CoWoS 背后（下）：台积电如何将小众封装实验变成行业标准
Behind CoWoS (part 2): How TSMC turned a niche packaging experiment into an industry standard
中文摘要
在 AI 时代，芯片设计推动异构集成发展，促使台积电、三星、英特尔等晶圆代工巨头将先进的前道晶圆厂能力引入后道封装环节。文章为 CoWoS 系列第二部分，回顾台积电如何把原本小众的先进封装实验发展为行业标准。内容涉及台积电、三星、英特尔等厂商在先进封装领域的布局，与 AI 芯片所需的异构集成及封装产能供应链相关。
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