TUSK IC 融资1500万欧元，推动其卫星芯片进入量产
TUSK IC 完成1500万欧元融资，用于将卫星芯片推进量产。该方案结合主流 CMOS 半导体技术，面向下一代 LEO 与 MEO 卫星，提供可扩展、低成本的连接能力。资金与量产计划涉及卫星芯片的产能建设，与元器件供应链中的芯片制造环节相关。
原文深度解读
本文报道比利时公司 TUSK IC 完成 1500 万欧元 A 轮融资，用于加速其基于标准 CMOS 的 Ka 波段卫星通信波束成形器 IC 的商业化与量产。TUSK IC 是 KU Leuven 的衍生公司，产品面向汽车、工业和卫星通信领域的 CMOS IC。该方案结合主流 CMOS 半导体技术，面向下一代 LEO 和 MEO 卫星星座，提供可扩展、低成本的连接能力，并可作为当前卫星通信用户终端中 SiGe 和专用 CMOS 技术的低成本、低功耗替代方案。融资由 Matterwave Ventures、FORWARD.one 和由 PMV 管理的 Flanders Future Tech Fund 领投，Schaubroeck 家族参投，现有投资者继续支持。公司正与一家领先的卫星通信制造商合作，将其技术集成到新型电子扫描阵列天线的开发中。CEO Kathleen Philips 表示，资金将加速从原型芯片向大批量生产的过渡。文章日期为 2026 年 9 月 28 日，来源为 Evertiq。与电子元器件供应链的关系在于：该融资和量产计划直接涉及卫星通信芯片的设计、制造与产能建设，属于芯片制造和卫星通信终端元器件供应环节。
- TUSK IC 是比利时 KU Leuven 的衍生公司，开发面向汽车、工业和卫星通信（SatCom）领域的 CMOS IC，并已完成 1500 万欧元 A 轮融资。
- 本轮融资由 Matterwave Ventures、FORWARD.one 和由 PMV 管理的 Flanders Future Tech Fund 领投，Schaubroeck 家族参投，现有投资者继续支持。
- 资金用于加速基于标准 CMOS 的 Ka 波段卫星通信波束成形器 IC 的商业化；该波束成形器是平板天线（FPA）的关键构建模块。
- 公司称其波束成形器相比当前卫星通信用户终端中使用的 SiGe 和专用 CMOS 技术，可实现更低成本、更低功耗的替代方案。
- TUSK IC 的方案结合主流 CMOS 半导体技术，面向下一代 LEO 和 MEO 卫星星座，提供可扩展、可负担的连接能力。
- TUSK IC 正与一家领先的卫星通信制造商合作，将其技术集成到新型电子扫描阵列（Electronically Steered Array）天线的开发中；CEO Kathleen Philips 表示投资将加速从原型芯片向大批量生产的过渡。
供应链影响
- 若 TUSK IC 的标准 CMOS 波束成形器 IC 按计划进入大批量生产，可能增加对主流 CMOS 晶圆制造和 Ka 波段卫星通信芯片封装测试产能的需求，具体取决于量产节奏和合作制造商的安排。
- 由于该方案定位为当前 SiGe 和专用 CMOS 技术的低成本、低功耗替代，卫星通信用户终端和平板天线供应链中的相关元器件选型可能发生变化，但实际替代程度取决于客户验证和终端产品设计周期。
- TUSK IC 与领先卫星通信制造商合作开发电子扫描阵列天线，可能使该芯片进入卫星通信终端供应链，并带动相关天线、射频前端和基带元器件的配套需求，具体影响取决于项目开发和量产进度。
- 面向下一代 LEO 和 MEO 卫星星座的可扩展、低成本连接方案，可能推动卫星通信终端元器件向主流 CMOS 生态靠拢，从而影响相关芯片制造和供应格局，但这一趋势取决于星座部署速度和市场采用情况。
- 1500 万欧元 A 轮融资用于从原型芯片向大批量生产过渡，可能增强 TUSK IC 在卫星通信芯片供应中的产能准备，但能否形成稳定供应链仍取决于后续制造合作、良率和客户订单。
系统解读，仅作为判断线索，不构成备货、出货、涨价或投资建议。
© TUSK IC
综合 | 2026年9月28日
Evertiq
结合主流 CMOS 半导体技术，TUSK IC 的解决方案为下一代 LEO 和 MEO（低地球轨道和中地球轨道）卫星星座带来可扩展、可负担的连接能力。
TUSK IC 是一家总部位于比利时的 KU Leuven 衍生公司，开发面向汽车、工业和卫星通信（SatCom）领域的 CMOS IC。该公司宣布成功完成 1500 万欧元 A 轮融资。
这笔资金将加速基于标准 CMOS 的 Ka 波段卫星通信波束成形器 IC 的商业化。该公司表示，TUSK 的波束成形器是平板天线（FPA）的关键构建模块，相比当前卫星通信用户终端中使用的 SiGe 和专用 CMOS 技术，可实现更低成本、更低功耗的替代方案。
结合主流 CMOS 半导体技术，TUSK IC 的解决方案为下一代 LEO 和 MEO（低地球轨道和中地球轨道）卫星星座带来可扩展、可负担的连接能力。
该公司表示，本轮投资由 Matterwave Ventures、FORWARD.one 和由 PMV 管理的 Flanders Future Tech Fund 领投，Schaubroeck 家族参投，现有投资者继续支持。
“TUSK IC 将前沿毫米波创新与标准 CMOS 的经济性和可扩展性相结合，解决了卫星通信中的一个关键瓶颈，”Matterwave Ventures 合伙人 Silviu Apostu 表示。“我们相信，这使该公司能够支撑一个更加多样化和更具韧性的天基通信基础设施。”
“通过将 CMOS 的经济和制造优势带入卫星通信，TUSK IC 正在使来自太空的高性能连接民主化，”FORWARD.one 普通合伙人 Arjan Göbel 表示。
TUSK IC 正与一家领先的卫星通信制造商合作，将其技术集成到新型电子扫描阵列天线的开发中。
“这笔投资是对我们技术和团队的有力认可，”TUSK IC 首席执行官 Kathleen Philips 表示。“这笔投资将加速从原型芯片向大批量生产的过渡。”
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© TUSK IC
General | September 28, 2026
Evertiq
In combination with mainstream CMOS semiconductor technology, the TUSK IC solution brings scalable, affordable connectivity to the next generation of LEO and MEO (Low & Medium Earth Orbit) satellite constellations.
TUSK IC, a Belgian-based spin-out of KU Leuven and developer of CMOS ICs for the automotive, industrial and SatCom segments, has announced the successful closing of its EUR 15 million Series A funding round.
This funding accelerates the commercialization of the Standard CMOS-based Beamformer ICs for Ka-band SatCom. TUSK’s Beamformers are a key building block of Flat Panel Antennas (FPAs) and enable a lower-cost, lower-power alternative to the SiGe and Specialty CMOS technologies used in SatCom user terminals today, the company said.
In combination with mainstream CMOS semiconductor technology, the TUSK IC solution brings scalable, affordable connectivity to the next generation of LEO and MEO (Low & Medium Earth Orbit) satellite constellations.
The investment round was led by Matterwave Ventures, FORWARD.one, and Flanders Future Tech Fund, managed by PMV, with participation from the Schaubroeck family and continued support from the current investors, the company said.
“TUSK IC combines leading-edge mmWave innovation with the economics and scalability of standard CMOS, addressing a critical bottleneck in satellite communications,” said Silviu Apostu, Partner at Matterwave Ventures. “We believe this positions the company to underpin a more diverse and resilient space-based communications infrastructure.”
“By bringing the economic and manufacturing advantages of CMOS to satellite communications, TUSK IC is democratizing high-performance connectivity from space,” said Arjan Göbel, General Partner at FORWARD.one.
TUSK IC is working with a leading satcom manufacturer to integrate its technology into the development of a new Electronically Steered Array antenna.
“This investment is a strong endorsement of both our technology and our team,” said Kathleen Philips, CEO of TUSK IC. “The investment will accelerate the transition from prototype chips to high-volume production.”
From manufacturing and design to supply chains and emerging technologies, the electronics industry never stands still. Meet the people driving it forward at the upcoming Evertiq Expo events. The next stop is Evertiq Expo Warsaw on October 22, where industry professionals gather to exchange knowledge, discover new solutions and build valuable business connections.
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