SK Hynix 恢复向 Winpac 下达 DDR4、DDR5 封装订单
SK Hynix resumes DDR4, DDR5 packaging orders with Winpac
中文摘要
SK Hynix 已恢复将 DRAM 封装外包给韩国委外半导体封测（OSAT）厂商 Winpac，重启了这段于 2023 年终止的供应商关系。此次恢复的订单涉及 DDR4 与 DDR5 的封装。该消息与存储器件封装产能及供应链安排相关。
正文内容 · AI翻译
原站正文受订阅限制，Radar 当前只能提供公开标题、摘要和原文入口，无法生成完整译文。