日本Resonac成功开发300毫米SiC衬底

日本半导体材料企业Resonac Holdings宣布，已成为日本首家开发出300毫米碳化硅（SiC）衬底的公司。与当前主流衬底相比，这种大尺寸衬底理论上可使单片衬底的集成电路产量提高至约4倍。