LG Innotek 目标到2031年基板业务利润达6.47亿美元
LG Innotek 计划其生产半导体基板的封装解决方案业务到2031年实现营业利润6.47亿美元，约为2024年水平的近八倍。该目标涉及半导体基板业务，与元器件供应链相关。
原文深度解读
本文报道 LG Innotek 封装解决方案业务（半导体基板）的业绩与目标：2025 年销售额约 11.1 亿美元、营业利润 8300 万美元，计划到 2031 年实现营业利润 6.47 亿美元。业务增长主要来自智能手机 RF-SiP 基板（去年全球份额约 65%，今年预计约 80%）以及 AI 推理推动的 GDDR 用 FC-CSP 基板需求；公司还计划在越南新工厂扩产 FC-CSP 和 RF-SiP，并在龟尾 4 工厂建设约 2.6 万平方米 FC-BGA 专用产线，2024 年 12 月已开始为全球大客户量产 PC 芯片组用 FC-BGA，并计划第三季度开始生产 PC CPU 用基板，2028 年目标进入自动驾驶和 AI 服务器用高端 CPU/GPU 基板。这些内容与电子元器件供应链中的半导体封装基板产能、客户订单和区域布局直接相关。
- 2025 年封装解决方案业务销售额约 11.1 亿美元，较 2024 年的 9.4 亿美元增长 18%；营业利润从 4600 万美元升至 8300 万美元。
- 该业务仅占公司总销售额约 10%，但贡献近 20% 的营业利润；LG Innotek 预计五年内其利润贡献将与光学解决方案业务（包括其最知名的摄像头模组）相当。
- 当前最大销售贡献是智能手机用 RF-SiP 基板，公司估计去年基于前五大 RF 客户占全球市场 65%，今年预计达到约 80%；其通过焊球下方形成铜柱（Cu-Posts）使间距更近、基板厚度减少近 20%，下一代版本目标再缩小间距 10%。
- AI 推理推动 AI 加速器和服务器中 GDDR 等内存使用增加，进而提升用于封装的 FC-CSP 基板需求；LG Innotek 此前主要供应移动应用处理器用 FC-CSP 基板。
- 公司近期获得全球半导体客户用于 GDDR7 内存的 FC-CSP 基板订单，龟尾工厂半导体产线已满负荷运行；为满足需求，计划在越南新工厂扩大 FC-CSP 和 RF-SiP 生产。
- 在 FC-BGA 基板方面，公司 2022 年进入市场，正在从 LG 电子收购的龟尾 4 工厂建设约 2.6 万平方米专用产线；2024 年 12 月开始为全球大客户量产 PC 芯片组用 FC-BGA，并计划第三季度开始为该客户生产 PC CPU 用基板，2028 年目标进入自动驾驶和 AI 服务器用高端 CPU/GPU 基板，同时正在评估在韩国进一步扩产。
供应链影响
- LG Innotek 在 RF-SiP 基板的高份额和 FC-CSP 订单增长，可能使其在智能手机和 AI 内存封装基板供应中占据更关键位置，但实际影响取决于客户订单持续性和产能释放节奏。
- 龟尾工厂满负荷运行并计划在越南扩产，可能带来封装基板区域产能布局调整，供应链企业可能需要关注越南新工厂的投产进度和配套需求。
- FC-BGA 业务从 PC 芯片组向 PC CPU、自动驾驶和 AI 服务器高端基板延伸，可能增加高端 CPU/GPU 封装基板供应来源，但能否形成有效供给取决于其量产良率和客户认证进展。
- AI 推理带动 GDDR 和 FC-CSP 需求，可能使相关内存封装基板供应链的景气度与 AI 服务器和加速器出货节奏更紧密关联。
- 公司目标到 2031 年营业利润达 6.47 亿美元，若实现可能改变其在集团内的业务重心，但该目标取决于半导体基板市场演变、竞争格局和扩产执行情况。
系统解读，仅作为判断线索，不构成备货、出货、涨价或投资建议。
2025 年，该业务录得销售额约 11.1 亿美元，较 2024 年的 9.4 亿美元增长 18%，营业利润则从 4600 万美元升至 8300 万美元，据 LG Innotek 新闻稿。该部门仅占公司总销售额约 10%，但贡献了近 20% 的营业利润。LG Innotek 预计，五年内其利润贡献将与光学解决方案业务相当，后者包括该公司最知名的摄像头模组。
“基于我们的差异化技术，我们将迅速扩大在快速演变的半导体基板市场中的份额，并将封装解决方案业务培育为核心支柱，到 2031 年产生 6.47 亿美元营业利润，”封装解决方案业务部高级副总裁 Jeffrey Cho 在 6 月于首尔麻谷公司总部举行的 Media Tech Day 上表示。
当前最大的销售贡献是智能手机用 RF-SiP 基板，LG Innotek 估计去年基于前五大 RF 客户其占全球市场 65%，并预计今年将达到约 80%。该公司通过在焊球下方形成铜柱（即 Cu-Posts）强化了其地位，使它们能更紧密地放置，并将基板厚度减少近 20%。下一代版本的目标是再缩小间距 10%。
增长越来越多地来自 AI。随着推理逐渐普及，AI 加速器和服务器中 GDDR 等内存的使用正在上升，随之而来的是用于封装它的 FC-CSP 基板需求。LG Innotek 此前主要供应移动应用处理器用 FC-CSP 基板。
“LG Innotek 最近获得了全球半导体客户用于 GDDR7 内存的 FC-CSP 基板订单。随着一系列内存型 FC-CSP 基板新订单的到来，我们龟尾工厂的半导体生产线目前正满负荷运行，”封装解决方案营销部门负责人 Jungho Hwang 表示。
为满足需求，该公司计划在越南新工厂扩大 FC-CSP 和 RF-SiP 生产。
在用于 PC、服务器和汽车中 CPU 和 GPU 的 FC-BGA 基板方面，LG Innotek 是后来者。它于 2022 年进入该市场，并正在从 LG 电子收购的龟尾 4 工厂建设约 26,000 平方米的专用生产线。该公司早在 2024 年 12 月就开始为一家全球大型科技客户量产 PC 芯片组用 FC-BGA 基板，并计划在第三季度开始为该客户生产 PC CPU 用基板。到 2028 年，它旨在进入自动驾驶汽车和 AI 服务器中 CPU 和 GPU 的高端基板领域，并正在评估在韩国进一步扩产。
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In 2025, the business recorded sales of approximately USD 1.11 billion, up 18% from USD 0.94 billion in 2024, while operating profit rose from USD 46 million to USD 83 million, according to a press release from LG Innotek. The unit accounted for only about 10% of the company's total sales, but nearly 20% of its operating profit. Within five years, LG Innotek expects its profit contribution to match that of the optical solution business, which includes the camera modules the company is best known for.
"Based on our differentiated technologies, we will swiftly expand our market share in the rapidly evolving semiconductor substrate market and nurture our package solution business into a core pillar that generates USD 647 million in operating profit by 2031," said Jeffrey Cho, Senior Vice President of the Package Solution Business Unit, at a Media Tech Day held at the company's headquarters in Magok, Seoul, in June.
The largest contributor to sales today is RF-SiP substrates for smartphones, where LG Innotek estimates it held 65% of the global market last year, based on the top five RF customers, and expects to reach around 80% this year. The company has strengthened its position by forming copper columns, so-called Cu-Posts, beneath the solder balls, allowing them to be placed closer together and reducing substrate thickness by nearly 20%. A next-generation version aims to narrow the spacing by a further 10%.
Growth is increasingly coming from AI. As inference gains ground, the use of memory such as GDDR in AI accelerators and servers is rising, and with it demand for the FC-CSP substrates used to package it. LG Innotek has previously supplied FC-CSP substrates mainly for mobile application processors.
"LG Innotek has recently secured orders from global semiconductor customers for FC-CSP substrates for GDDR7 memory. With a series of new orders for memory-type FC-CSP substrates, the semiconductor production lines at our Gumi plant are now operating at full capacity," said Jungho Hwang, Head of Package Solution Marketing Division.
To meet demand, the company plans to expand FC-CSP and RF-SiP production at a new plant in Vietnam.
In FC-BGA substrates, used for CPUs and GPUs in PCs, servers and vehicles, LG Innotek is a newcomer. It entered the market in 2022 and is building a dedicated production line of approximately 26,000 square metres at its Gumi 4 plant, acquired from LG Electronics. The company began mass-producing FC-BGA substrates for PC chipsets for a global big tech customer back in December 2024, and planned to start production of substrates for PC CPUs for the same customer in the third quarter. By 2028, it aims to move into high-end substrates for CPUs and GPUs in autonomous vehicles and AI servers, and it is reviewing further capacity expansion in South Korea.
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