三星晶圆代工产能利用率将达100%
据韩国《朝鲜日报》8月5日报道，三星电子晶圆代工业务预计2026年下半年产能利用率将达100%。目前利用率约70%-80%，但基于接单余额和合约进展，业界普遍认为年底达成100%已成定局。
全部时间线
2026-08-06
SpaceX将独家采用英伟达芯片，AMD苏姿丰淡定回应
8月4日，马斯克在财报会议上宣布，SpaceX未来AI基础设施将独家采用英伟达芯片与技术。AMD CEO苏姿丰对此回应。此举影响AI芯片供应链格局，英伟达获得重要客户，AMD面临竞争压力。
佰维存储与此芯科技搭建联合实验室，深耕智能体 CPU 存算协同
深圳佰维存储科技股份有限公司与此芯科技集团有限公司签署合作协议，共同建立联合实验室，聚焦智能体CPU存算协同技术。该合作涉及存储与计算芯片的协同设计，可能影响未来相关产品的供应链布局。
高通从芯片速度转向AI连接
Qualcomm Shifts From Chip Speed to AI Connectivity
高通将其骁龙品牌从智能手机应用处理器平台扩展为覆盖PC、可穿戴设备、汽车等多设备的AI平台。该公司正将重点从芯片速度转向AI连接能力。
英特尔加速俄亥俄州晶圆厂建设，考虑外部合作伙伴
Intel Puts Ohio Fab in Overdrive, Eyes Outside Partners
英特尔位于俄亥俄州新奥尔巴尼的Ohio One晶圆厂项目进入“超速”阶段，旨在加快施工。当地招聘信息显示，国际兄弟工会的招聘活动增多，表明项目正加速推进。英特尔还考虑引入外部合作伙伴。该工厂是英特尔在美国的重要制造基地，其建设进度影响未来芯片产能供应。
马斯克点名SpaceX全面导入英伟达AI芯片 AMD惨崩超7%、英伟达喜扬超3%
SpaceX上市后首场财报法说会上，CEO马斯克宣布未来SpaceX的AI基础设施将全面采用英伟达芯片。消息激励英伟达股价周三收盘上涨逾3%，AMD股价下跌逾7%。
内存短缺挤压智能手机出货，中国品牌被迫推销AI升级关键事件
Memory shortages squeeze smartphone shipments, leaving Chinese brands to sell the AI upgrade
2026年下半年，全球智能手机市场因内存短缺导致出货受限，苹果等厂商受影响。中国品牌转而以AI升级为卖点。短缺源于存储芯片供应紧张，影响手机生产与交付，与元器件供应链直接相关。
DRAM价格上涨提振三星和美光，SK海力士份额下滑关键事件
DRAM price surge lifts Samsung and Micron as SK Hynix loses share
三星电子和美光科技因传统DRAM和NAND价格上涨而受益，SK海力士因专注于高带宽存储器（HBM）而扩张放缓，市场份额下滑。
Fositek服务器营收占比升至56%，计划扩产
Fositek lifts server revenue mix to 56% and plans capacity expansion
Fositek表示，2026年第二季度AI驱动需求使其服务器相关产品营收占比提升至56%，并改善了盈利能力，尽管整体销售额下降。公司计划进行产能扩张。
环球晶圆称AI需求提升稼动率，新一轮长约谈判进行中
GlobalWafers says AI demand is lifting utilization and new LTA talks are underway
环球晶圆表示，随着AI和高性能计算应用扩展，半导体需求已回升，其工厂稼动率保持高位，并促使新一轮长期供应协议谈判启动。该公司未透露具体产能数字或协议细节。
2026年8月5日——ECIA通讯，The Source
August 5, 2026- ECIA Newsletter, The Source
ECIA于2026年8月5日发布通讯，CEO致辞展望九月行业活动，提及电子元器件行业进入繁忙季节。
三星布局AI内存路线图
Samsung Lays Out AI Memory Roadmap
三星电子公布AI内存技术路线图，押注zHBM与zNAND-O，宣称可突破AI内存墙，实现HBM5性能8倍提升及3D堆叠。该消息来自EE Times报道。
Siborg新型LCR读取器MPB一体化万用表通过军用与航空航天精密应用验证
Siborg’s New LCR Reader MPB All-in-One Multimeter Validated for Military and Aerospace Precision Applications
Siborg Systems Inc.宣布其校准证书在Toronto的Navair Technology Inc.续期，并完成新型LCR-Reader-MPB一体化万用表的性能测试。该设备适用于军用与航空航天精密应用，验证其测量精度与可靠性。
7月存储芯片价格再破顶：DRAM月涨14%，NAND连涨19个月关键事件
7月存储芯片合约价再创新高，DRAM月涨14%，NAND连涨19个月。供应短缺推动价格，供应商将产能集中于高层数3D NAND及先进制程，导致SLC NAND供应短缺加剧，7月均价环比大涨35%至51%。MLC NAND涨幅控制在4%至8%，因下游客户对成本敏感。
HBM排挤效应发酵，南亚科7月营收同比暴涨近720%
8月4日，台系DRAM厂商南亚科技公布2026年7月营收快报。当月自结合并营收达新台币438.68亿元，环比增长49.27%，同比暴涨719.61%；累计1至7月合并营收为新台币1755.04亿元，同比增幅660.87%。
【2026中报快解】中欣晶圆：营收同比高增57.69%，毛利率大幅改善减亏超五成
中欣晶圆2026年上半年营收12.34亿元，同比增长57.69%；归母净利润-2.20亿元，较上年同期-4.52亿元减亏51.25%；扣非净利润-2.71亿元，同比减亏46.83%。营收增长和产能利用率提升带动亏损收窄。
CoWoS产能告急，台积电研发"类EMIB"技术对标英特尔
台积电正在推进“类EMIB”技术研发，以应对CoWoS封装产能紧张。英特尔EMIB方案已商用，台积电此举旨在对标英特尔，争夺AI芯片封装市场。
北京理工大学沈国震教授团队在模拟-数字双模融合的光电感算器件领域取得重要进展
北京理工大学沈国震、王卓然团队在《Nature Communications》发表研究论文，题为“A capacitive photodiode for analogue and digital Processing”，报道了模拟-数字双模融合的光电感算器件。该研究属于新型元器件领域，与光电探测及感算一体芯片相关。
丰田携手宁德时代在印尼扩产混动电池 计划2027年量产新一代产品
丰田汽车8月4日宣布，将于2027至2028年度启动混合动力车新一代电池的量产，并计划在日本国内对60万辆规模的混动车电池生产线进行更新换代。丰田希望通过采用性能更高、成本更低的新一代电池，进一步提升混动车型的市场竞争力。据透露，与现有产品相比，每辆新车搭载的新电池成本可降低数万日元。
消息称三星、SK海力士测试中国芯片设备，应对美出口限制风险关键事件
据路透社8月5日报道，三位知情人士称，三星电子和SK海力士正在评估中国中微半导体设备公司（AMEC）的芯片制造设备，以便可能在其中国工厂使用。此举旨在对冲美国收紧出口管制的风险。
兆易创新发布GD32F50MxxG高集成电机控制MCU，赋能人形机器人关节驱动革新
兆易创新发布GD32F50MxxG系列高集成电机控制MCU，面向人形机器人、协作机械臂、灵巧手。产品采用MCU合封自研模拟芯片方案，单芯片集成三相栅极驱动器与4路高带宽低温漂轨到轨运算放大器，具备252MHz Cortex-M33算力、极致集成度、小型化封装、全方位功能安全保障等优势，旨在解决机器人关节多芯片分立问题。
消息称PC大厂惠普、华硕、宏碁已开始使用长鑫内存芯片关键事件
据日经亚洲8月4日报道，在AI基础设施需求引发内存芯片短缺的背景下，PC大厂惠普、华硕和宏碁已开始采用长鑫存储的内存芯片。
英伟达护城河告急：AI智能体要掀翻CUDA？
据《商业内幕》8月4日报道，英伟达最大的竞争优势已不再像过去那样牢不可破。报道未提及具体事件或数据，仅指出其护城河面临挑战。
2026-08-05
航空航天级薄膜基板：电子可靠性的基石
Aerospace-Grade Thin Film Substrates: The Foundation of Electronics Reliability
薄膜图案化基板在军事和航空航天系统中作为关键电子组件的基础，包括射频、微波、毫米波等应用。原文未提及具体公司、事件或供应链影响。
4763 IEC 电器组合插座 F/J 型，适用于智能 PDU
4763 IEC Appliance Combi-Outlet Type F/J for Smart PDUs
SCHURTER 推出新型 4763 F/J 型插座，将 F 型和 J 型结合于单一插座，为数据中心等现代配电系统提供灵活解决方案。该产品适用于智能 PDU，属于元器件新产品发布。
佰维存储与此芯科技共建联合实验室，存算协同加速AI产业突破
深圳佰维存储科技股份有限公司与此芯科技集团有限公司签署合作协议，共建联合实验室，旨在存算协同加速AI产业突破。
长鑫拒绝苹果压价采购内存芯片：坚持要求不低于三星等关键事件
据报道，苹果为降低iPhone等设备成本，曾计划以压低采购价将长鑫存储纳入供应链，但在LPDDR5X等移动DRAM降价供货谈判中遭拒。长鑫坚持价格不低于三星等竞争对手。此事件涉及存储芯片采购谈判，影响供应链价格策略。
兆易创新GD32F50MxxG高集成电机控制MCU发布，赋能人形机器人关节驱动革新
兆易创新发布GD32F50MxxG高集成电机控制MCU，用于人形机器人关节驱动。该产品集成度高，面向电机控制应用。
2026年AI服务器出货量预测上调至同比增长31%
AI server shipments forecast raised to 31% YoY in 2026
TrendForce预计，2026年谷歌、亚马逊、Meta、微软、甲骨文、字节跳动、腾讯、阿里巴巴和百度的合计资本支出将超过8867亿美元，其中北美五大超大规模数据中心运营商占主导。AI服务器出货量预测上调至同比增长31%。
BEL与Esri签署谅解备忘录，推进印度GIS与位置智能发展
BEL, Esri sign MoU to advance GIS, location intelligence in India
印度巴拉特电子有限公司（BEL）与Esri签署谅解备忘录，旨在结合BEL在国防电子和系统集成领域的专业知识与Esri的地理信息系统（GIS）技术，共同开拓国防领域的机会。该合作涉及GIS和位置智能在印度市场的应用，属于元器件供应链中的技术合作，但未涉及具体元器件供应或产能变化。
Netmarble缩减多款游戏发布策略，2026年发行阵容削减至三款
Netmarble Scales Back Multi-Title Release Strategy, Cuts 2026 Launch Lineup to Three Games
Netmarble正在调整其每年发布多款新游戏的长期策略，转而采取更聚焦的方式，注重运营效率和选择性投资。该公司将2026年的游戏发行阵容削减至三款。
商务部公告2026年第34号 公布加强无人机相关两用物项对美国出口管制关键事件
商务部2026年第34号公告，依据出口管制法及两用物项出口管制条例，为维护国家安全和履行国际义务，决定加强无人机相关两用物项对美出口管制。对列入管制清单的无人机、关键零部件及相关技术对美出口逐案从严审核，不适用许可便利措施。公告自2026年8月5日公布之日起实施。
英飞凌NOR Flash通过ASPEED第八代BMC平台认证
Infineon's NOR Flash Qualified for ASPEED's Eighth-Generation BMC Platform
英飞凌于7月30日宣布，其SEMPER NOR Flash存储器已完成与ASPEED Technology第八代基板管理控制器（BMC）的兼容性认证。该认证表明英飞凌的存储产品适用于ASPEED的BMC平台，将用于服务器等设备的管理控制。此合作有助于提升英飞凌在服务器存储市场的份额，并加强与ASPEED的供应链关系。
商务部新闻发言人就美国将中国企业列入所谓涉疆法案实体清单答记者问关键事件
美国国土安全部于7月31日宣布将40余家中国实体增列至“维吾尔强迫劳动预防法”实体清单。中方回应称此举毫无事实依据，是单边制裁和经济胁迫，严重损害企业权益，破坏全球产业链供应链稳定。
英飞凌称AI需求超过供应，客户锁定长期产能关键事件
Infineon sees AI demand outpacing supply as customers lock in long-term capacity
英飞凌表示，其AI数据中心电源半导体需求持续超过供应，促使主要客户签署多年期产能预留协议，以确保获得芯片供应。
商务部公告：加强无人机相关两用物项对美国出口管制关键事件
8月5日，商务部发布2026年第34号公告，加强无人机相关两用物项对美国的出口管制。该措施涉及无人机及其相关物项的出口许可要求，影响电子元器件供应链中对美出口环节。
AI芯片需求持续升温，英飞凌营收预测超预期
德国芯片制造商英飞凌预测本季度营收将超出分析师预期，主要得益于数据中心芯片需求增长和价格上涨。
高通发出涨价函：9月涨价！关键事件
芯片大厂高通（Qualcomm）向客户发出价格调整通知信，宣布自2026年9月1日起，对当日或之后出货的产品全面调涨价格。供应链消息称，高通正与客户商讨具体涨幅，其中高阶旗舰芯片涨幅最大，预计调涨10%至15%。
韩国存储巨头CEO被指控涉嫌失信，警方已启动调查
韩国京畿南部地方警察厅正在调查股东团体对三星电子和SK海力士CEO提起的诉讼，指控其在绩效奖金发放方面涉嫌违反信托义务。该事件涉及韩国两大存储芯片制造商，可能影响其公司治理和声誉，但对元器件供应链暂无直接影响。
SK海力士联手闪迪发布全球首个HBF标准规范
2026年8月4日，在美国加州圣克拉拉闪存峰会上，SK海力士联合闪迪发布高带宽闪存（HBF）首版行业标准规范，补齐AI存储体系中间关键层，标志行业进入三级分层存储新时代。
【头条】单台赚564万，英伟达经理走私B300被羁押；FCC禁令冲击A股逆变器板块；美国防部将部分中国科研机构列入制裁清单关键事件
英伟达经理因走私B300被羁押，单台获利564万。FCC禁令冲击A股逆变器板块。美国防部将部分中国科研机构列入制裁清单。
古河电工拟投资1000亿日元，将可卷式带状光缆产能翻倍以应对数据中心需求
Furukawa Electric to invest JPY100 billion to double rollable ribbon cable capacity in response to data center demand
古河电工于8月4日宣布，将总计投资约1000亿日元（约6.3亿美元）以扩大光纤及光缆产能，其中涉及可卷式带状光缆。此举旨在应对数据中心需求。投资将用于扩产，但具体时间与地点未披露。该扩产计划与电子元器件供应链相关，因光缆为数据中心关键组件。
古河电工在日／美／巴／印投资「千亿」 倍增光纤产能
日本古河电气工业（Furukawa Electric）计划在日本、美国、巴西、印度投资1,000亿日元，以倍增光纤产能。该投资旨在应对旺盛的需求，涉及多个地区的产能扩张。此举将影响光纤及相关元器件的供应链，可能缓解市场供应紧张状况。
三星下半年晶圆代工产能利用率将达满载，为非记忆体部门损益两平奠基
市场消息称，三星电子晶圆代工业务预计2026年下半年产能利用率达100%，目前利用率约80%。此举旨在为非存储部门损益两平奠定基础。
防美国管制加严，传三星、SK 海力士测试中国晶片设备关键事件
三名知情人士透露，三星电子和SK海力士正在评估将中国中微半导体设备公司（AMEC）的晶片制造设备用于其中国工厂，以防美国出口管制进一步收紧。此举涉及半导体设备供应链，可能影响设备采购格局。
Intel、Google 合作有谱？联发科赞 EMIB 露玄机
联发科赞誉英特尔的嵌入式多晶片互连桥接（EMIB）技术，暗示双方合作可能性。此举可能涉及先进封装技术的采用，对半导体供应链中的封装与测试环节产生影响。
罗姆发表第二代 RTD 太赫兹晶片，输出功率激增 4 倍推动高精准感测应用
日本半导体厂商罗姆（ROHM）宣布成功开发第二代太赫兹波振荡芯片，输出功率较前代提升4倍，旨在推动高精度传感应用。该芯片属于元器件新产品，与半导体供应链相关。
三星展示 zHBM、zNAND-O、V10 BV-NAND 新记忆体技术，发展未来 AI 基础建设
三星在FMS 2026大会展示最新AI内存产品组合与技术路线图，首次公开zHBM与zNAND-O、V10 BV-NAND等新内存技术，旨在发展未来AI基础设施。
【独家】高通 9 月调涨晶片价格幅度出炉，终端产品价格规格都将受到影响关键事件
晶片大厂高通（Qualcomm）向客户发出价格调整通知信，宣布自2026年9月1日起调涨晶片价格，涨幅已出炉，终端产品价格与规格将受影响。
AMD 第二季财报资料中心营收翻倍成长，财测未达市场最高预期盘后股价下跌
AMD公布2026财年第二季度财报，营收与获利均超华尔街预期，数据中心营收同比翻倍增长。但财测未达市场最高预期，盘后股价下跌。