！法人揭 CoWoS 瓶颈掀 ABF 产能竞标战关键事件
受惠AI及HPC平台推动，法人预估ABF与BT载板双双进入结构性成长期，2026年AI相关载板需求强劲，CoWoS产能瓶颈引发ABF载板产能竞标战，供应链出现抢产能现象。
SK 海力士美国首座 HBM 封装基地奠基，投资逾 40 亿美元预计 2029 年下半年量产
SK海力士宣布在美国印第安纳州西拉斐特举行其美国首座HBM封装基地的奠基仪式，投资逾40亿美元，预计2029年下半年量产。该基地将用于HBM芯片的封装，与公司现有存储芯片业务协同，强化其在AI存储市场的供应链地位。
SEMCO 领涨 4Q26 对 OEM 报价，开启 MLCC 产业上升循环关键事件
TrendForce 研究显示，韩国大厂 SEMCO 近期率先针对 OEM、ODM 客户调涨 4Q26 报价，开启 MLCC 产业上升循环。
华为昇腾910C在中国售罄，但英伟达H200供应缺口持续关键事件
Huawei's Ascend 910C sold out in China, but Nvidia's H200 supply gap persists
华为昇腾910C在中国已售罄，但国产芯片仍无法完全替代英伟达H200。供应短缺影响超出中国范围，涉及AI算力限制、定价及供应。
英伟达乐观展望预示AI供应链将更加紧张
Nvidia's upbeat outlook points to tighter AI supply chains ahead
英伟达最新财报与预测显示，AI需求远超可用供应，对全球内存、电源、散热及网络产生连锁影响。该公司指引表明，未来供应紧张将持续，相关元器件供应链面临压力。
长江存储以武汉晶圆厂为核心构建中国芯片供应链，实施“梧桐树”计划
YMTC builds China chip supply chain around Wuhan fabs with 'Wutong Tree' Plan
长江存储（YMTC）正围绕武汉晶圆厂实施“梧桐树”计划，扩展本土供应商网络，以构建中国芯片供应链。竞争已从晶圆产能和工艺技术延伸至半导体设备、材料和零部件领域。
5万亿日元加码，铠侠与闪迪押注AI存储未来
铠侠与闪迪宣布将追加投资5万亿日元，用于四日市工厂和北上工厂的生产设备增设、基础设施更新及技术研发，以扩大AI存储产能。
SK海力士举行美国印第安纳州HBM生产基地奠基仪式
SK海力士在美国印第安纳州举行HBM生产基地奠基仪式，总投资超40亿美元。该晶圆厂预计2028年10月完成无尘室建设，2029年下半年启动新一代HBM量产。此举将新增HBM产能，影响存储芯片供应链。
铠侠与闪迪计划在日本投资超310亿美元
Kioxia, Sandisk plan more than US$31 billion in Japan investments
铠侠与闪迪宣布将在日本投资超过310亿美元，用于扩大闪存产能。该投资计划正值AI基础设施需求加速之际，可能对全球供应链产生影响。投资将用于扩建工厂和增加产出，以满足市场对NAND闪存的需求。
SK海力士投资40亿美元在印第安纳州建厂，封装而非制造HBM
SK Hynix breaks ground on US$4 billion Indiana plant that will package, not make, HBM
SK海力士于8月27日在普渡研究园区为其40亿美元的先进封装工厂破土动工，这是其在美国的首个高带宽存储器（HBM）基地。该工厂将专注于HBM封装，而非制造。此举涉及半导体供应链中的封装环节，可能影响HBM的产能布局。
三星吸收内存成本以争夺智能手机桂冠
Samsung absorbs memory costs to chase smartphone crown
全球智能手机出货量预计在2026年大幅萎缩，因内存和核心组件价格飙升。三星电子反其道而行，选择吸收内存成本而非转嫁给消费者，以争夺市场份额。此举影响元器件供应链中的存储芯片定价与需求。
AI芯片需求挤压产能，佳世达旗下达运锁定一年供应关键事件
AI chip demand squeezes capacity, Data Image secures 1-year supply
AI需求持续吸收半导体产能，部分IC和被动元件出现短缺和交期延长。佳世达旗下显示器制造商达运（Data Image）加强政策驱动，与供应商锁定一年供应。
SK海力士举行美国印第安纳州HBM生产基地奠基仪式
SK海力士于2026年8月27日在美国印第安纳州西拉斐特普渡大学霍洛威体育馆举行HBM先进封装生产基地奠基仪式，该基地面向AI存储器，将用于生产高带宽存储器。此举将扩大其在美国的封装产能，对全球HBM供应链产生影响。
研调：三星电机调涨MLCC合约价X5R大涨25～30％关键事件
TrendForce研究显示，韩国三星电机（SEMCO）近期率先针对OEM、ODM客户调涨2026年第四季MLCC合约价，其中X5R系列涨幅达25%至30%。此举改变了过去仅对代理商调价的做法，表明MLCC产业进入上升周期。