基本半导体与汉磊科技达成战略合作 加快8英寸碳化硅晶圆开发及量产

8月4日，深圳基本半导体（9971）发布公告，宣布与汉磊科技（3707.TW）达成战略合作，双方将在前期长期合作基础上，加快8英寸碳化硅晶圆的开发及量产。