关键事件

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2026-10-14星期三 · 1 条

2026-10-13星期二 · 1 条

2026-10-07星期三 · 2 条

TheElec(韩国电子产业媒体)原文发布 10-07 06:41

高通与华为签署涵盖5G至AI的专利许可协议关键事件

​Qualcomm, Huawei Sign Patent Licensing Deal Covering 5G to AI

高通于10月5日表示,已与华为签署专利许可协议。双方达成交叉许可协议,覆盖多个技术领域,包括第五代(5G)等技术。该协议涉及高通与华为两家公司,属于专利授权层面的商业安排,与元器件供应链的直接影响未在原文中说明。

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2026-10-06星期二 · 5 条

Evertiq原文发布 10-06 21:11

Intelligent Memory 签约 Sourceability 为全球分销商关键事件

Intelligent Memory signs Sourceability as global distributor

工业存储制造商 Intelligent Memory 已签约混合型电子分销商 Sourceability,后者成为其新的全球分销合作伙伴。此次合作面向工业与嵌入式客户。

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Evertiq原文发布 10-06 19:30

Altera与Rutronik签署战略分销协议关键事件

Altera and Rutronik sign strategic distribution agreement

Altera Corporation与Rutronik宣布签署战略分销协议,双方通过新闻稿发布该消息。协议旨在扩大Altera的FPGA产品组合在欧洲市场的渠道覆盖。涉及公司为Altera与Rutronik,事件为分销协议签署,地点为欧洲市场,未披露具体金额、时间与料号。该协议属于元器件渠道与代理关系变动,影响FPGA产品在欧洲的分销渠道。

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DigiTimes原文发布 10-06 14:03

苹果与高通续签专利协议,iPhone调制解调器转向加深关键事件

Apple, Qualcomm renew patent deal, iPhone modem shift deepens

高通于9月24日宣布,已与苹果续签全球专利许可协议,新合同将于2027年4月1日生效。协议条款与金额未披露。此举与iPhone调制解调器供应格局变化相关,涉及两家公司在元器件供应链中的长期授权关系。

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DigiTimes原文发布 10-06 10:34

高通获华为LogicFolding专利授权,美国管制重塑芯片关系关键事件

Qualcomm licenses Huawei's LogicFolding patents as US curbs reshape chip ties

高通与华为达成一项多年期广泛专利协议,高通同意获得华为LogicFolding芯片制造技术相关专利授权,此举扩大了两家公司的知识产权联系。报道同时提及美国出口管制正在重塑芯片产业关系。原文未披露协议金额、授权期限、涉及的具体料号或产品型号,也未说明授权是否涉及产能、供货或分销安排。

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Electronics Sourcing原文发布 10-05 23:09

Sager Electronics 获 TDK-Lambda 认证为 MU 系列可配置电源增值经销商关键事件

Sager Electronics Certified as TDK-Lambda Value-Add Reseller for MU Series Configurable Power Supplies

北美分销商 Sager Electronics 宣布,已获得 TDK-Lambda 认证,成为其 MU 系列可配置电源的增值经销商。Sager Electronics 主营互连、电源与机电产品,并提供定制方案。该认证涉及电源产品的分销与增值服务,与元器件供应链中的渠道授权环节相关。

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2026-10-05星期一 · 1 条

Evertiq原文发布 10-05 20:00

DEAPL与Aviat签署知识产权许可协议关键事件

DEAPL signs intellectual property license agreement with Aviat

印度EMS厂商Dixon的子公司/合资企业DEAPL与Aviat签署知识产权许可协议,Aviat授予DEAPL有限许可,允许其使用指定知识产权(含技术诀窍),仅用于制造用途。协议涉及双方公司及技术授权,与元器件供应链的制造环节相关。

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2026-10-02星期五 · 1 条

Evertiq原文发布 10-02 13:00

Memphis与普冉半导体签署分销协议关键事件

Memphis signs distribution deal with Puya Semiconductor

2016年成立于上海的普冉半导体(Puya Semiconductor)供应NOR Flash与EEPROM存储器,产品覆盖多种容量、电压选项、温度等级和封装配置,面向工业等应用。Memphis与该公司签署分销协议。事件与元器件供应链的分销渠道相关。

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2026-09-29星期二 · 1 条

TheElec(韩国电子产业媒体)原文发布 09-29 08:17

ETECH SYSTEM 与 ExaGrid 签署韩国分销协议关键事件

ETECH SYSTEM Signs Korea Distribution Deal With ExaGrid

人工智能基础设施与咨询公司 ETECH SYSTEM 与备份设备供应商 ExaGrid 签署韩国分销协议。ExaGrid 为全球备份设备提供商,通过该协议由 ETECH SYSTEM 在韩国分销其产品。事件涉及两家公司及韩国市场,属于元器件与 IT 基础设施渠道分销关系变动。

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2026-09-21星期一 · 2 条

Electronics Weekly · Distribution原文发布 09-21 13:12

Avnet Silica 与 LEM 签署分销协议关键事件

Avnet Silica signs LEM

Avnet Silica 与 LEM 签署分销协议。LEM 是全球电流与电压测量产品供应商。根据协议,Avnet Silica 将供应 LEM 的 PCB 安装式产品组合。该协议涉及分销授权,与元器件供应链的渠道环节相关。

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华强电子网资讯原文时间未提供时间为抓取时间

强强联手,共创芯篇|华强半导体集团正式成为中科芯磁授权代理商关键事件

华强半导体集团宣布正式成为中科芯磁授权代理商,双方以“强强联手,共创芯篇”为主题公布该代理合作。原文未披露代理产品线、料号、授权区域、生效时间及地点等具体信息。该合作属于元器件分销渠道的代理授权变动,涉及分销商获得原厂授权经销权,与元器件供应链的分销与供货渠道相关。

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2026-09-16星期三 · 1 条

Electronics Sourcing原文发布 09-15 21:32

Mouser 向工程师提供 Bourns 最新电源解决方案关键事件

Mouser Offers Engineers the Latest in Power Solutions from Bourns

Mouser Electronics 作为全球授权分销商,提供来自 Bourns 的广泛电源解决方案。Bourns 是领先的电子元器件制造商。该消息面向工程师群体,涉及电源相关产品的供应。

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2026-09-15星期二 · 2 条

Evertiq原文发布 09-15 13:00

Anglia与Adam Tech扩大产品在欧洲的供应关键事件

Anglia, Adam Tech to expand products’ availability in Europe

英国分销商Anglia与总部位于美国的制造商Adam Tech达成协议,将Adam Tech的连接器、线缆及机电产品引入欧洲客户。该协议扩大了Adam Tech产品在欧洲市场的可获得性,涉及连接器等电子元器件的分销渠道。

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Electronics Sourcing原文发布 09-14 21:59

Sager Electronics 获 OTTO 白金分销商称号及整体最佳表现奖关键事件

Sager Electronics Receives Platinum Distributor Designation and Overall Top Performer from OTTO

北美分销商 Sager Electronics 主营互连、电源与机电产品并提供定制方案,此次被 OTTO Controls 评为白金分销商之一,同时获得整体最佳表现奖。该荣誉属于原厂对授权分销渠道的年度评定,反映双方在元器件分销与代理合作上的既有关系。

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2026-09-12星期六 · 1 条

2026-09-11星期五 · 2 条

Evertiq原文发布 09-11 21:00

Sure-Seal 宣布 Wesgarde 为新的北美分销商关键事件

Sure-Seal announces Wesgarde as new North American distributor

Sure-Seal Connections 宣布 Wesgarde 成为其新的北美分销商。双方合作将 Sure-Seal Connections 的密封连接器技术与 Wesgarde 的市场专长及既有客户关系相结合。事件涉及连接器产品的北美分销渠道变动。

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DigiTimes原文发布 09-11 15:12

中国DRAM供应链再清一项材料障碍关键事件

China's DRAM supply chain clears another materials hurdle

中国半导体本地化努力在上游材料领域再达里程碑。江苏太平洋石英股份有限公司(Jiangsu Pacific Quartz Co.)的高纯石英产品已通过一家中国国内DRAM厂商的认证。该进展涉及DRAM供应链上游材料环节,原文未披露认证时间、地点及具体料号。

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2026-09-03星期四 · 1 条

Electronics Sourcing原文发布 09-03 21:38

SemiQ通过与电力电子分销专家ISP合作扩大欧洲覆盖和支持关键事件

SemiQ Expands European Reach and Support Through Partnership with Power Electronics Distribution Specialist ISP

SemiQ Inc,一家为超高效、高性能、高压应用提供优质碳化硅(SiC)解决方案的设计商、开发商和全球供应商,宣布与电力电子分销专家ISP达成分销协议。该合作旨在扩大SemiQ在欧洲的覆盖范围和支持,使其SiC产品更广泛地供应给欧洲客户。

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2026-09-01星期二 · 1 条

Evertiq原文发布 09-01 19:07

GigaDevice携手Rutronik拓展EMEA及东南亚市场关键事件

GigaDevice boosts market reach in EMEA and Southeast Asia with Rutronik

中国半导体制造商GigaDevice与德国分销商Rutronik Elektronische Bauelemente签署战略代理协议,覆盖EMEA及东南亚地区,包括印度。此举旨在扩大GigaDevice在相关区域的市场覆盖。

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2026-08-14星期五 · 1 条

TheElec(韩国电子产业媒体)原文发布 08-14 17:21

Hanssak与SM Peoples签署综合安全解决方案分销协议关键事件

Hanssak Signs Integrated Security Solution Distribution Deal With SM Peoples

Hanssak与SM Peoples签署独家国内分销协议,由后者分销其综合安全解决方案。Hanssak计划在各行业扩展分销网络。

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2026-08-10星期一 · 1 条

Electronics Sourcing原文发布 08-10 17:25

Sager Electronics获认证为Power-Sonic首家增值经销商关键事件

Sager Electronics Certified as Power-Sonic’s First Value-Add Reseller

北美分销商Sager Electronics被指定为Power-Sonic的工厂认证增值经销商,成为其首家此类合作伙伴。Sager主营互连、电源和机电产品及定制解决方案。此次授权将扩展其产品线,增强供应能力,对元器件供应链的分销渠道产生影响。

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2026-08-06星期四 · 1 条

Electronics Weekly · Distribution原文发布 08-06 13:06

Farnell与RIGOL签署分销协议关键事件

Farnell signs RIGOL

Farnell与RIGOL Technologies签署分销协议,使EMEA地区客户更易获得高性能测试测量设备。该协议将帮助设计工程师获取相关产品。

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2026-07-30星期四 · 1 条

Evertiq原文发布 07-30 18:00

DigiKey 新增超过 27,000 种现货产品关键事件

DigiKey adds Over 27,000 new parts to in-stock product lineup

DigiKey 在第二季度新增了超过 27,000 种现货产品,新增供应商包括 Neutrik Group(专业互连解决方案制造商)、LumenRadio(无线控制技术)和 AMobile(嵌入式系统)。这些新增产品丰富了元器件分销商的库存,增强了供应链的供应能力。

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2026-07-28星期二 · 1 条

Electronics Weekly · Distribution原文发布 07-21 12:59

Anglia 与 BeRex 签约关键事件

Anglia signs BeRex

Anglia 与韩国模拟射频和微波半导体专家 BeRex 签署泛欧分销协议。

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2026-07-26星期日 · 1 条

2026-07-24星期五 · 2 条

突发事件搜索(Tavily)原文发布 07-21 12:10未核实

SK海力士与长鑫存储IPO受芯片短缺推动关键事件

SK Hynix, CXMT IPOs Fueled by Chip Shortage | Model Diplomat

SK海力士纳斯达克IPO募资265亿美元,长鑫存储计划上海IPO募资100亿美元,均受芯片短缺推动。

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Evertiq原文发布 07-24 19:00

英伟达与安靠签署15亿美元芯片封装协议关键事件

Nvidia, Amkor sign $1.5 billion chip packaging agreement

英伟达与安靠科技签署15亿美元协议,将协调长期路线图以推进高密度互连和下一代异构集成技术。

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2026-07-23星期四 · 1 条

2026-07-22星期三 · 5 条

Evertiq原文发布 07-22 15:00

Farnell与Hailo合作加速边缘AI创新关键事件

Farnell partners with Hailo to accelerate edge AI innovation

Farnell将通过全球分销网络、电商平台和工程社区提供Hailo的AI产品,助力工程师和开发者集成边缘AI。

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Evertiq原文发布 07-21 19:00

Weald Electronics任命Rayfast为新的英国分销商关键事件

Weald Electronics appoints Rayfast as new UK distributor

Rayfast是互联解决方案、线束组件和机电产品的库存分销商,主要市场包括航空航天、国防、能源、工业、铁路和赛车。

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Electronics Sourcing原文发布 07-21 17:43

Farnell与Hailo合作加速全球边缘AI创新关键事件

Farnell Partners with Hailo to Accelerate Edge AI Innovation Globally

Farnell宣布与边缘AI芯片制造商Hailo建立全球合作伙伴关系,以扩大高性能AI解决方案的客户获取。

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