GMI Cloud 获英伟达等 6.68 亿美元融资
GMI Cloud 完成 6.68 亿美元股权与债权融资，由 ARCHIV 领投，英伟达跟投，资金将用于扩充 AI 算力。
2026-09-30 全量归档
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渠道与公司
铠侠加入应用材料EPIC中心，存储厂商纷纷跟进
KIOXIA joins Applied Materials' EPIC Center as memory makers line up
闪存制造商KIOXIA（铠侠）将以创新合作伙伴身份加入应用材料公司位于硅谷的EPIC中心。这是近期一系列芯片制造商签约加入该中心的最新一例。事件涉及KIOXIA与应用材料两家公司，地点为硅谷，属于存储厂商与半导体设备厂商之间的研发合作，与元器件供应链的产能及供应格局无直接关联。
AMD将以82亿美元全股票交易收购World Labs
AMD to acquire World Labs in $8.2 billion all-stock deal
AMD已签署最终协议，收购由李飞飞领导的AI模型与研究实验室World Labs。该全股票交易估值约82亿美元，并将纳入一支研究团队。
Netlist就涉嫌HBM专利使用起诉美光、英伟达、博通、谷歌
Netlist challenges Micron, Nvidia, Broadcom, Google over alleged HBM patent use
Netlist已对美光及其下游客户英伟达、博通、谷歌启动法律程序，指控其涉嫌使用Netlist的专利高带宽存储器（HBM）技术，并寻求阻止相关使用行为。该纠纷涉及HBM这一关键存储器件及其下游应用方，可能影响相关元器件的供应与采购。
再盖6座晶圆厂？台积电重磅投资背后的美国制造加码逻辑
台积电拟在得州达拉斯启动美国第二园区，规划再建6座先进晶圆厂，总投资估超亚利桑纳州的2650亿美元。美国客户占其营收约75.64%，叠加最高200%关税威胁，加码在美产能渐成必答题。文章拆解其战略动因、集群效应与水电信工等落地困难。
LG Innotek 目标到2031年基板业务利润达6.47亿美元
LG Innotek targets $647 million profit from substrates by 2031
LG Innotek 计划其生产半导体基板的封装解决方案业务到2031年实现营业利润6.47亿美元，约为2024年水平的近八倍。该目标涉及半导体基板业务，与元器件供应链相关。
【IPO一线】柳道实业递表港交所，全球最大热流道系统供应商拟扩产、还贷
9月29日，柳道实业控股有限公司正式递表港交所。该公司为全球最大热流道系统供应商。根据计划，本次募集资金将用于扩大公司苏州及东莞厂房的产能，并用于还贷。
NX集团与ISM将推进印度芯片物流基础设施
NX Group, ISM to advance chip logistics infrastructure in India
日本Nippon Express（NX）Holdings与印度半导体使命（ISM）签署谅解备忘录，双方将密切合作，应对物流相关挑战，并协助开发基础设施以强化相关能力。
三星将向AI基础设施公司Helix投资10亿美元
Samsung to invest $1 billion in AI infrastructure company Helix
三星电子将投资5亿美元，另外五家三星关联公司投资剩余部分，合计10亿美元。三星承诺与KKR、科威特投资局等共同参与Helix的全球AI基础设施建设项目。该投资与电子元器件供应链无直接关联。
Foundry 2.0 营收创纪录，增长扩散至台积电以外
Foundry 2.0 revenue hits record as growth spreads beyond TSMC
2026年第二季度全球 Foundry 2.0 市场营收达创纪录的 966 亿美元，同比增长 25%，环比增长 11%。增长动力来自数据中心扩张带动的半导体需求，且增长已扩散至台积电以外的厂商。
不是品质问题，微软亲解 Surface 长期未采用 AMD 处理器原因
微软（Microsoft）近日针对 Surface 产品线长期未采用 AMD 处理器一事，首度给出官方说法，称原因并非品质问题。原文未披露具体时间、地点、型号与数字，也未涉及元器件供应链的供需、产能或价格变化。
传台积电拟赴德州设第二园区，吴诚文：根留台湾不会改变
传出台积电拟启动美国第2园区建厂计划，再盖6座先进晶圆厂，落脚德州达拉斯呼声高。国科会主委吴诚文29日就此表示，根留台湾不会改变。
AMD 苏姿丰据报 10 月再访韩国，深化 HBM4 与 NPU 合作
AMD's Lisa Su reportedly revisiting South Korea in October to deepen HBM4, NPU ties
据报 AMD CEO 苏姿丰将于 2026 年 10 月再次访问韩国，此前她已于 2026 年 3 月访韩，并正式启动与 Samsung 的下一代 AI 存储合作。此次行程旨在深化 HBM4 与 NPU 相关合作。事件涉及 AMD、Samsung 及韩国，与 AI 存储 HBM4 供应链相关。
TDK与太阳诱电将探讨AI级电容与电感联盟
TDK and Taiyo Yuden to explore alliance on AI-grade capacitors and inductors
日本TDK与太阳诱电签署谅解备忘录，将就业务联盟展开磋商，计划联合开发电子元器件，包括MLCC与电感。双方未披露具体时间、地点、金额或产能数字。该合作若推进，可能影响AI级电容与电感的供应格局，但当前仅为意向，尚未形成实际供货或产能安排。
传台积电将在美国得州建第二园区，再盖6座先进晶圆厂
半导体设备业界传出，台积电拟扩大美国制造版图，继亚利桑纳州之后启动美国第二园区建厂计划，再盖6座先进晶圆厂，落脚得州达拉斯呼声高，总投资金额估超越亚利桑纳州的2650亿美元，进一步串起亚利桑纳晶圆制造与得州先进生态系的美南半导体双核走廊。
存储红利爆发！传华邦电奖金将达100万元新台币
受惠AI需求与存储景气回温，存储大厂华邦电运营表现转强，员工奖金与分红成为科技圈热议焦点。华邦电第二季奖金传出开奖，网络流传部分员工单季奖金可达50万至100万元新台币，约合人民币21万元；若后续运营维持高档，基层工程师全年收入有机会挑战300万至400万元新台币，约合人民币84万元。
陈立武：台积电是伙伴不是对手，英特尔未来仍可能是其重要客户
英特尔（Intel）CEO陈立武（Lip-Bu Tan）表示，即使英特尔正在重建晶圆代工业务，台积电（TSMC）在他眼中仍是合作伙伴而非竞争对手。他认为若没有台积电，半导体产业发展速度不会如此快，因为许多无晶圆厂芯片公司原本都得自行兴建晶圆厂，成本与风险将大幅提高。他还称英特尔未来仍可能是台积电的重要客户。
政策贸易
台湾支持台积电赴美扩张，但坚持核心研发留在本土
Taiwan backs TSMC's US push but insists core R&D stays home
台湾半导体产业起源于新竹科学园区，后扩展至中部与南部科学园区，现涵盖三大科学园区的制造基地。台湾方面支持台积电在美国推进扩张，同时坚持其核心研发留在台湾本土。
产品变更
苹果将进军智能家居市场，发布新品
苹果计划进军智能家居市场并发布新品，原文未披露具体产品型号、发布时间、地点及元器件供应链相关信息。
博通与TOPPAN合资公司在新加坡开设FC-BGA基板工厂
Broadcom and TOPPAN JV opens FC-BGA substrate plant in Singapore
TOPPAN与Broadcom的合资公司Advanced Substrate Technologies（AST）在新加坡开设了该国首座高端FC-BGA基板工厂。该工厂投产之际，基板产能正……
Supermicro 出货 NVIDIA Vera Rubin NVL72 机架
Supermicro Ships NVIDIA Vera Rubin NVL72 Racks
Super Micro Computer（Supermicro）表示，正在出货 NVIDIA Vera Rubin NVL72 机架，该机架集成其 Data Center Building Block Solutions（DCBBS）与 Direct Liquid Cooling（DLC-2）技术栈。
苹果A20 Pro放弃PoP内存封装，转向WMCM
Apple A20 Pro ditches PoP memory packaging for WMCM
苹果A20 Pro芯片放弃传统PoP（package-on-package）封装，改用晶圆级多芯片模块（WMCM），将内存裸片与处理器裸片并排布置。原文未披露具体时间、地点、供应商及量产安排。该封装变更涉及内存与处理器在芯片端的集成方式，与存储器件及先进封装供应链相关。
村田开始量产全球最小三端子MLCC
Murata begins mass production of world's smallest three-terminal MLCCs
村田制作所（Murata Manufacturing）已启动LLD系列的量产。该系列属于新型超小型电容器，可帮助全球设备制造商在更小的电子产品中集成更多电源管理功能。
日本Resonac成功开发300毫米SiC衬底
日本半导体材料企业Resonac Holdings宣布，已成为日本首家开发出300毫米碳化硅（SiC）衬底的公司。与当前主流衬底相比，这种大尺寸衬底理论上可使单片衬底的集成电路产量提高至约4倍。
DeepSeek宣布开源昇腾基础组件 减少对英伟达依赖
9月30日，DeepSeek宣布正式开源面向华为昇腾算力平台的基础设施组件，涵盖TileLang高级语言编译工具、计算库、分布式通信库，所有组件与此前面向英伟达平台的开源组件一一对应，意在减少对英伟达的依赖。
应用 | 从高效转换到安全防护，东芝功率器件助力AI算力电源设计
生成式AI快速扩张重塑数据中心电力基础设施格局，单台AI服务器功耗突破10kW，单机架功耗从传统15kW向更高水平提升。东芝功率器件面向AI算力电源设计，覆盖高效转换与安全防护环节，用于数据中心供电架构。
DeepSeek 将软件工具引入华为昇腾 950，对标英伟达
DeepSeek brings software tools to Huawei's Ascend 950 to take on Nvidia
DeepSeek 将其用于开发 AI 模型的更多软件工具引入华为昇腾 950 处理器，双方合作进一步加深。此举发生在中国科技企业寻求减少对英伟达依赖的背景下。原文未披露具体软件名称、时间、地点及数量等细节。该事件涉及 AI 芯片与处理器生态，与元器件供应链的关联在于昇腾 950 属华为自研处理器产品线。
美国陆军押注超高压 SiC，纳微半导体开发 10 kV IGBT
纳微半导体宣布获美国陆军选中参与 ALATTIS 计划，将开发 10 kV 超高压碳化矽（SiC）IGBT。美国政府正加速布局超高压 SiC 功率半导体。此为美国陆军押注超高压 SiC 的动作，涉及纳微半导体与美国陆军，产品为 10 kV IGBT，与功率半导体供应链相关。
博通与凸版合资企业在新加坡开设首家高端FC-BGA基板工厂
Broadcom-Toppan venture opens Singapore's first high-end FC-BGA substrate plant
日本Toppan Holdings与Broadcom的合资企业Advanced Substrate Technologies（AST）于2026年9月29日在新加坡正式启用一座制造工厂，这是该国首座高端FC-BGA基板工厂。该设施面向高端FC-BGA基板生产，与半导体封装基板供应链相关。
高通看好智能眼镜引领AI可穿戴设备热潮，AI别针与吊坠紧随其后
Qualcomm sees smart glasses leading AI wearables boom; AI pins, pendants follow
高通XR、可穿戴与个人AI业务高级副总裁兼总经理Ziad Asghar表示，在智能手机之外的个人AI设备中，智能眼镜仍是增长最快的品类，AI别针与AI吊坠等形态将随后跟进。该表态涉及高通在个人AI可穿戴芯片方向的布局，与元器件供应链中可穿戴处理器及相关芯片需求相关。
Astera Labs 更新 Leo 控制器，瞄准内存瓶颈
Astera Labs’ Leo Controller Update Targets Memory Constraints
Astera Labs 更新其 Leo 内存控制器，并将其与 Scorpio 交换芯片搭配，把可扩展内存部署到更靠近 AI 加速器的位置，以缓解 AI 计算中的内存约束。
研究数据
应用材料与铠侠将联合开发下一代存储器
Applied Materials, Kioxia to Jointly Develop Next-Generation Memory
应用材料与应用材料公司（Applied Materials）与铠侠（Kioxia）将合作开发下一代存储器所需的结构与材料。应用材料于当地时间9月29日宣布，铠侠将加入其EP项目。该合作涉及存储器制造材料与结构研发，与元器件供应链上游的材料与设备环节相关。
字节跳动占中国AI数据中心产能的五分之一，建设规模持续扩大
ByteDance makes up a fifth of China's AI data center capacity amid growing buildout
据近期一份报告，字节跳动约占中国数据中心产能的五分之一，成为中国租用算力最大的客户。该公司正持续扩大建设规模。原文未披露具体产能数字、涉及地点及时间。该消息与元器件供应链的关联在于数据中心算力扩张会带动服务器及相关芯片需求。
专栏：AI 改变格局，存储与逻辑芯片正面碰撞
Column: Memory and logic collide as AI shifts the balance
该专栏指出，随着 HBM 成本接近 GPU-HBM CoWoS 封装总成本的一半，存储已难以再被视为 AI 计算中的被动元件。文章将这一变化追溯到“存储墙”问题，即处理器与存储之间带宽和容量差距制约 AI 算力发挥。内容围绕 HBM 与 CoWoS 封装在 AI 计算成本结构中的占比展开，涉及存储与逻辑芯片的关系变化，未给出具体厂商、型号、时间地点或供需数据。
三星高管预计明年 HBM 占 DRAM 晶圆产能近三成
三星电子执行副总裁Kim Taewoo对外披露HBM产能占比预期，预计2027年HBM将占据全球DRAM厂商晶圆总产能近30%。该预期涉及三星电子及全球DRAM厂商的晶圆产能分配，与HBM及DRAM存储器件供应链相关。
中国3D DRAM推进内幕：从实验室到晶圆厂，以及前路
Inside China's 3D DRAM push: from lab to fab, and the road ahead
中国3D DRAM研发正从早期研究阶段转向晶圆工艺与设备环节，参与方包括中国科学院微电子研究所（IMECAS）。报道梳理了该技术从实验室走向晶圆厂制造的进展及后续路径，涉及3D DRAM这一存储芯片方向的工艺与设备开发。
我国科学家研发出单光束多维光存储新技术
上海理工大学科研团队自主研发出单光束多维光存储技术，为海量数据存储与高效读写提供新路径。相关成果于9月29日在线发表于国际学术期刊《自然·光子学》。该技术面向数据存储领域，原文未提及具体元器件型号、量产时间或供应链影响。
行情供需
2026H1半导体封测板块：14家营收775.57亿，百亿规模竞速扩产
2026年上半年，半导体封测板块14家企业合计营收775.57亿元，多家企业以百亿规模竞速扩产。同期大模型应用加速落地，开发者和企业对算力需求持续增长，但国产算力在模型适配、软件环境等方面仍存在一定使用门槛。
长电科技2.5D高端先进封测项目签约落地
长电科技2.5D高端先进封测项目签约落地。该项目为2.5D高端先进封装与测试项目，涉及长电科技，事件为签约落地，与元器件封测产能及供应链相关。
复旦微电：存储产品需求旺盛 工业级存储部分产品价格上涨带动营收增长关键事件
复旦微电(688385.SH)9月30日在投资者互动平台表示，当前公司存储产品下游需求较为旺盛，工业级存储部分产品价格呈上升态势，带动营收增长。2026年上半年公司实现营业收入22.25亿元，同比增长21.03%，扣非净利润4.12亿元，同比增长125.88%。
Tacta Systems在新加坡开设工厂生产机器人训练手套
Tacta Systems opens Singapore facility to produce robot training gloves
总部位于Palo Alto的机器人公司Tacta Systems在新加坡Woodlands开设了办公室及生产设施。该工厂初期将生产Tacta Glove，用于捕捉动作。
群联电子CEO：内存短缺将持续数年关键事件
'I tell myself every day it'll ease': Phison CEO sees years of memory shortage
群联电子（Phison Electronics）CEO潘健成（Pua Khein-Seng）表示，他每天都告诉自己内存短缺明天就会缓解。但他指出，实际上AI驱动的需求已使内存供应与需求之间出现缺口，短缺将持续数年。
Leisure vehicles become Eurocharm's largest segment with capacity expanding in Vietnam, North America
Taiwan's Eurocharm Holdings, an OEM automotive and motorcycle parts maker, said at an earnings call on September 29 that
国轩高科投资12.5亿美元于大众西班牙电池工厂
Gotion invests $1.25 billion in Volkswagen battery plant in Spain
德国汽车制造商大众与中国电池制造商国轩高科扩大在电动汽车电池生产方面的合作。国轩高科将投资11亿欧元（约合12.5亿美元），用于大众位于西班牙的电池工厂。该投资涉及电池产能建设，与电子元器件供应链中的电池及上游材料环节相关。
日月光科技收购新加坡工厂以扩展AI芯片测试
ASE Technology buys Singapore factory for AI chip testing expansion
日月光科技控股（ASE Technology Holding）新加坡子公司批准以约6844万美元（约21.52亿新台币）收购荷兰LED厂商Lumileds新加坡位于义顺工业园的一座工厂，用于扩展AI芯片测试业务。
TrendForce：AI服务器需求支撑2026年第四季度存储合约价上涨，消费端压力持续关键事件
AI Server Demand Sustains Memory Contract Price Increases in 4Q26, While Consumer-Side Pressure Persists, Says TrendForce
TrendForce最新存储产业研究显示，2026年第四季度DRAM供应商继续将先进制程产能优先用于高性能服务器产品，使整体市场维持紧张。AI服务器需求支撑存储合约价上涨，消费端压力持续。
SK Hynix 恢复向 Winpac 下达 DDR4、DDR5 封装订单
SK Hynix resumes DDR4, DDR5 packaging orders with Winpac
SK Hynix 已恢复将 DRAM 封装外包给韩国委外半导体封测（OSAT）厂商 Winpac，重启了这段于 2023 年终止的供应商关系。此次恢复的订单涉及 DDR4 与 DDR5 的封装。该消息与存储器件封装产能及供应链安排相关。
Incap罗马尼亚投资线束组装，支持年值500万欧元的电动巴士项目
Incap Romania invests in cable assembly for €5m-a-year e-bus project
Incap Electronics Romania投资引进新的半自动线缆加工系统，用于支持近期获得的一项多年期电动巴士项目，该项目估计年价值500万欧元。
半导体涨价潮下谁赚钱、谁受伤？关键事件
韩国代工厂DB HiTek年内两度提价，中国客户涨幅最高达三成，涨价沿产业链逐级传导。产能稀缺使代工厂重新拿回定价权，设计公司在成本与转嫁之间艰难平衡，终端厂商分化为稳价抢份额与被迫砍单两极。利润沿产业链向卡位者集中，涨价尽头可能是需求端收缩。
三星电机披露的2026年供应协议总额达26亿美元，服务器需求激增
Samsung Electro-Mechanics' disclosed 2026 supply agreements total US$2.6 billion as server demand surges
三星电机（Samsung Electro-Mechanics）签署了另一项服务器元件长期供应协议，使其今年已披露的供应协议总额达到约26亿美元。此举源于高需求服务器相关产品的需求激增。原文未披露协议对手方、具体元件型号、交付时间与地点。该事件与元器件供应链的关联在于：服务器元件长期供货协议锁定，反映服务器市场需求走强。
CXMT's US$5.2 billion buildout deepens China's push for domestic DRAM equipment
China's largest dynamic random-access memory (DRAM) maker ChangXin Memory Technologies (CXMT) is accelerating a CNY34.9
评论：在市场收紧之际，中国DRAM产能面临哪些风险？
Commentary: What risks does China's DRAM capacity face amid tightening market?
中国持续扩张DRAM产能，这给全球存储市场带来一个关键问题：供需格局是否会反转。
长鑫存储扩产遇上兆易创新DRAM需求激增，中国存储供应链建设加速
CXMT expansion meets surging GigaDevice DRAM demand, sharpening China's memory supply-chain buildout
长鑫存储（CXMT）持续推进DRAM产能扩张，与此同时，中国国内存储领域需求走强，兆易创新（GigaDevice）的DRAM需求激增。两者叠加，正推动中国存储供应链的建设。
三星预计到2029年HPC将占其代工业务的66%
Samsung expects HPC to account for 66% of foundry business by 2029
三星电子预计，到2029年高性能计算（HPC）将占其代工业务的66%，目前该比例为28%。公司正调整其晶圆代工业务组合，不再局限于移动领域。该预期涉及三星代工业务的客户结构与产能分配方向。
AT&T与康宁达成逾30亿美元光纤供应协议
AT&T and Corning strike more than US$3 billion fiber supply deal
AT&T与康宁达成一项多年期协议，价值超过30亿美元，用于扩展美国光纤网络。该协议凸显出互联网使用量、流媒体和人工智能需求上升的背景。涉及公司为AT&T与康宁，关键数字为逾30亿美元，协议性质为多年期光纤供应。与元器件供应链的关联在于光纤及光通信基础设施的采购与铺设。
TSMC reportedly evaluates Texas fabs as US regional competition intensifies
TSMC is reportedly evaluating whether to build a second US manufacturing hub in Texas, potentially housing up to 6 advan
SK 海力士扩大扶植供应链，研发初期先付最高 50% 费用
SK hynix 于 29 日宣布扩大对合作伙伴的支援措施，核心内容为在研发初期先行支付最高 50% 的费用，以扶植供应链。该措施面向其合作供应商，涉及研发阶段的资金支持，与元器件供应链上游协作相关。
台积电投资亚利桑那州厂 2,650 亿美元，深化台美经济与文化链结
晶圆代工龙头台积电在美国亚利桑那州投资2,650亿美元，创下美国历史上最大规模的外国直接投资案，深化台美经济与文化链结。
记忆体高涨拉抬成本，苹果新任执行长考虑进行裁员平衡压力关键事件
苹果（Apple）新任执行长约翰·特纳斯（John Ternus）上任之际，公司面临记忆体价格上涨推高成本的压力，正考虑进行裁员以平衡成本。原文未披露裁员规模、时间与地点，也未说明涉及的具体料号或供应商。事件与元器件供应链的关联在于记忆体价格高涨导致终端厂商成本上升。
JKM赢得TCL光学透明胶供应协议
JKM Wins TCL Supply Deal for Optical Clear Adhesive
Hanul Materials Science旗下子公司JK Materials（JKM）于9月30日宣布，已向中国显示面板制造商TCL供应光学透明胶（OCA），并成功通过相关认证。该供应协议涉及显示面板用光学透明胶材料，JKM由此成为TCL的OCA供应商。
GlobalFoundries Singapore capacity utilization tops 90% as silicon photonics expansion hits equipment lead-time bottleneck
GlobalFoundries (GF) is expanding its Singapore footprint following its acquisition of local silicon photonics foundry A
存储短缺推高电视半导体成本，超过面板成本关键事件
Memory shortage pushes TV semiconductors above panel costs
全球存储短缺与AI基础设施支出上升相关，已改变电视制造成本结构，部分机型中半导体成本已超过显示面板成本。
AI热潮令PCB供应链承压，材料与设备短缺持续至2027年关键事件
AI boom strains PCB supply chain as materials, equipment shortages persist into 2027
自2025年下半年以来，AI服务器与高速网络需求快速增长，令印刷电路板（PCB）、集成电路（IC）载板及关键材料的供应趋紧。材料与设备短缺状况预计将持续至2027年，波及PCB供应链。
金像电私募拍板亚马逊 15.89 亿元入股，另通过 79 亿元新厂扩产案
PCB大厂金像电于2026年9月29日召开董事会，拍板确定引进云端大厂亚马逊（Amazon.com, Inc.）以15.89亿元入股，同时通过79亿元新厂扩产案。
SK hynix 纪念与供应商合作 25 周年并扩大支持
SK hynix Marks 25 Years of Supplier Partnership With Expanded Support
SK hynix 宣布扩大对供应商的支持计划，以纪念与供应商合作 25 周年。该公司将把用于供应商付款的资金规模翻倍，并分担部分研发相关风险。此举涉及 SK hynix 与其供应商之间的合作关系，属于元器件供应链上游厂商与供应商之间的资金与研发支持安排。
国民技术：AI服务器扩产带动电源芯片需求 高性能电源MCU有望受益且产品已进入全球头部厂商供应链
9月29日，国民技术(300077.SZ)在投资者互动平台回应提问称，国内AI服务器持续扩产带动电源芯片需求，公司高性能电源MCU有望受益；目前N32H474产品已进入全球头部电源厂商供应链，公司将持续拓展国内头部服务器相关客户。