AI芯片需求重振共同投资交易，ABF基板产能至2028年满载关键事件
AI chip demand revives co-investment deals as ABF substrate capacity fills through 2028
中文摘要
AI芯片需求导致IC基板供应紧张，英伟达、AMD及超大规模云厂商锁定味之素堆积膜（ABF）产能至2028年，并敦促供应商开始规划新增产能。
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