从产线到舞台！2026 日月光好声音各厂区员工同台献唱
日月光文教基金会与日月光集团联合职工福利委员会共同主办的「2026 日月光好声音」于9月11日在日月光高雄厂举行，各厂区员工同台献唱。
2026-09-12 全量归档
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渠道与公司
AI 双雄决战台湾！辉达与 Google 争抢供应链，台厂迎左右逢源新商机
全球科技巨头的 AI 竞赛加剧，辉达与 Google 近期动作频频，台湾正成为 AI 巨头争相卡位的据点。两家公司争抢台湾供应链，台厂因此迎来左右逢源的新商机。
园林股份加码半导体业务，拟购存储公司华澜微控股权
园林股份拟收购存储公司华澜微控股权，以此加码半导体业务。该交易目前尚处于筹划阶段，具体交易方案与金额未披露。事件涉及园林股份与华澜微两家公司，华澜微为存储领域企业，交易若推进将影响存储相关元器件业务的归属与供应链格局。
传英伟达正就向Anthropic的IPO项目投资高达100亿美元进行谈判
有消息称，英伟达正就参与Anthropic的IPO项目投资进行谈判，投资规模最高达100亿美元。Anthropic拟通过IPO募资至多1000亿美元，估值约2万亿美元。该消息涉及英伟达与Anthropic两家公司，目前处于谈判阶段，尚未落地。
【一周数据看点】中芯国际全球市占第三，直逼三星；7月全球半导体销售额同比大增135.1%；Q2 DRAM营收同比上涨385%……
本周（9.5-9.11）半导体数据看点：中芯国际全球市占率排名第三，直逼三星；7月全球半导体销售额同比增长135.1%；Q2全球前十大晶圆代工厂商营收逼近534.9亿美元；Q2全球DRAM市场营收同比增长385%。
小型云端商恐被踢出局！博通VMware新制遭欧盟反垄断紧盯
博通以610亿美元收购VMware后，推动VMware授权制度改革，引发客户不满。欧盟反垄断监管机关正对该授权制度变更展开更深入的审查，小型云端服务商可能因此被排除在市场之外。
下一个SK海力士？铠侠赴美上市有望打开全球资金大门
日本存储芯片大厂铠侠(Kioxia)正筹备赴美挂牌上市。美国资产管理公司Voya Investments旗下AI基金经理人认为，此举有望改善铠侠股票的流动性，重新吸引全球投资人目光，并提高大型国际基金进场意愿。
神工股份拟定向发行募资不超8.1亿元，扩产硅零部件、布局碳化硅赛道
2026年09月11日，神工股份发布2026年度向特定对象发行A股股票募集资金使用可行性分析报告（修订稿），拟发行不超过5109.172万股，募资不超81028.32万元，投向硅零部件扩产、碳化硅陶瓷零部件研发及产业化、新建研发中心三大项目，相关募投项目均已完成备案及环评批复。
2Q26 全球前十大 IC 设计厂营收年增 73%，AMD 挤进前三名
TrendForce 最新 IC 设计产业研究显示，2026 年第二季全球前十大 IC 设计厂营收年增 73%，成长动能来自 AI 相关应用扩张，涵盖 GPU、CPU、ASIC 与互连等产品线。AMD 在本季挤进前三名。该数据反映 AI 需求对 IC 设计环节营收的拉动，与元器件供应链上游设计端景气相关。
中国高纯度石英获 DRAM 厂认证，高阶石英坩埚仍受制美国关键事件
中国高纯度石英（HPQ）生产商江苏已向科林研发、东京威力科创（TEL）等主要半导体设备商供应，并获 DRAM 厂认证；高阶石英坩埚仍受制于美国。
辉达明年营收拼增 70% 上看 6,800 亿美元，黄仁勋揭最大瓶颈：是供应而非需求
辉达（Nvidia）执行长黄仁勋10日出席高盛Communacopia与科技论坛，对外释出强劲展望，预期辉达明年营收力拼成长70%，上看6,800亿美元。黄仁勋并指出，目前最大瓶颈在于供应而非需求。
最新》美光奖酬创纪录！台湾员工每人 100 万元感谢奖金，初阶工程师平均薪资达 340 万元
记忆体大厂美光宣布向全球逾6万名同仁发放FY26奖酬，以肯定公司2026年成果。台湾员工每人获100万元感谢奖金，初阶工程师平均薪资达340万元，公司称此奖酬创纪录。
DigiKey：让采购更轻松，让进步成为可能
DigiKey: Sourcing made easy. Progress made possible
总部位于美国明尼苏达州Thief River Falls的DigiKey是电子元器件与自动化产品分销领域的全球领先者，每年服务客户达一百万家。作为行业先驱之一，该公司提供分销服务。
产品变更
福特因燃油箱问题在美召回约 22.35 万辆汽车
福特因燃油箱问题在美国召回约22.35万辆汽车，涉及车辆存在燃油箱相关缺陷。
挑战辉达、博通！华为首秀 7.2T NPO 解方，抢攻光互连标准话语权
华为10日发布自有光通讯技术标准，推出7.2T NPO方案，向NVIDIA与博通发起挑战，意在争夺光互连标准话语权。原文未披露具体料号、客户、产能或供应链影响等细节。
台积电抛 STCO 大计：先进封装要「一起解题」，不再各自为政
国际半导体展期间，台积电提出「系统技术协同最佳化」（STCO）概念，针对先进封装领域面临的众多挑战，主张先进封装要「一起解题」，不再各自为政。原文未披露具体型号、数字、时间地点及供应链影响等细节。
村田计划明年量产其AI电源基板
Murata targets mass production of its AI power substrate next year
村田制作所（Murata Manufacturing）计划明年开始量产iPaS电源基板，该产品已研发数年，面向AI芯片。村田是全球最大的多层陶瓷电容器厂商。
村田停供 被动元件厂迎转单 国巨、华新科等有望抢商机
全球被动元件龙头日商村田发出通知，将陆续停产多款积层陶瓷电容（MLCC）产品，并提醒客户把握最后下单机会。法人预期，村田部分料号MLCC停产后，客户将启动替代供应商机制，国巨、华新科、禾伸堂、信昌电等台厂有望迎来转单商机。
浅谈 NVIDIA PAIR：串联地端算力成为趋势
NVIDIA 在 IFA 展会上再次说明 RTX Spark Windows PC 将于 10 月上市，并介绍 PAIR 方案，该方案把地端算力串联起来，形成新的趋势。原文未提供更多公司、数字、型号、时间与地点细节，也未说明与元器件供应链的具体关联。
传统断路器也要升级？800 V 带动 SiC SSCB 新商机
AI 资料中心朝 800 V 高压直流供电发展，断路器走向半导体化。英飞凌（Infineon）与 So 等厂商切入 SiC 固态断路器（SSCB）领域，带动相关新商机。
d-Matrix 携手 NVIDIA 采用 NVLink Fusion，加速 Raptor XPU 向 AI 工厂部署
AI推论晶片制造商d-Matrix宣布采用NVIDIA的NVLink Fusion技术，用于加速其Raptor XPU向AI工厂部署。
中国科学院半导体所研制出具有高隧穿电阻比的滑移铁电隧穿结
中国科学院半导体所研制出具有高隧穿电阻比的滑移铁电隧穿结。铁电隧穿结通过铁电极化翻转调控隧穿电流，以两端结构实现非易失写入与非破坏性电阻读出，面向高密度非易失存储与存内计算。此前高隧穿电阻比与高循环耐久性难以兼得。3R-MoS2和1T′-ReS2等二维滑移铁电体依靠层间相对滑移实现极化翻转，避免离子迁移与缺陷累积，循环抗疲劳能力超过1011次。
研究数据
集微咨询发布《2026年CPO共封装光学行业研究报告》CPO迈向量产元年，巨头订单与产能密集落地
集微咨询（JW Insights）发布《2026年CPO共封装光学行业研究报告》，报告共六章，覆盖行业概况、技术路线、产业链、竞争格局、应用场景与风险研判全链条。标题称CPO迈向量产元年，巨头订单与产能密集落地。
花旗看好联电未来四大关键引擎成长，力挺买进评等目标价 125 元
花旗环球证券发布最新研究报告，联电出席其全球 TMT 会议后释出晶圆代工需求显着回温的信息。花旗看好联电未来四大关键引擎成长，给予买进评等，目标价 125 元。
台积电 2027 年 EPS 估破 140 元，高盛给台积电目标价 3,100 元
高盛在最新研究报告中指出，台积电资深副总经理暨财务长黄仁昭于 Communa 相关场合发言，高盛预估台积电 2027 年 EPS 突破 140 元，并给出目标价 3,100 元。
ECIA 8月及第三季度行业脉搏情绪指数较6月及第三季度高点继续回落
ECIA’s August & Q3 Industry Pulse Sentiment Index Continues to Moderate from June & Q3 High
ECIA 发布行业脉搏调查结果，显示自7月开始的回落趋势延续。整体元器件指数下降4.9点至136.7。该整体指数此前在6月及第三季度触及高点。调查覆盖电子元器件行业情绪，未披露具体公司、型号、地点或供应链中断事件。
行情供需
台积电 CoWoS 产能供不应求，联电、Amkor 等受惠 AI 订单外溢关键事件
市场消息称，台积电 CoWoS 产能供不应求，AI 订单外溢，联电、Amkor 等受惠。台积电可能在 2028 年将 CoWoS 产能提升至 2026 年水准的两倍，产能扩充需要时间。
台积电CoWoS产能扩产仍无法跟上AI需求关键事件
台积电CoWoS产能扩产仍无法跟上AI需求，订单外溢带动“非台积电阵营”高速成长。
AI服务器热潮重塑MLCC供应格局，为台湾厂商打开罕见的扩张窗口关键事件
AI server boom reshuffles MLCC supply, opening a rare expansion window for Taiwan makers
AI计算需求强劲，正在被动元件行业造成产能紧张，为台湾供应商带来新机会。
台积电：长期毛利率56%有信心关键事件
台积电财务长黄仁昭表示，2nm量产爬坡与海外扩产短期对获利率带来压力，但对长期毛利率维持56%以上有信心；他指出AI仍在发展初期，未来AI Agent将带动需求从加速器扩散到处理器；目前台积电CoWoS产能仍相当吃紧，公司采取部分封装制程外包，以纾解后段产能瓶颈。
超纯应材拟使用不超过17780万元募集资金向全资子公司提供无息借款，推进眉山基地产能扩建项目
2026年9月11日，超纯应材发布公告称，公司于9月10日召开董事会审议通过相关议案，拟使用不超过17780万元募集资金向全资子公司眉山超纯提供无息借款，专项用于眉山基地产能扩建项目实施。
台积电 1.4 奈米提前 2027 下半年量产，再取得市场领先地位
台积电位于中部科学园区的1.4奈米（14A制程）晶圆厂建厂进度大幅超前，市场消息指其1.4奈米量产时程提前至2027年下半年，可望再取得市场领先地位。
长鑫存储启动积极扩产，目标挑战三星与 SK 海力士 60 万到 70 万片月产能
中国最大 DRAM 制造商长鑫存储（CXMT）已正式启动设备投资准备，近期针对新晶圆厂（Fab）设备展开布局，扩产目标为挑战三星与 SK 海力士，规划月产能达 60 万至 70 万片。该动作涉及 DRAM 晶圆制造产能扩张，与存储元器件供应链供给相关。