博通与凸版合资企业在新加坡开设首家高端FC-BGA基板工厂
Broadcom-Toppan venture opens Singapore's first high-end FC-BGA substrate plant
中文摘要
日本Toppan Holdings与Broadcom的合资企业Advanced Substrate Technologies（AST）于2026年9月29日在新加坡正式启用一座制造工厂，这是该国首座高端FC-BGA基板工厂。该设施面向高端FC-BGA基板生产，与半导体封装基板供应链相关。
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