三星高管预计明年 HBM 占 DRAM 晶圆产能近三成

三星电子执行副总裁Kim Taewoo对外披露HBM产能占比预期，预计2027年HBM将占据全球DRAM厂商晶圆总产能近30%。该预期涉及三星电子及全球DRAM厂商的晶圆产能分配，与HBM及DRAM存储器件供应链相关。