我国科学家研发出单光束多维光存储新技术
上海理工大学科研团队自主研发出单光束多维光存储技术，为海量数据存储与高效读写提供新路径。相关成果于9月29日在线发表于国际学术期刊《自然·光子学》。该技术面向数据存储领域，原文未提及具体元器件型号、量产时间或供应链影响。
全部时间线
2026-09-30
国民技术：AI服务器扩产带动电源芯片需求 高性能电源MCU有望受益且产品已进入全球头部厂商供应链
9月29日，国民技术(300077.SZ)在投资者互动平台回应提问称，国内AI服务器持续扩产带动电源芯片需求，公司高性能电源MCU有望受益；目前N32H474产品已进入全球头部电源厂商供应链，公司将持续拓展国内头部服务器相关客户。
Astera Labs 更新 Leo 控制器，瞄准内存瓶颈
Astera Labs’ Leo Controller Update Targets Memory Constraints
Astera Labs 更新其 Leo 内存控制器，并将其与 Scorpio 交换芯片搭配，把可扩展内存部署到更靠近 AI 加速器的位置，以缓解 AI 计算中的内存约束。
2026-09-29
探索芯片资产融资新模式？英伟达寻求保险机构分担AI基础设施融资风险
英伟达寻求保险机构分担AI基础设施融资风险，探索芯片资产融资新模式。保险机构可向贷款方提供风险保障。
辉达传找保险业挺 GPU 融资、助攻 Neocloud 竞争力
市场传出，辉达（Nvidia）正与保险公司洽谈，研究由保险业分摊以 AI 晶片作为担保品的融资风险，希望借此吸引资金，助攻 Neocloud 的竞争力。原文未披露洽谈对象、金额、时间与地点等具体细节。
记忆体红利爆发！华邦电奖金传上看百万，但美光罢工票还没算完
受惠 AI 需求与记忆体景气回温，记忆体大厂近期营运表现转强，员工奖金与分红成为科技圈热议焦点。华邦电奖金传上看百万，美光罢工票尚未计算完毕。
缓解 AI 算力荒，中国传拟放行字节跳动与阿里巴巴采购辉达 RTX Pro 5500
据外媒报道，中国政府正考虑允许部分本土科技巨头采购辉达（Nvidia）的 RTX Pro 5500 晶片，以缓解 AI 算力荒，字节跳动与阿里巴巴被点名为可能获准采购的企业。报道未披露具体放行时间、采购数量与金额，也未说明是否附带条件。该消息涉及 Nvidia 晶片对华出口与 AI 算力供应，与元器件供应链相关。
反映 HBM 供应持续吃紧，上修 2027 年 HBM 价格展望、预估 ASP 年增达 121%关键事件
TrendForce 最新研究显示，AI 伺服器需求持续扩张，HBM 与 conventional DRAM 供应持续吃紧，因此上修 2027 年 HBM 价格展望，预估 ASP 年增达 121%。
陈立武：台积电是伙伴不是对手，英特尔未来仍可能是其重要客户
英特尔（Intel）执行长陈立武（Lip-Bu Tan）表示，即使公司正在重建晶圆代工业务，台积电（TSMC）仍是伙伴而非对手，英特尔未来仍可能是台积电的重要客户。
深化与台积电合作外，魏哲家盼英特尔晶圆代工能成功因应市场需求
AI算力需求爆发式成长，正翻转传统半导体竞争规则，把过去的激烈对手转变为不可或缺的产业盟友。台积电与英特尔深化合作，魏哲家表示希望英特尔晶圆代工事业能够成功，以因应市场需求。
微软研发迷你 Surface 电脑采用辉达 RTX Spark 处理器，可能近期亮相
市场消息指出，微软（Microsoft）正在研发一款代号为「Minos」的小型 Surface 电脑，该装置预计采用辉达（NVIDIA）RTX Spark 处理器，可能于近期亮相。原文未披露具体时间、地点、关键数字与型号细节，也未说明与元器件供应链的关联。
辉达宣布 1,500 亿美元史上最大企业股票回购计划，带动股价一度逆势上涨 3%
AI晶片大厂辉达（Nvidia）宣布授权新增1,500亿美元股票回购计划，为史上最大规模企业回购，资金来自AI浪潮带动的强劲现金流。消息带动辉达股价一度逆势上涨3%。
美光将公布财报，营收上看 500 亿美元受关注
全球记忆体大厂美光科技（Micron）本周将公布 2026 年第四季（6~8月）财报，美光先前给出的单季营收展望受到关注，市场聚焦其营收表现。
黄仁勋出手了 英伟达推AI安全系统可防止智能体失控
据彭博社报道，英伟达公司推出了一套新的双层AI安全系统。英伟达表示，如果近期OpenAI的AI模型对Hugging Face入侵发生时该系统已部署，那么该事件本可以避免。
AMD为何82亿美元收购World Labs？苏姿丰、李飞飞联合回应
据彭博社报道，AMD周一宣布以82亿美元收购李飞飞创建的AI创业公司World Labs。AMD CEO苏姿丰与李飞飞联合接受采访，对这笔交易进行解读。该交易为AMD在AI领域的收购动作，与元器件供应链的关联未在原文中说明。
三星晶圆代工预计2029年客户数达2017年五倍
三星晶圆代工客户数量已增长约三倍，并预计到2029年客户数将达到2017年的五倍。
AI越来越会“越狱”后，英伟达开始卖“笼子”了
英伟达针对AI Agent能够自行操作电脑、调用工具、访问网络并执行长达数小时任务的情况，推出用于约束AI行为的方案，以应对AI不按预想方式行动时如何将其限制的问题。
松下在布达佩斯整合SMT支持与培训
Panasonic consolidates SMT support and training in Budapest
松下Factory Solutions在布达佩斯启用大幅扩建的技术中心，将面向中东欧地区的客户支持、工程、服务与开发活动集中于此，涉及SMT相关支持与培训业务。
面向高要求应用的电子可靠性
Electronics Reliability for Demanding Applications
文章指出，在现代电子领域，可靠性已不再只是单个元器件的特性。在国防系统、自动化、机器人及交通运输等应用中，项目的成败取决于整体系统的可靠性表现。
为何简单的定时元件往往最难替代
Why simple timing components are often the hardest to replace
TTI IP&E 技术开发工程师 Vong Philavanhro 撰文解释，看似简单的元件在需要替换时为何会带来意想不到的复杂挑战。文章以收到停产通知（end-of-life notice）为切入点，讨论定时元件的替代难点。
电子制造商如何降低供应链中断的影响关键事件
How electronics manufacturers can reduce the impact of supply chain disruption
铜箔基板（CCL）制造商今年已进入第七轮涨价；DRAM 合约价第二季度环比上涨 60%；微控制器交期延长。原文未给出具体公司、时间地点及更多型号信息。
Kitron breaks ground on new factory in Örnsköldsvik
Kitron has broken ground on its new production site in Gålnäs, Örnsköldsvik, Sweden. Construction is starting earlier th
Variosystems expands coating and bonding capabilities in Steinach
Swiss EMS provider Variosystems is expanding its conformal coating, gluing and specialised manufacturing capabilities at
SK hynix 时隔四年重启与 WINPAC 的封装外包合作
SK hynix Resumes Packaging Outsourcing With WINPAC After Four Years
据业界消息，SK hynix 已再次将存储半导体封装业务外包给 WINPAC，这是两家公司时隔四年后重新合作。消息于9月29日传出，SK hynix 扩大了相关外包规模。该合作涉及存储芯片封装环节，与元器件供应链的封测产能配置相关。
三星电机获得2.108亿美元AI服务器MLCC和电感器合同
Samsung Electro-Mechanics Secures $210.8 Million AI Server MLCC and Inductor Contract
三星电机（Samsung Electro-Mechanics）于9月29日宣布，已与一家全球大型企业签署供应协议，供应人工智能服务器所用的多层陶瓷电容器（MLCC）和电感器，合同金额2.108亿美元。该协议涉及AI服务器相关元器件，属于被动元件供应合作。
三星与SK祝贺英伟达黄仁勋获范弗里特奖
Samsung, SK Congratulate Nvidia’s Jensen Huang on Van Fleet Award
三星电子与SK集团祝贺英伟达CEO黄仁勋获得2026年范弗里特奖。三星在纽约时代广场播放祝贺视频，SK集团方面亦有相关表态。该消息为两家韩国企业与英伟达之间的公开互动，未涉及元器件供应、产能、价格或交期等供应链环节的具体变动。
长鑫存储拟投资52亿美元用于研发与测试，DRAM供应持续紧张关键事件
CXMT to spend US$5.2 billion on R&D and testing as DRAM supply stays tight
中国长鑫存储（CXMT）计划投资349亿元人民币（约合52亿美元），用于技术研发及新增DRAM后段测试产能，在DRAM供应紧张之际加大投入。
英伟达扩展CUDA-Q平台，瞄准容错量子软件
Nvidia expands CUDA-Q platform to target fault-tolerant quantum software
英伟达扩展其开源CUDA-Q平台，新增CUDA-Q Logical编排层，用于帮助研究人员为容错量子计算机构建软件。该公司表示该平台面向容错量子计算场景。
三星调整DRAM路线图，优先为D0a、HBM5采用B1b混合键合
Samsung reshuffles DRAM roadmap, prioritizing B1b hybrid bonding for D0a, HBM5
三星电子调整下一代DRAM路线图，将B1b晶圆对晶圆（W2W）混合键合技术从项目专用开发提升为优先事项，用于D0a与HBM5。该技术涉及DRAM晶圆堆叠与互连，与HBM等存储器件供应相关。
AI需求挤压消费级MLCC供应——为中国供应商打开大门关键事件
AI demand squeezes consumer MLCCs – opening doors for Chinese suppliers
日韩MLCC厂商削减对消费市场的供应，将产能优先用于AI应用。这一转向为中国供应商打开大门，其中数家正在扩产。
Scanfil将年增长目标上调至15%
Scanfil raises growth target to 15% a year
EMS供应商Scanfil宣布，将其长期营业额增长目标从每个商业周期平均每年10%上调至15%。同时，该公司表示将为此获得更大的财务空间，以支持进一步的业务拓展。
技术 | 如何利用 LTspice 测量电容器纹波电流
文章介绍利用LTspice内置分析工具测量电容器纹波电流，将原始示波器数据转化为FFT分析结果，并涉及CS相关内容的讲解。
产品 | 村田新增9款车载用金属功率电感器，助力提高ADAS、IVI等车载电源电路的设计灵活度
株式会社村田制作所在车载用金属功率电感器DFE2MCPH_JL系列中新增9款不同电感值产品，用于ADAS、IVI等车载电源电路，扩充产品阵容以提升设计灵活度。
HBM供应限制持续，2027年价格展望上调，混合ASP预计同比上涨121%，TrendForce称关键事件
HBM Supply Constraints Persist, 2027 Price Outlook Revised Upward with Blended ASP Forecast to Rise 121% YoY, Says TrendForce
TrendForce最新研究显示，AI服务器需求持续扩张，使HBM与常规DRAM争夺有限的先进制程与晶圆产能。该机构将2027年价格展望上调，预计混合ASP同比上涨121%。原文未披露具体厂商、料号、时间地点及交期等细节。
Merlin Flex 扩展长尺寸柔性板压合能力
Merlin Flex expands long flex lamination capability
英国 PCB 制造商 Merlin Flex 安装了一台新的油加热真空压合机，压合区尺寸为 1,800 乘 750 毫米，用于扩展其柔性电路生产能力。
HBM的“虹吸效应”，谁在为AI算力买单？关键事件
三星预计HBM明年将占DRAM晶圆产能近三成。一颗HBM消耗晶圆约为普通DRAM的三倍，原厂七成新增产能向HBM倾斜，消费级DRAM供给遭挤压，缺货与涨价或延续至2027年。文章从产能物理账、结构性分化与供需数据三个维度分析AI算力对存储产能的虹吸效应。
DB HiTek年内两度上调代工价格 中国客户最高涨30%关键事件
韩国晶圆代工厂DB HiTek因半导体代工需求增长，已上调代工价格。据9月28日消息，该公司今年已两次提价，涨幅在5%至30%之间，其中中国客户最高涨30%。
曙光ParaStor成为业界首家接入Mooncake社区的商用分布式存储
中科曙光分布式存储系统ParaStor成为业界首家接入Mooncake社区的商用分布式存储，并首次完成商用分布式存储后端的生产环境落地，相关技术能力已合入Mooncake社区主干。
专栏：美光2.5亿美元风投基金的意义不止于HBM利润率——台湾也参与其中
Column: Why Micron's US$250M venture fund is about more than HBM margins—Taiwan has a stake in it
美光于2026年8月中旬公布Micron Ventures Paradigm Fund，规模2.5亿美元。该存储厂商在2026财年资本支出超过250亿美元，并承诺进行投资。基金与台湾方面存在关联。
AMD 82亿美元收购World Labs：芯片女王联手AI 教母 物理AI赛道迎来格局重塑
9月28日，AMD宣布以约82亿美元全股票交易收购李飞飞联合创立的AI初创公司World Labs，为AMD历史上第二大收购案。交易完成后李飞飞将出任AMD执行副总裁兼首席科学家，直接向CEO苏姿丰汇报。World Labs专注空间智能与世界模型，核心产品Atlas解决新视角预测难题。此次收购标志AMD从芯片制造商向AI生态系统构建者转型，直指英伟达物理AI赛道。
82亿美元买一支70人的团队 AMD到底图什么？
9月28日，AMD在官网宣布以约82亿美元（约合人民币550亿元）的全股票交易，收购由李飞飞创立的空间智能公司World Labs。交易完成后，李飞飞将出任AMD执行副总裁兼首席科学家，直接向董事长兼CEO苏姿丰汇报；World Labs约70人的核心团队（含2025年收购的机器人仿真公司SceniX）整体并入，继续推进前沿研发。
AI算力与物理AI双轮驱动 英飞凌全链路布局卡位核心增长赛道
2026英飞凌消费、计算与通讯创新大会（ICIC 2026）在深圳举办，会前英飞凌举办媒体早餐会。英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、消费计算与通讯业务大中华区负责人潘大伟，英飞凌科技副总裁、消费计算与通讯业务大中华区市场营销负责人刘伟出席。议题围绕AI数据中心扩容、物理AI和机器人落地、氮化镓/碳化硅技术迭代与降本、固态变压器产业化。
三星高管：明年HBM将占DRAM行业产能近三成
三星电子一名高管表示，随着人工智能计算需求持续增长，高带宽内存（HBM）明年预计将占动态随机存取存储器（DRAM）厂商总晶圆产能的近30%，高于目前约20%的比例。
企业 | 长鑫存储宣布349亿元重大项目投资
长鑫科技9月28日发布公告，计划动用180亿元IPO超募资金落地两大项目，项目合计总投资349亿元。相关议案已通过董事会审议，仍有待股东大会批准。
企业 | 世界先进新加坡首座12英寸晶圆厂启用
9月28日，晶圆代工大厂世界先进积体电路股份有限公司（Vanguard International Semiconductor）在新加坡的首座12英寸晶圆厂启用，涉及新加坡12英寸晶圆产线投产，与晶圆代工产能及元器件供应链相关。
三星晶圆代工2nm良率逼近60%，转向能效以争取客户
Samsung Foundry nears 60% 2nm yield, shifts focus to power efficiency to win customers
三星电子晶圆代工业务据报已将其2纳米SF2制程良率提升至接近60%，目前正把工程工作转向能效及其他成熟度改进，以争取客户。
三星电机将投资50亿美元以满足FCBGA需求
Samsung Electro-Mechanics to invest $5 billion to meet FCBGA demand
三星电机（Samsung Electro-Mechanics）计划投资50亿美元，其中约31亿美元用于扩大韩国世宗（Sejong）工厂的FCBGA（倒装芯片球栅阵列）产能，约19亿美元用于扩建相关设施，以满足FCBGA需求。
Tata Electronics与Besi合作以增强封装能力
Tata Electronics partners with Besi to strengthen packaging capabilities
Tata Electronics与Besi建立合作，借助Besi的先进封装解决方案组合及全球经验，支持Tata Electronics位于印度Assam邦的半导体封装工厂的技术就绪。
Solidigm 考虑在美国 IPO，AI 存储需求推高估值
Solidigm weighs US IPO as AI storage demand lifts valuation
SK Hynix 旗下美国 NAND 闪存与固态硬盘（SSD）子公司 Solidigm 正考虑最早于 2027 年在美国进行首次公开募股（IPO），有报道称其潜在估值最高可达 US。该消息与 AI 存储需求上升相关。
Vanguard chairman says AI slowdown won't free up chip capacity
Vanguard International Semiconductor (VIS) and NXP Semiconductors' joint venture, VisionPower Semiconductor Manufacturin