超越16层：HBM堆叠考验先进封装设备商
Beyond 16 layers: HBM stacks test advanced packaging equipment makers
中文摘要
2026年9月25日在新加坡举行的Innovate Together 2026会议上，ASM、ASMPT与KLA等设备厂商表示，下一代先进封装的挑战已超出原有范围。会议聚焦HBM堆叠层数向16层以上演进对先进封装设备提出的要求，涉及相关设备厂商的技术应对。该议题与HBM存储及先进封装设备供应链相关。
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