← 返回全部时间线
DigiTimes原文发布 08-05 15:13Radar 收录 08-05 16:21查看原文 ↗

SK海力士将于8月下旬为其39亿美元印第安纳州芯片封装厂举行奠基仪式

SK Hynix to hold late-August groundbreaking for US$3.9 billion Indiana chip packaging plant
中文摘要

SK海力士计划于8月下旬为其位于印第安纳州西拉法叶的39亿美元先进芯片封装厂举行正式奠基仪式。该厂将扩大其先进封装能力,以支持高带宽存储器等产品的生产。此举是该公司在美国扩大制造布局的一部分,与全球半导体供应链调整相关。

正文内容 · AI翻译

原站正文受订阅限制,Radar 当前只能提供公开标题、摘要和原文入口,无法生成完整译文。

↑