苹果A20 Pro放弃PoP内存封装，转向WMCM
Apple A20 Pro ditches PoP memory packaging for WMCM
中文摘要
苹果A20 Pro芯片放弃传统PoP（package-on-package）封装，改用晶圆级多芯片模块（WMCM），将内存裸片与处理器裸片并排布置。原文未披露具体时间、地点、供应商及量产安排。该封装变更涉及内存与处理器在芯片端的集成方式，与存储器件及先进封装供应链相关。
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