台湾芯片制造商台积电承诺再投入1000亿美元扩大美国芯片制造产能
Taiwan computer chipmaker TSMC pledges another $100 billion to expand US chipmaking capacity - The Washington Post
台积电计划再投入1000亿美元扩大美国芯片制造产能。
全部时间线
2026-07-22
台积电：先进技术需求和高性能计算推动营收与利润强劲增长
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company: Strong revenue and profit growth fueled by advanced technology demand and HPC strength - TradingView
台积电营收和净利润实现强劲双位数增长，受先进技术需求和高性能计算驱动。
亚洲股市因芯片股拖累下跌，债券因通胀降温而上涨
Asian shares slump on chipmaker drag, bonds cheer cooler inflation - Reuters
亚洲股市下跌，受芯片股拖累；债券因通胀降温而上涨。
SK海力士股价暴跌9%，亚洲科技股遭抛售，追随美国芯片股跌势
SK Hynix shares plunge 9% as Asia sees tech rout, tracking U.S. chip losses - CNBC
SK海力士股价暴跌11%，亚洲半导体股因美国芯片股抛售蔓延而下跌。
亚洲股市开盘震荡，油价小幅走高：市场综述
Asia Stocks Set for Choppy Start, Oil Ticks Higher: Markets Wrap - Bloomberg.com
亚洲股市下跌，韩国KOSPI领跌，油价延续涨势。半导体股出现新一轮抛售。
液化空气投资超1.6亿美元在美国供应先进芯片制造
Air Liquide Invests Over $160 Million in US to Supply Advanced Chip Manufacturing - CHEManager
液化空气投资超1.6亿美元在亚利桑那州建厂，供应超高纯度气体。
Hanza报告第二季度净销售额增长70%
Hanza reports 70% increase in second quarter net sales
瑞典代工商Hanza报告2026年第二季度净销售额约2.64亿美元，调整后增长9%。
停止游说，开始倾听：更好的政策始于对话
Stop lobbying, start listening: Better policy begins with a conversation
6月底在布鲁塞尔主持了一场关于欧洲电子未来的全天会议，与会者包括演讲者、政策制定者和制造商。
美国空军授予GA-ASI FQ-42A CCA生产合同
US Air Force awards GA-ASI production contract for FQ-42A CCA
FQ-42A是专为下一代半自主作战飞机开发的无人战斗机。
日月光据报在最新AI驱动涨价中将先进封装报价提高逾20%关键事件
[News] ASE Reportedly Raises Advanced Packaging Quotes by More Than 20% in Latest AI-Driven Price Hike
AI驱动半导体需求推动OSAT行业涨价，日月光据报将先进封装报价提高逾20%。
马斯克的TeraFab迎来首位重要员工：拥有18A经验的18年英特尔老将加入担任总监
[News] Musk’s TeraFab Lands First Major Hire as 18-Year Intel Veteran With 18A Experience Joins as Director
特斯拉TeraFab项目聘请英特尔资深员工Gary Jiang担任总监，这是该项目的首位重要招聘。
[洞察] 内存现货价格更新：DRAM现货价格在低密度DDR4和DDR3中上涨，市场横盘关键事件
[Insights] Memory Spot Price Update: DRAM Spot Prices See Gains in Low-Density DDR4 and DDR3 Amid Sideways Market
TrendForce报告显示，本周DRAM现货价格在低密度DDR4和DDR3部分上涨，整体市场横盘。
[新闻] 被动元件价格上涨，国巨据报于7月1日开始多年来最广泛的电容涨价关键事件
[News] Passive Component Prices Rise as YAGEO Reportedly Begins Broadest Capacitor Hike in Years on July 1
被动元件涨价蔓延，据经济日报消息，国巨已通知客户对其全系列电容解决方案进行涨价。
英特尔据报在圣克拉拉扩建下一代EUV掩模产能
[News] Intel Reportedly Breaks Ground on Santa Clara Expansion for Next-Gen EUV Mask Capacity
英特尔为满足苹果、英伟达等客户需求，加速美国制造建设，在圣克拉拉启动扩建项目。
全球首条6/8英寸同质外延氧化镓晶圆量产线投产
[News] World’s First Mass-Production Line for 6-/8-Inch Homoepitaxial Gallium Oxide Wafers Comes Online
2026年6月24日，杭州嘉仁半导体宣布建成全球首条兼容6英寸和8英寸的同质外延氧化镓晶圆量产线。
三星电机签署4500亿韩元一年期MLCC合同，AI推动长期协议关键事件
[News] Samsung Electro-Mechanics Lands KRW 450B 1-Year MLCC Contract as AI Spurs Long-Term Agreements
三星电机与客户签署4500亿韩元一年期MLCC合同，AI需求推动长期供应协议，MLCC供应趋紧。
[新闻] 原材料通胀加剧：富乔工业玻璃纤维布价格最高上涨30%；中美硅晶调整外延片价格关键事件
[News] Raw Material Inflation Deepens: FULLTECH Hikes Glass Fiber Cloth Prices Up to 30%; VPEC Adjusts Epi Wafer Prices
原材料成本上涨推动上游电子材料供应商提价，富乔工业玻璃纤维布最高涨30%，中美硅晶调整外延片价格。
三星重启1.4nm推进，目标2029年量产以缩小与台积电、英特尔差距
[News] Samsung Reportedly Restarts 1.4nm Push, Targets 2029 Mass Production to Close Gap with TSMC, Intel
三星重启1.4nm工艺研发，目标2029年量产，追赶台积电和英特尔。
字节跳动据悉计划2027年下半年量产下一代自研CPU，或与高通合作
[News] ByteDance Reportedly Eyes Next-Gen In-House CPU for 2H27 Mass Production; May Partner With Qualcomm
字节跳动加速自研AI芯片，目标2027年下半年完成下一代CPU设计并量产，可能合作高通。
三星、SK海力士800万亿韩元扩张计划挤压芯片制造工具供应，可能给台积电、英特尔带来压力
[News] Samsung, SK hynix 800 Trillion Won Expansion Strains Chipmaking Tool Supply, Potentially Pressures TSMC, Intel
三星和SK海力士在韩国公布大规模投资计划，可能加剧芯片制造工具供应紧张，影响台积电和英特尔。
歌尔微电子支持的12英寸AR光学晶圆厂投产
[News] Goertek-Backed 12-Inch AR Optical Wafer Fab Commenced Production
6月22日，上海临港一座12英寸透明基板晶圆厂正式投产，专注于AR微纳光学产品，成为中国首个此类工厂。
[新闻] 中国签署首个国内超宽禁带半导体全链条项目
[News] China Signs First Domestic Ultra Wide Bandgap Semiconductor Full-Chain Project
河南省政府网站披露，郑州高新区与中粉（河南）于6月26日签署投资协议，建设超宽禁带半导体全链条项目。
三星、SK海力士、美光因涉嫌操纵DRAM供应在美国面临集体诉讼
[News] Samsung, SK hynix, Micron Face U.S. Class-Action Lawsuit Over Alleged DRAM Supply Manipulation
三星、SK海力士和美光因涉嫌故意限制DRAM供应以抬高价格，在美国面临17名消费者提起的集体诉讼。
韩国高纯度二氧化碳库存据报降至不足一个月；三星、SK海力士承压关键事件
[News] Korea’s High-Purity CO₂ Inventory Reportedly Falls Below One Month; Samsung, SK hynix Under Pressure
地缘政治紧张导致韩国半导体用高纯度CO₂供应紧张，库存不足一个月，三星和SK海力士面临压力。
台积电第二季度利润率据报接近70%，3/5nm需求强劲，第三季度营收预计增长超10%
[News] TSMC’s 2Q Margins Reportedly Near 70% amid Strong 3/5nm Demand, 3Q Revenue Seen Growing Over 10%
台积电7月16日Q2财报前，AI需求预计推动利润率近70%，3/5nm制程强劲，Q3营收增长超10%。
[赞助内容] 当AI重塑行业时，你处于什么位置？
[Sponsored Content] Where Do You Stand as AI Reshapes Industries?
2026年被广泛视为物理AI和代理AI元年，AI应用浪潮席卷全球，同时引发个人和企业焦虑。
新闻：绘制Micro LED光学互连生态系统图
[News] Mapping the Micro LED Optical Interconnect Ecosystem
AI数据中心扩展导致芯片间互连功耗和带宽瓶颈，Micro LED基方案受关注。
亚洲内存制造商转向美国资本市场：SK海力士和铠侠推进ADR计划
[News] Asian Memory Makers Turn to U.S. Capital Markets: SK hynix and Kioxia Advance ADR Plans
AI驱动内存需求持续超过供应，亚洲内存制造商加速资本市场策略支持大规模扩张，SK海力士和铠侠推进ADR计划。
联想称内存价格上涨将成为新常态直至2030年关键事件
[News] Lenovo Reportedly Sees Higher Memory Prices Becoming the New Normal Into 2030
联想预计内存价格将持续上涨至2030年，美光指出市场紧张可能持续到2027年后。
苹果再次超越英伟达成为全球市值最高公司
Apple overtakes Nvidia again to become the world's most valuable company
苹果再次成为全球市值最高的上市公司，超越英伟达。
Paras将在印度建设6.44亿美元芯片封装设施
Paras to set up $644 million chip packaging facility in India
Paras Semiconductors与印度中央邦政府签署谅解备忘录，共同建设芯片封装设施。
Farnell与Hailo合作加速边缘AI创新关键事件
Farnell partners with Hailo to accelerate edge AI innovation
Farnell将通过全球分销网络、电商平台和工程社区提供Hailo的AI产品，助力工程师和开发者集成边缘AI。
Wistron在德克萨斯州开设工厂生产Nvidia AI系统
Wistron opens Texas facility to produce Nvidia AI systems
Wistron在德州Fort Worth开设32.4万平方英尺工厂，生产Nvidia Grace Blackwell Ultra和Vera Rubin Superchips，是7亿美元投资的一部分。
Keiron 融资 2070 万欧元推进 LiFT 精密锡膏印刷技术
Keiron raises €20.7M to advance LiFT precision solder paste printing
Keiron 完成 2070 万欧元融资，其 HF2 LiFT 打印机替代钢网印刷机、喷印机和 SPI 检测系统。
Waldom探讨为何小型IP&E组件会对生产产生重大影响
Waldom Explores Why Small IP&E Components Can Have a Big Impact on Production
Waldom发布文章，分析BOM中低成本组件如何导致生产问题。
航空航天OEM采用机器无关的原位质量保证技术
Aerospace OEM adopts machine-agnostic in-situ QA
航空航天OEM采用Additive Assurance的机器无关原位QA方案AmiRIS。
Weald Electronics任命Rayfast为新的英国分销商关键事件
Weald Electronics appoints Rayfast as new UK distributor
Rayfast是互联解决方案、线束组件和机电产品的库存分销商，主要市场包括航空航天、国防、能源、工业、铁路和赛车。
Mouser Electronics与Parker Chomerics宣布全球分销协议关键事件
Mouser Electronics and Parker Chomerics Announce Global Distribution Agreement
Mouser Electronics与Parker Chomerics签署全球分销协议。
不完美的自动化：智能机器人如何应对多品种小批量制造
Automation without perfection: How intelligent robots can handle HMLV manufacturing
传统自动化需要高度有序环境，智能机器人可适应多品种小批量制造。
捷普扩大印度制造产能
Jabil expands manufacturing capacity in India
捷普在印度马哈拉施特拉邦工业发展公司工业区新增工厂，印度足迹从50万平方英尺增至120万平方英尺。
Farnell与Hailo合作加速全球边缘AI创新关键事件
Farnell Partners with Hailo to Accelerate Edge AI Innovation Globally
Farnell宣布与边缘AI芯片制造商Hailo建立全球合作伙伴关系，以扩大高性能AI解决方案的客户获取。
BOXABL Inc. 开始在纳斯达克交易，股票代码为“BXBL”
BOXABL Inc. Begins Trading on Nasdaq Under Ticker Symbol “BXBL”
BOXABL Inc. 完成与FG Merger II Corp.的业务合并，成为上市公司。
Molex宣布与Prysmian签订长期供应协议，加速支持数据中心增长和AI驱动需求关键事件
Molex Announces Long-Term Supply Agreement with Prysmian to Accelerate Support for Data Center Growth and AI-Driven Demand
Molex与Prysmian签订长期供应协议，以应对光纤需求激增。
光子学组件——未来无人系统和互联士兵的眼睛和耳朵
Photonics Components – The Eyes and Ears of the Future Unmanned System and Connected Soldiers
光电子学在传感和数据生成中发挥核心作用，包括用于无人机和机器人平台的基于光的距离测量。
Bourns发布新型屏蔽功率电感，用于高电流、低型面汽车和DC-DC设计
Bourns Releases New Shielded Power Inductors for High-Current, Low-Profile Automotive and DC-DC Designs
Bourns发布SRP2010PA、SRP2510PA、SRP2512PA系列屏蔽功率电感，用于高电流、空间受限设计。
Mouser与onsemi新电子书探讨支持下一代AI系统的电源与传感技术
New Mouser and onsemi eBook Examines the Power and Sensing Technologies Enabling the Next Generation of AI Systems
Mouser与onsemi联合发布新电子书，聚焦电源与传感技术如何推动下一代AI系统发展。
RISC-V欧洲峰会2026：超越嵌入式电子
RISC-V Europe Summit 2026: Beyond Embedded Electronics
RISC-V欧洲峰会展示该开放标准向数据中心、边缘AI和太空应用演进。
贸泽电子新品内参：2026年第二季度新增超过5000个新料号
Mouser Electronics New Product Insider: Over 5,000 New Parts Added in Second Quarter of 2026
贸泽电子作为授权分销商，2026年第二季度新增超过5000个新料号，帮助客户加速上市。
2026年半年度业绩预告
力源信息
ECIA宣布2026年高管会议未来学家环节
ECIA Announces 2026 Executive Conference Futurist Session
ECIA宣布2026年高管会议将邀请未来学家Jim Carroll发表演讲。