CoWoS 背后（上）——一场 0% 良率危机如何成就台积电首个先进封装胜局
Behind CoWoS (part 1)—How a 0% yield crisis led to TSMC's first advanced packaging win
中文摘要
DIGITIMES 播客近期采访了国际微电子与封装学会（IMAPS）主席、台积电先进封装前资深高管 Shin-Puu Jeng 博士。访谈回顾了台积电先进封装 CoWoS 的发展历程，提及早期曾遭遇 0% 良率的危机，并由此促成台积电在先进封装领域的首个胜局。内容涉及台积电及其 CoWoS 先进封装技术，与半导体封装产能及元器件供应链相关。
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