铠侠加入应用材料EPIC中心，存储厂商纷纷跟进
闪存制造商KIOXIA（铠侠）将以创新合作伙伴身份加入应用材料公司位于硅谷的EPIC中心。这是近期一系列芯片制造商签约加入该中心的最新一例。事件涉及KIOXIA与应用材料两家公司，地点为硅谷，属于存储厂商与半导体设备厂商之间的研发合作，与元器件供应链的产能及供应格局无直接关联。
原文深度解读
本文报道闪存制造商KIOXIA（铠侠）以创新合作伙伴身份加入应用材料公司（Applied Materials）位于硅谷的EPIC中心，双方将围绕更高密度存储架构、受限形态下的多芯片堆叠、多裸片存储封装的集成与互连性能，以及可支持规模化制造的材料工程展开合作。文章还回顾了该中心此前已吸引Micron（3月）、SK hynix（同月与应用材料签署长期AI存储研发协议）、Advantest（5月，首家自动测试设备企业）以及TSMC（创始合作伙伴）等主体加入。EPIC中心于2023年首次公布，目标是缩短新技术从早期研究到高量产的时间，预计今年投入运营，应用材料称其为50亿美元投资，但资本开支将随客户项目启动逐步达到该水平。该事件属于存储厂商与半导体设备厂商之间的研发合作，与电子元器件供应链的产能及供应格局无直接关联。
- KIOXIA与应用材料的合作方向由应用材料新闻稿披露，包括更高密度存储架构、在受限形态内堆叠多颗芯片、提升多裸片存储封装的集成与互连性能，以及支持规模化制造的材料工程。
- 应用材料总裁兼CEO Gary Dickerson表示，AI基础设施需要能够提供显著更高密度、更大带宽和更好能效的存储解决方案，这构成双方合作的需求背景。
- 文章梳理了EPIC中心此前的加入节奏：Micron于3月加入以开发面向AI系统的下一代存储；同月应用材料与SK hynix签署长期AI存储研发协议；5月Advantest成为该平台首家自动测试设备公司；随后TSMC作为创始合作伙伴加入。
- KIOXIA先进存储开发总经理Minori Kajimoto表示，让KIOXIA与应用材料的顶尖创新者并肩工作，旨在加速存储与封装技术突破的商业化，为AI计算实现新的集成与性能水平。
- EPIC中心于2023年首次公布，目标是缩短新技术从早期研究进入高量产的时间，预计今年投入运营；应用材料称其为50亿美元投资，但资本开支将随客户项目启动逐步达到该水平。
供应链影响
- 存储厂商与设备厂商在先进存储架构、堆叠和封装上的联合研发，可能推动相关制造与封装环节的技术路线加快成熟，但实际产能影响取决于后续客户项目启动和量产落地节奏。
- EPIC中心50亿美元投资被描述为随客户项目逐步到位，而非一次性投入，因此其对设备与材料需求的拉动可能是渐进的，取决于项目推进速度。
- Micron、SK hynix、KIOXIA等存储厂商以及Advantest、TSMC等生态伙伴先后加入同一平台，可能增强AI存储相关设计、制造、测试与封装环节之间的协同，但能否转化为供应链格局变化仍取决于各参与方自身量产安排。
- 文章明确该合作与元器件供应链的产能及供应格局无直接关联，因此短期内对存储器件供给的直接影响可能有限。
系统解读，仅作为判断线索，不构成备货、出货、涨价或投资建议。
据应用材料公司（Applied Materials）发布的新闻稿，两家公司将围绕更高密度存储架构、在受限形态内堆叠多颗芯片、提升多裸片存储封装的集成与互连性能，以及可支持规模化制造的材料工程展开合作。
应用材料总裁兼CEO Gary Dickerson表示：“AI基础设施需要能够提供显著更高密度、更大带宽和更好能效的存储解决方案。”
正如Evertiq此前报道，Micron于3月加入该中心，开发面向AI系统的下一代存储；同月，应用材料与SK hynix签署了长期AI存储研发协议。5月，Advantest成为该平台首家自动测试设备公司，随后TSMC作为创始合作伙伴加入。
KIOXIA先进存储开发总经理Minori Kajimoto表示：“让KIOXIA与应用材料的顶尖创新者并肩工作，我们的目标是加速存储与封装技术突破的商业化，为AI计算实现新的集成与性能水平。”
EPIC中心于2023年首次公布，旨在缩短新技术从早期研究进入高量产所需的时间，预计今年投入运营。应用材料将其描述为一项50亿美元的投资。不过，据该公司称，资本开支预计将随客户项目启动而逐步达到该水平。
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The companies will work on higher-density memory architectures, stacking multiple chips within constrained form factors, improving integration and interconnect performance in multi-die memory packages, and materials engineering that can support manufacturing at scale, according to a press release from Applied Materials.
"AI infrastructure requires memory solutions that can deliver dramatically higher density, greater bandwidth and improved energy efficiency," says Gary Dickerson, President and CEO of Applied Materials.
As Evertiq has previously reported, Micron joined the centre in March to develop next-generation memory for AI systems, the same month Applied signed a long-term AI memory R&D agreement with SK hynix. In May, Advantest became the first automated test equipment company on the platform, followed by TSMC as a founding partner.
"By having top innovators from KIOXIA and Applied Materials working side by side, we aim to accelerate the commercialization of breakthroughs in memory and packaging technologies that achieve new levels of integration and performance for AI computing," says Minori Kajimoto, General Manager of Advanced Memory Development at KIOXIA.
The EPIC Center, first announced in 2023, is intended to shorten the time it takes to move new technologies from early-stage research into high-volume manufacturing, and is expected to be operational this year. Applied Materials describes it as a USD 5 billion investment. However, according to the company, capital spending is expected to reach that level only gradually, as customer projects commence.
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