三星、SK海力士扩产考验韩国芯片供应链
Samsung, SK Hynix expansion puts Korea's chip supply chain to the test
据首尔经济日报报道，Daeduck Electronics计划到2027年投资4970亿韩元（约3.495亿美元）用于半导体生产设施，这是其今年第二次重大扩产公告。该投资将支持三星和SK海力士的扩产计划，对韩国芯片供应链构成考验。
全部时间线
2026-08-05
SK海力士将于8月下旬为其39亿美元印第安纳州芯片封装厂举行奠基仪式
SK Hynix to hold late-August groundbreaking for US$3.9 billion Indiana chip packaging plant
SK海力士计划于8月下旬为其位于印第安纳州西拉法叶的39亿美元先进芯片封装厂举行正式奠基仪式。该厂将扩大其先进封装能力，以支持高带宽存储器等产品的生产。此举是该公司在美国扩大制造布局的一部分，与全球半导体供应链调整相关。
铠侠与闪迪推出更快、密度更高的QLC闪存，用于AI基础设施
Kioxia and Sandisk unveil faster, denser QLC flash memory for AI infrastructure
铠侠与闪迪推出新一代QLC 3D闪存技术，提升了存储密度、带宽和能效，该技术有望助力全球数据中心和云基础设施。
瑞萨第三代MRDIMM芯片组解决方案提升性能
Renesas Gen 3 MRDIMM chipset solutions advance performance
瑞萨电子推出第三代MRDIMM芯片组解决方案，相比第二代，内存带宽提升25%，并继续沿用现有DDR5基础设施。该方案适用于服务器平台，可提升内存性能。
AMD称服务器CPU市场到2030年将达2200亿美元
AMD says server CPU market to hit US$220B by 2030
AMD预计服务器CPU市场到2030年将达约2200亿美元，较三个月前预估的逾1200亿美元有所上调。该公司上调预测，反映其对服务器CPU市场增长的看好。
三星、SK海力士据报测试中微公司设备以应对美国更严限制关键事件
Samsung, SK Hynix reportedly test AMEC tools to guard against tighter US curbs
据路透社报道，三星电子和SK海力士约两年前开始测试中国中微公司（AMEC）的刻蚀设备，可能用于其中国工厂，以应对美国更严格的出口管制。此举表明韩国存储巨头在设备采购上寻求多元化，以降低对美系设备的依赖，保障在华产能。
Syensqo与空客签署多年供应协议
Syensqo signs multi-year supply agreement with Airbus
Syensqo与Airbus签署多年供应协议，继续供应包括预浸料、RTM树脂、粘合剂和底漆在内的多种先进材料，以支持空客各项目。
Q2数据中心营收大涨107%，AMD预计明年还将翻倍！
AMD于8月4日盘后公布2026财年第二季度财报，季度营收115亿美元创纪录，GAAP净利润同比增长163%，数据中心营收大涨107%。公司预计明年数据中心营收还将翻倍，但第三财季指引低于市场预期，股价盘后大跌近9%。
三星公布AI存储路线图：全新zHBM与zNAND-O曝光，还有首款400层NAND！
8月4日，三星电子在FMS 2026大会上展示AI内存产品组合与技术路线图，首度公开zHBM与zNAND-O概念模型，并推出业界首款层数超过400层的V10 BV-NAND。
罗姆推出第二代太赫兹振荡芯片，输出功率提升至4倍
8月4日，日本半导体厂商罗姆（ROHM）宣布开发出第二代太赫兹波振荡芯片，采用共振穿隧二极管（RTD）构架，尺寸维持0.5毫米见方，最大振荡输出功率提升至40微瓦，约为第一代的4倍。
华为十八层宝塔挑战英伟达芯片扩展策略
Huawei's 18-tier pagoda challenges Nvidia's chip-scaling playbook
华为提出，半导体性能提升的下一阶段将更少依赖晶体管微缩，而更多依赖系统架构、更快的数据移动以及芯片间更紧密的协调。
Base Power 融资10亿美元，推出家用电池
Base Power raises $1 billion, launches home battery
总部位于得克萨斯州奥斯汀的初创公司Base Power已累计融资超25亿美元。新资金将用于将新型电池Base Core推广至更多家庭，并扩大全国业务及招聘。
聚积科技恢复盈利，显示需求与新产品支撑前景
Macroblock returns to profit as display demand and new products support outlook
聚积科技（Macroblock）第二季度恢复盈利，表明LED显示供应链复苏趋稳。该公司业务涉及亚洲、欧洲和北美客户及竞争对手。盈利恢复得益于显示需求及新产品。
ChargePoint与梅赛德斯-奔驰合作简化车队电气化
ChargePoint, Mercedes-Benz partner to simplify fleet electrification
ChargePoint与梅赛德斯-奔驰合作，为英国和德国的梅赛德斯-奔驰商业客户提供从初始站点规划到安装、运营和持续服务的完全集成充电解决方案。该合作涉及充电基础设施，不涉及元器件供应链。
内存短缺加剧PC市场低迷，苹果和英伟达成为罕见亮点关键事件
Memory crunch deepens PC slump as Apple, Nvidia emerge as rare bright spots
2025年短暂复苏后，PC供应链曾期望市场持续增长，但AI服务器需求挤压内存产能，导致价格大幅上涨，PC市场再度低迷。苹果和英伟达因AI相关需求成为少数增长点。内存短缺影响PC厂商出货，供应链面临成本压力。
AI芯片需求重振共同投资交易，ABF基板产能至2028年满载关键事件
AI chip demand revives co-investment deals as ABF substrate capacity fills through 2028
AI芯片需求导致IC基板供应紧张，英伟达、AMD及超大规模云厂商锁定味之素堆积膜（ABF）产能至2028年，并敦促供应商开始规划新增产能。
CXMT与SK海力士LPDDR6竞赛转向良率、客户与产能
CXMT-SK Hynix LPDDR6 race shifts to yields, customers and capacity
中国长鑫存储（CXMT）计划于2026年底前后开始小批量生产LPDDR6智能手机内存，缩小与三星电子、SK海力士和美光之间曾达数年的技术差距。
AMD称2027年Instinct营收300亿美元预估可能过低
AMD says US$30 billion estimate for 2027 Instinct revenue may be too low
AMD CEO苏姿丰在2026年第二季度财报电话会议上表示，分析师对2027年Instinct营收约300亿美元的预估可能过于保守。她向分析师透露，该数字可能偏低。此消息涉及AMD数据中心AI芯片业务前景，与元器件供应链中AI加速器需求相关。
【2026中报快解】美国超微公司（AMD）：连续六个季度营收增速超30%，数据中心业务同比翻倍
AMD发布2026年第二季度财报，单季营收115亿美元，同比增长50%，环比增长13%，连续六个季度营收增速超30%。毛利率提升至56%，同比提升200个基点。稀释每股收益同比大增82%。数据中心业务同比翻倍。
基本半导体与汉磊科技达成战略合作 加快8英寸碳化硅晶圆开发及量产
8月4日，深圳基本半导体（9971）发布公告，宣布与汉磊科技（3707.TW）达成战略合作，双方将在前期长期合作基础上，加快8英寸碳化硅晶圆的开发及量产。
长鑫Q2营收暴涨716%，拿下7%全球DRAM市场！
市场研究机构Counterpoint Research发布的《全球存储追踪报告》显示，2026年第二季度全球DRAM市场格局变化，三星份额重回第一，美光份额接近SK海力士，长鑫存储份额为7%，其营收同比暴涨716%。
AMD二季度营收同比增长50% 苏姿丰：预计2027年数据中心业务将翻倍增长
AMD公布2026年第二季度财报，整体营收同比增长50%至115.4亿美元，数据中心业务营收同比增长超一倍至67.2亿美元。CEO苏姿丰预计2027年数据中心业务销售额将翻倍增长。
云动智能递表港交所 拟进一步扩大研发及产能布局
杭州云动智能汽车技术股份有限公司于8月4日向港交所递交上市申请，独家保荐人为中金公司。募资计划主要用于扩大研发规模、推动技术创新，以及强化生产与市场布局。
高通9月起旗舰产品涨幅或达15%，供应链成本压力将传导至终端市场关键事件
高通宣布自2026年9月1日起调整芯片价格，高端旗舰芯片涨幅预计达10%至15%，中端芯片涨5%至7%，供应链成本压力正从AI领域向消费电子传导。
分析：AMD与英伟达走相反路线争夺下一波AI基础设施支出
Analysis: AMD and Nvidia take opposite paths to capture next wave of AI infrastructure spending
AMD与英伟达在相隔三个月的财报电话会议上，从相反方向瞄准同一AI基础设施热潮。AMD正构建单一机架级平台Helios，直接面向AI基础设施支出。英伟达则采取不同路径。两家公司均受益于AI基础设施投资增长，但策略各异。
力积电对与美国、新加坡、马来西亚合资持开放态度，英特尔封装合作进入量产
PSMC open to US, Singapore, Malaysia joint ventures as Intel packaging partnership enters mass production
力积电（PSMC）表示对与美国、新加坡、马来西亚的合资持开放态度。其与英特尔的封装合作已进入量产阶段。市场关注双方是否会深化合作或英特尔是否可能入股。
铠侠推出GP1‑Series超高IOPS固态硬盘 适配GPU直连AI内存扩容
铠侠发布KIOXIA GP1系列PCIe扩展卡，专为GPU直接访问而优化，随机读取IOPS高达1000万，用于AI内存扩容。该产品面向AI服务器市场，与GPU直连架构相关，属于存储元器件新品，对AI算力供应链有潜在影响。
FMS 2026开幕，主要内存厂商参展，但长鑫存储缺席展商名单
FMS 2026 opens with major memory makers present, but CXMT missing from exhibitor list
FMS 2026在圣克拉拉开幕，三星、SK海力士、美光展示AI内存计划，中国长鑫存储（CXMT）未出现在官方展商名单中，引发关注。
台湾、美国和中国OSAT战略分化，行业转向产能扩张、供应链重组和下一代封装
Taiwan, US, and China OSAT strategies diverge as industry shifts toward capacity expansion, supply chain restructuring, and next-generation packaging
台湾、美国和中国在OSAT（外包半导体封装测试）领域的战略出现分化。行业整体趋势转向产能扩张、供应链重组以及下一代封装技术。各地区的策略差异反映了全球半导体封装测试产业格局的调整。
SK海力士与闪迪发布首个HBF标准，支持高达512GB容量
SK hynix and Sandisk Unveil First HBF Standard, Supporting Up to 512GB Capacity
8月4日，SK海力士与闪迪联合发布了业界首个高带宽闪存（HBF）标准规范，该技术旨在提供高容量与高带宽，支持最高512GB容量。此标准为下一代存储器技术奠定基础，与元器件供应链中存储产品的演进相关。
LB半导体获高通生产批准，本月开始量产
LB Semicon Wins Qualcomm Production Approval, Begins Mass Production This Month
韩国外包半导体公司LB Semicon已获得高通的生产批准，将于本月开始量产该美国芯片制造商的电源管理IC（PMIC）。
台积电熊本工厂在地震后恢复运营关键事件
TSMC Resumes Operations at Kumamoto Fab Following Earthquake
台积电位于日本熊本县的半导体工厂在地震受损后已恢复运营。此次地震影响了该工厂的生产，但台积电已完成修复并重启生产。该工厂是台积电在日本的重要制造基地，其恢复运营有助于稳定半导体供应链。
SK海力士与闪迪在FMS 2026上发布首个HBF标准
SK Hynix, SanDisk Unveil First HBF Standard at FMS 2026
SK海力士于8月4日宣布，与闪迪共同在FMS 2026上发布了高带宽闪存（HBF）的首个标准规范，该技术基于NAND闪存，面向下一代存储应用。
台积电扩大CoWoS外包以缓解AI芯片瓶颈
TSMC Expands CoWoS Outsourcing to Ease AI Chip Bottleneck
台积电正在扩大其用于封装AI芯片的关键工艺的外包，此举被视为缓解AI半导体供应链制造瓶颈的努力。
AMD借助Helios及超大规模客户交易，在AI芯片领域向英伟达施压
AMD leans on Helios and hyperscaler deals to press its case against Nvidia in AI chips
AMD在2026年第二季度财报中强调，其可在AI加速器领域复制在服务器CPU上取得的市场份额增长。公司提及Helios项目及与超大规模客户的交易，以证明其竞争力。财报显示相关业务进展，但未提供具体数字。
三星在FMS 2026预览zHBM堆叠逻辑概念及400层键合NAND
Samsung previews zHBM stacked-on-logic concept, 400-layer bonded NAND at FMS 2026
三星电子在FMS 2026大会上展示了AI内存路线图，围绕3D架构，预览了zHBM和zNAND-O两个概念模型。zHBM采用堆叠在逻辑芯片上的设计，zNAND-O为400层键合NAND。这些概念展示了未来存储技术方向，与元器件供应链相关，可能影响未来存储产品供应。
三星电子推出zHBM技术及V10 BV-NAND原型芯片，大幅提升存储密度
三星电子在加州圣克拉拉的FMS大会上推出V10 BV-NAND原型芯片，层数超400层，采用晶圆键合架构以提升存储密度和性能。同时展示业界首款zHBM和zNAND-O概念模型，通过垂直堆叠存储单元实现更高存储密度。
云AI芯片制造商竞相通过长期协议锁定产能关键事件
Cloud AI chipmakers race to secure capacity with long-term deals
云AI芯片需求持续火热，迫使芯片制造商将先进制程产能列为首要议程。IC设计公司表示，技术实力和成本已不足以取胜，获取产能成为关键。
研究洞察：三星表示AI内存需求多元化，长期协议重塑供应
Research Insight: Samsung indicates diversification in AI memory demand, LTA reshapes supply
三星电子2026年第二季度财报电话会议中，内存业务成为焦点，约占问答环节三分之一。DIGITIMES Intelligence对会议进行了回顾，指出AI内存需求呈现多元化趋势，长期协议（LTA）正在重塑供应格局。
Aurona提升ABF与CCL出货量，计划2026年第三季度扩产
Aurona lifts ABF and CCL shipments, eyes capacity expansion in 3Q26
Aurona表示，2026年第二季度ABF基板焊盘和CCL相关封装材料的出货量均有所增长，延续增长势头。CCL相关产品需求强劲。公司计划在2026年第三季度扩大产能。
韩国5000亿韩元碳化硅计划停滞，低回报令大企业却步
South Korea's KRW500B SiC push stalls as low returns deter major companies
韩国政府计划投入5000亿韩元（约34.9万美元）用于碳化硅功率半导体研发，但该计划难以推进，因低回报使大企业不愿参与。目前仍处于规划阶段，尚未落地。
水晶光电：光存储业务有序推进 国内领先暂未贡献业绩
水晶光电在投资者互动平台表示，光存储业务有序推进，处于国内领先地位，目前处于量产前工艺验证阶段，暂未贡献业绩。公司将其纳入AI光学板块作为第三成长曲线核心布局之一，2026年设定营收同比增长10%至30%的目标。
2026-08-04
中信建投：半导体设备全球景气周期持续确认 关注涨价+出海
中信建投近日表示，SEMI预计2026年全球半导体制造设备销售额将创下1659亿美元历史新高，同比增长23.2%，增长势头预计持续至2028年，总销售额有望达2295亿美元，实现连续五年增长。
研微半导体：SiC EPI设备再次交付国内上市公司客户
8月4日，研微（江苏）半导体科技有限公司通过官微宣布，其自主研发的SiC EPI设备再次交付国内上市公司客户。
研报称Q2三星重返DRAM市场份额第一 长鑫存储增速最快
Counterpoint Research报告显示，2026年第二季度三星电子以39%市场份额重返全球DRAM市场第一。美光科技以25%份额紧随其后，SK海力士位列第二。长鑫存储增速最快。
先进封装产能缺口持续！全球封测双雄Q2超预期、A股封测竞速突围
全球封测行业高景气，日月光投控、安靠科技Q2营收利润同比大增，先进封装占比提升，上调资本开支扩产，并通过长期协议锁定AI客户产能。国内封测加码高端产能，攻坚2.5D/3D、高密度扇出、面板级封装及CPO技术。先进封装产能缺口持续，产业价值抬升。
世界先进上季每股赚 1.56 元！估 Q3 晶圆出货量再增、毛利率上看 34.5%
晶圆代工厂世界先进公布第二季财报，合并营收约142.45亿元新台币，季增，每股盈余1.56元。公司预估第三季晶圆出货量将再增加，毛利率上看34.5%。
AI 与先进封装市场成长带动环球晶第二季获利季增近倍，上半年 EPS 达 11.87 元
全球半导体硅晶圆大厂环球晶公布2026年第二季及上半年营运报告。受惠于AI需求强劲及半导体技术演进，第二季获利季增近倍，上半年EPS达11.87元。
AI 排挤效应发酵、记忆体供应吃紧：惠普与双 A 低调导入长鑫存储关键事件
受AI基础设施强劲需求带动，全球内存供应紧张。为缓解缺料压力，惠普、华硕等厂商低调导入长鑫存储产品。
台积电涨价＋GDDR7 变贵 南韩 RTX 50 显卡 8 月喊涨关键事件
韩媒报道，受台积电先进制程晶圆价格上调及GDDR7内存价格攀升影响，韩国当地GPU预计自8月起涨价。涉及RTX 50系列显卡，具体涨幅未明。此涨价与元器件供应链中晶圆代工和内存成本上升相关。