力积电对与美国、新加坡、马来西亚合资持开放态度，英特尔封装合作进入量产
PSMC open to US, Singapore, Malaysia joint ventures as Intel packaging partnership enters mass production
中文摘要
力积电（PSMC）表示对与美国、新加坡、马来西亚的合资持开放态度。其与英特尔的封装合作已进入量产阶段。市场关注双方是否会深化合作或英特尔是否可能入股。
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