GlobalFoundries 着眼 GaN 扩张，在 AI 领域挑战台积电
GlobalFoundries eyes GaN expansion to challenge TSMC in AI
GlobalFoundries（GF）正准备进行大规模全球产能扩张，背景是台积电预计于 2027 年逐步退出氮化镓（GaN）代工服务。GF 表示，它是首家主动布局 GaN 的代工厂。该动向涉及 GaN 代工产能的承接与扩张，与化合物半导体及 AI 相关元器件供应链的产能格局变化相关。
全部时间线
2026-09-29
超越16层：HBM堆叠考验先进封装设备商
Beyond 16 layers: HBM stacks test advanced packaging equipment makers
2026年9月25日在新加坡举行的Innovate Together 2026会议上，ASM、ASMPT与KLA等设备厂商表示，下一代先进封装的挑战已超出原有范围。会议聚焦HBM堆叠层数向16层以上演进对先进封装设备提出的要求，涉及相关设备厂商的技术应对。该议题与HBM存储及先进封装设备供应链相关。
SK Hynix 与台积电测试 HBM5，HBM4 进入 Nvidia 下一代平台
SK Hynix tests HBM5 with TSMC as HBM4 enters Nvidia's next platform
SK Hynix 于 9 月 28 日在其企业新闻室发布消息称，已用台积电 CoWoS 封装完成 HBM5 存储器的验证，表明下一代之后的产品研发已启动。同时 HBM4 进入 Nvidia 下一代平台。该进展涉及 SK Hynix、台积电与 Nvidia，关联 HBM 存储器与先进封装的供应链。
HBM将占据近30%的DRAM产能，三星加速推进P5
HBM to take nearly 30% of DRAM capacity as Samsung speeds up P5
高带宽内存（HBM）预计到2027年将占DRAM厂商总晶圆产能的近30%，目前约为20%。三星电子正加快相关产能布局的推进。
从卖AI芯片到卖系统：AMD牵手李飞飞，正面叫板英伟达全栈帝国
AMD宣布以82亿美元全股票收购李飞飞创立的World Labs，李飞飞将出任AMD首席科学家。此举是AMD从卖芯片转向全栈系统服务的再落子，与英伟达收购Hugging Face的打法针锋相对。交易涉及世界模型技术与全栈布局，属AI军备竞赛关键交易。
2026云栖大会：英特尔首次完整披露下一代至强处理器Diamond Rapids
在2026云栖大会英特尔专场“智启 Agent・算筑中枢”上，英特尔首次完整披露下一代至强处理器Diamond Rapids的架构细节与技术路线图。Diamond Rapids是英特尔首款面向AI智能体（Agentic AI）原生设计的服务器CPU，实现从“适配大模型”到“原生支撑智能体”的转型。
香农芯创新一轮战略合作项目签约暨海普存储新址开业活动在无锡高新区举行
香农芯创在无锡高新区举行新一轮战略合作项目签约，同时海普存储新址开业。活动地点为无锡高新区，涉及香农芯创与海普存储两家企业，内容为战略合作签约与存储业务新址启用。
希磁科技通过港交所聆讯 拟募资加码研发与产能升级
9月28日港交所披露，安徽希磁科技股份有限公司通过聆讯。本次IPO募资计划用于：江苏无锡新研发及生产基地建设运营的建筑施工、设备采购等开支；先进磁性材料及相关技术研发，以丰富产品组合、拓展新兴应用场景；升级公司位于德国的晶圆生产线，将老旧5英寸线升级为8英寸线，以降低维护成本、提高成本竞争力。
台积电协助VSMC以低于美国的成本在22个月内建成新加坡首座晶圆厂
TSMC helps VSMC build first Singapore fab in 22 months at lower cost than US
由世界先进（VIS）与恩智浦（NXP）合资的VSMC于9月28日在新加坡正式启用其首座12英寸晶圆厂，建设周期22个月，成本低于美国。台积电参与协助该厂建设。该厂投产将增加12英寸晶圆产能，与元器件供应链的晶圆代工供给相关。
241亿元+108亿元，长鑫科技拟动用超募资金投建两大存储项目
长鑫科技9月28日晚间公告，计划使用部分超募资金投建两个项目，合计金额241亿元加108亿元，分别为DRAM技术研发项目和存储器晶圆后道测试基地二期项目。
高通与Liquid AI在骁龙峰会上宣扬端侧AI潜力
Qualcomm, Liquid AI tout on-device AI potential at Snapdragon Summit
高通技术公司于9月22日至24日在夏威夷毛伊岛举办2026年骁龙峰会。第二天主题演讲中，高通总裁兼首席执行官Cristiano Amon与Liquid AI联合创始人对话，双方在会上宣扬端侧AI的潜力。该活动为高通年度技术峰会，聚焦骁龙平台相关技术。
Vishay推出的新款小体积、高功率、高频薄膜片式电阻器无需散热器
Vishay推出CHEP系列薄膜片式电阻器，采用紧凑型0402和0603封装，额定功率高达2.8W，工作频率达50 GHz，寄生电抗低，无需散热器。该系列面向高功率、高频应用，属于元器件新产品发布。
东芝推出具备高浪涌电流能力3300V SiC MOSFET模块，助力提升工业设备可靠性
东芝电子元件及存储装置株式会社宣布推出面向工业设备的双SiC MOSFET模块IX800FXF2YMS4，进一步扩充产品线。该模块具备高浪涌电流能力，额定电压3300V，用于提升工业设备可靠性。
韩国元器件制造商面临降价压力，存储成本攀升关键事件
South Korean component makers face price cuts as memory costs climb
韩国电子元器件供应商压力加大，存储价格上涨推动芯片通胀向供应链下游传导。成品制造商要求降价10%。
IDC称AI智能体增长将在2027年前加剧全球算力短缺
IDC says AI agent growth will widen global compute shortage by 2027
IDC与浪潮信息（IEIT Systems）发布新报告，指出AI智能体正进入企业工作流，推动AI基础设施需求大幅上升，并警告全球算力供需缺口将扩大。报告预计这一趋势将持续至2027年。
AI服务器MLCC价格上涨，中国供应商在通用型元件领域取得进展关键事件
AI server MLCC prices rise as Chinese suppliers gain ground in generic parts
AI服务器用多层陶瓷电容器（MLCC）价格持续上涨，而消费家电用通用型元件价格大幅下跌，市场出现分化。中国供应商在通用型MLCC领域取得进展。
ETECH SYSTEM 与 ExaGrid 签署韩国分销协议关键事件
ETECH SYSTEM Signs Korea Distribution Deal With ExaGrid
人工智能基础设施与咨询公司 ETECH SYSTEM 与备份设备供应商 ExaGrid 签署韩国分销协议。ExaGrid 为全球备份设备提供商，通过该协议由 ETECH SYSTEM 在韩国分销其产品。事件涉及两家公司及韩国市场，属于元器件与 IT 基础设施渠道分销关系变动。
ISC将向松岛和越南投资1000亿韩元，产能扩大2.5倍
ISC to Invest 100 Billion Won in Songdo, Vietnam to Expand Capacity 2.5-Fold
ISC将向其位于松岛和越南的生产基地投资1000亿韩元。其测试插座年产能将从约200万件增至最多500万件，扩大2.5倍。该扩产涉及半导体测试插座这一元器件品类，投资落地后产能规模将显著提升。
SK hynix 因 HBM5 验证获台积电年度合作伙伴奖
SK hynix Wins TSMC Partner of the Year Award for HBM5 Validation
SK hynix 获得台积电年度合作伙伴奖，原因是双方在下一代高带宽存储（HBM）验证方面的合作。这是 SK hynix 继去年之后连续第二年获奖。原文未披露 HBM5 验证的具体时间、地点、料号及量产安排。该奖项反映 HBM 供应方与晶圆代工厂在先进封装与验证环节的协作关系，与元器件供应链中 HBM 的产能与验证进度相关。
三星向前AWS高管的AI数据中心合资企业投资10亿美元，与英伟达共同成为创始投资者
Samsung invests US$1 billion in ex-AWS chief's AI data center venture, joining Nvidia as a founding investor
三星旗下六家公司将合计向Helix Digital Infrastructure投资10亿美元。该公司由投资机构KKR设立，用于建设AI数据中心及其所需电力供应。三星与英伟达共同成为该项目的创始投资者。
AMD以82亿美元收购李飞飞的3D世界建模初创公司，以塑造未来AI芯片
AMD pays US$8.2 billion for Fei-Fei Li's 3D world-modeling startup to shape future AI chips
AMD已同意以约82亿美元的全股票交易收购World Labs，这家位于旧金山、由李飞飞领导的AI研究初创公司。该芯片厂商表示，希望借助该初创公司的模型经验来塑造未来AI芯片。
ECIA 行业警报：2026年9月28日——欧洲网络规则正触及你的产品线
ECIA Industry Alert: September 28, 2026 – Europe’s Cyber Rules Reaching Your Product Line
电子元器件行业协会（ECIA）于2026年9月28日发布行业警报，主题为欧洲网络规则正触及产品线。该警报以文档形式发布，原文未披露具体规则条款、涉及的产品类别或元器件型号，也未说明对供应链的具体影响。
550亿元！AMD收购李飞飞AI初创公司
芯片制造商AMD同意以82亿美元（约合550亿元人民币）收购World Labs，后者是由行业先驱兼研究员李飞飞创立的人工智能初创公司。两家公司周一在一份声明中表示，这项全股票交易预计将在今年年底前完成，具体取决于监管部门的批准。
长鑫科技：拟241亿元、108亿元分别投建技术研发项目和存储器晶圆后道测试基地二期项目
长鑫科技拟投资241亿元建设技术研发项目，并拟投资108亿元建设存储器晶圆后道测试基地二期项目，两个项目均处于投资建设计划阶段。
DRAM/HBM 产品测试及国内设备供应商格局
AI技术爆发式增长带动存储芯片需求，DRAM与HBM（高带宽存储）市场出现结构性变革，存储芯片被视为算力支撑的核心环节。该内容聚焦DRAM与HBM产品测试环节及国内设备供应商格局。
CoWoS 背后（下）：台积电如何将小众封装实验变成行业标准
Behind CoWoS (part 2): How TSMC turned a niche packaging experiment into an industry standard
在 AI 时代，芯片设计推动异构集成发展，促使台积电、三星、英特尔等晶圆代工巨头将先进的前道晶圆厂能力引入后道封装环节。文章为 CoWoS 系列第二部分，回顾台积电如何把原本小众的先进封装实验发展为行业标准。内容涉及台积电、三星、英特尔等厂商在先进封装领域的布局，与 AI 芯片所需的异构集成及封装产能供应链相关。
CoWoS 背后（上）——一场 0% 良率危机如何成就台积电首个先进封装胜局
Behind CoWoS (part 1)—How a 0% yield crisis led to TSMC's first advanced packaging win
DIGITIMES 播客近期采访了国际微电子与封装学会（IMAPS）主席、台积电先进封装前资深高管 Shin-Puu Jeng 博士。访谈回顾了台积电先进封装 CoWoS 的发展历程，提及早期曾遭遇 0% 良率的危机，并由此促成台积电在先进封装领域的首个胜局。内容涉及台积电及其 CoWoS 先进封装技术，与半导体封装产能及元器件供应链相关。
江波龙：端侧AI存储方案尚在商业化 未对业务产生实质贡献
9月28日，江波龙在投资者互动平台回应提问，称高通骁龙峰会上展示的端侧AI存储方案相关技术与产品尚在有序商业化过程中，目前未对公司业务产生实质性贡献。公司已构建全栈技术能力，多款相关产品已实现出货或导入，2026年上半年业绩大幅增长。
2026-09-28
Diodes Incorporated 推出场板超级势垒整流器®器件，为汽车系统带来业界领先的效率与可靠性
Field-Plated Super Barrier Rectifier® Devices from Diodes Incorporated Deliver Industry-Leading Efficiency and Reliability in Automotive Systems
Diodes Incorporated（Nasdaq: DIOD）宣布推出符合汽车标准的场板超级势垒整流器（SBRFP）产品系列，包括 2A 的 SBRFP2M60P1Q 与 SBRFP2M60SAFQ，以及 3A 的 S 系列型号。该系列面向汽车系统，主打业界领先的效率与可靠性。
英伟达追加创纪录的1500亿美元股票回购
Nvidia adds a record US$150 billion to its stock buyback
英伟达董事会批准为股票回购计划追加1500亿美元，使回购计划剩余可用总额升至2350亿美元。公司于9月28日公布该消息。此举为财务与资本运作事项，未涉及元器件供需、产能或价格变动。
园林股份拟收购华澜微93.5%股份 跨界切入国产存储芯片赛道
9月28日，园林股份公告拟以发行股份及支付现金方式，向杭州华澜创企业管理咨询合伙企业（有限合伙）等98名股东收购华澜微93.5031%股份，并募集配套资金。标的公司主营国产存储控制器芯片及模组、阵列控制器芯片及模组的研发、设计与销售，交易完成后园林股份将跨界进入国产存储芯片领域。
英伟达将股票回购授权增加1500亿美元 使回购计划总额达到2350亿美元
9月28日，英伟达宣布批准一项大规模股票回购计划，将股票回购授权增加1500亿美元，使回购计划总额达到2350亿美元。公司预计将在2028财年之前执行该回购计划。英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋表示，公司增长得益于一次前所未有的平台转型，充裕的现金流使公司能够在投资技术的同时为股东带来回报。
英伟达：Anthropic签约云服务商合同总值超1800亿美元
英伟达9月28日表示，Anthropic已签约2.6吉瓦AI基础设施，相关设施将持续交付至2028年；Anthropic通过多家云服务商和新型云服务商签订的合同总价值目前已超过1800亿美元。
GMIF2026年度大奖重磅揭晓，三星半导体、闪迪、联想、慧荣、佰维存储等多家企业上榜
9月23日，由深圳市存储器行业协会和北京大学集成电路学院联合主办的第五届GMIF创新峰会在深圳湾万丽酒店结束，会上揭晓GMIF2026年度大奖，三星半导体、闪迪、联想、慧荣、佰维存储等多家企业上榜。
高通将骁龙平台拓展至个人AI设备 布局智能眼镜等新形态
9月28日，高通技术公司高级副总裁兼XR、可穿戴与个人AI业务总经理Ziad Asghar表示，公司正将骁龙平台从智能手机拓展至智能手表、智能眼镜、无线耳机及其他个人AI设备，以应对AI智能体推动的新一代设备市场。
VSMC在新加坡淡滨尼开设首座12英寸晶圆厂
VSMC opens its first 12-inch fab in Tampines, Singapore
由Vanguard International Semiconductor Corporation与NXP Semiconductors合资成立的VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC），经过22个月建设，在新加坡淡滨尼开设其首座12英寸晶圆厂。
DB HiTek因中国需求强劲将代工价格上调最高30%关键事件
DB HiTek Raises Foundry Prices by Up to 30% on Strong China Demand
DB HiTek已开始上调代工价格，原因是半导体代工需求扩大。该公司今年已两次涨价，分别在3月和9月，涨幅约为10%至30%。
高通将骁龙平台从智能手机扩展至个人AI设备
Qualcomm Expands Snapdragon Beyond Smartphones to Personal AI Devices
高通已将其骁龙平台产品线从智能手机扩展至面向下一代个性化（个人）人工智能（AI）设备。该公司正寻求借此拓展业务。
高通评估三星2nm工艺用于下一代芯片
Qualcomm Evaluates Samsung's 2nm Process for Next-Generation Chips
高通正对三星电子的2纳米代工工艺进行初步评估，用于可能生产下一代应用处理器（AP）。高通高管Chris Patrick就此事表态。该评估涉及三星2nm制程能否承接高通下一代AP的代工订单，与晶圆代工产能及元器件供应链相关。
世界先进方略：VSMC 新加坡 12 吋厂提供具韧性供应链，首期产能客户全数承诺关键事件
晶圆代工大厂世界先进与恩智浦半导体（NXP）合资成立的VSMC公司，其位于新加坡淡滨尼晶圆制造园区的12吋晶圆厂，首期产能已获客户全数承诺，公司称该厂可提供具韧性的供应链。
SK 海力士传赴日盖记忆体厂，东北地区进行基础工程
韩媒报道，SK 海力士在日本东北地区进行半导体工厂相关基础工程，涉及记忆体工厂布局。报道称其可能已在当地展开建厂前期工程，具体投资规模、产能规划与投产时间未在原文中披露。该动向与记忆体供应及半导体产能布局相关。
韩媒：三星加速 P5 扩产，设备进场提前至明年第二季
综合韩媒报道，三星电子近期传出加快韩国平泽第五园区（P5）半导体产能布局。韩媒引述业界人士指出，三星正与主要设备供应商协商，将设备进场时间提前至明年第二季。
Havoc与CSBC将在台湾部署自主水面舰艇
Havoc, CSBC to field autonomous surface vessels in Taiwan
美国公司Havoc与台湾国际造船公司（CSBC）将合作，把CSBC的造船与生产能力与Havoc的协同自主技术相结合，将Havoc的自主软件集成到CSBC建造的平台上，以在台湾部署自主水面舰艇。该合作涉及船舶制造与自主系统集成，与电子元器件供应链的关联在于相关平台对传感器、通信与计算元器件的需求。
IBM与Dallara合作推进AI与量子驱动的车辆设计
IBM, Dallara to advance AI and quantum-powered design for vehicles
IBM与Dallara宣布合作，将Dallara在高性能车辆工程方面的专长与IBM在物理AI及量子计算方面的专长相结合，研究如何加速空气动力学设计。该合作属于研发层面的技术探索，未涉及电子元器件供应、产能或价格变动。
日立与Bloom Energy将在日本提供现场供电解决方案
Hitachi, Bloom Energy to deliver on-site power solutions in Japan
日立与Bloom Energy合作，在日本为数据中心和工业设施部署现场供电解决方案。日立将结合其控制与系统集成能力推进落地。该合作面向数据中心与工业设施的供电环节，属于电力基础设施层面的协作，未涉及元器件供应、产能或价格变动。
塔塔先进系统与JJV签署谅解备忘录，在印度合作生产导弹
Tata Advanced Systems, JJV sign MoU for missile co-production in India
塔塔先进系统有限公司与Javelin合资公司（JJV，由Raytheon和Lockheed Martin合资组成）签署谅解备忘录，双方将探讨在印度建立导弹最终组装与集成设施。该合作涉及国防电子与制导系统相关元器件供应链。
VSMC庆祝新加坡首座300毫米晶圆厂正式启用 增强全球半导体供应链韧性
世界先进与恩智浦2024年9月成立的合资企业VSMC，2026年9月28日在新加坡淡滨尼举行仪式，庆祝其首座300毫米（12英寸）晶圆厂正式启用，预计到2029年月产能达44,000片12英寸晶圆。
特斯拉Semi开启量产交付：续航805公里，规划年产能5万辆
当地时间9月24日，特斯拉在美国内华达州举行电动卡车Semi量产及交付活动，宣布Semi启动大规模量产，并同步开启该生产阶段的客户交付。官方信息显示，Semi续航805公里，规划年产能5万辆。
TUSK IC 融资1500万欧元，推动其卫星芯片进入量产
TUSK IC raises €15M to move its satellite chips into mass production
TUSK IC 完成1500万欧元融资，用于将卫星芯片推进量产。该方案结合主流 CMOS 半导体技术，面向下一代 LEO 与 MEO 卫星，提供可扩展、低成本的连接能力。资金与量产计划涉及卫星芯片的产能建设，与元器件供应链中的芯片制造环节相关。
Xcena 减少数据搬运以解决内存瓶颈
Xcena Cuts Data Movement to Address Memory Bottlenecks
Xcena 推出 MX1，利用 CXL 将计算能力推入内存，整合 DDR5、SSD 与 RISC-V 核心，并降低编程难度，以缓解内存瓶颈。