华为十八层宝塔挑战英伟达芯片扩展策略
Huawei's 18-tier pagoda challenges Nvidia's chip-scaling playbook
中文摘要
华为提出，半导体性能提升的下一阶段将更少依赖晶体管微缩，而更多依赖系统架构、更快的数据移动以及芯片间更紧密的协调。
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