按条目首次进入 Radar 时间线的日期查看；卡片灰字保留原文发布时间。
Mouser Electronics, Inc. 宣布其在线替代能源资源中心为设计工程师提供技术内容，支持新型分布式系统的工程设计。该中心定位为新产品导入（NPI）领域的领先资源，旨在帮助工程师获取替代能源相关技术资料。原文未披露具体产品型号、关键数字、时间地点及与元器件供应链的直接关联信息。
Avnet Silica 与 LEM 签署分销协议。LEM 是全球电流与电压测量产品供应商。根据协议，Avnet Silica 将供应 LEM 的 PCB 安装式产品组合。该协议涉及分销授权，与元器件供应链的渠道环节相关。
集微舆情算法更新上市企业热度排行，截至当日15:00前20为长鑫科技、京东方A、北方华创、欣旺达、中微公司、华大九天、华润微、瑞芯微、沪硅产业、中芯国际、精智达、格科微、佳禾智能、海康威视、三环集团、维信诺、胜宏科技、海光信息、宇树科技、概伦电子。格科微拟定增42亿元扩产CIS，佳禾智能拟收购华泽电子55%股权，三环集团回应MLCC行情。
该报道对全球前16大电子代工服务商（EMS/ODM）的业绩进行对比，指出这些厂商虽获得AI相关订单，但并未因此赚取高额利润。
华强半导体集团宣布正式成为中科芯磁授权代理商，双方以“强强联手，共创芯篇”为主题公布该代理合作。原文未披露代理产品线、料号、授权区域、生效时间及地点等具体信息。该合作属于元器件分销渠道的代理授权变动，涉及分销商获得原厂授权经销权，与元器件供应链的分销与供货渠道相关。
Stoke Space 完成 10 亿美元融资，资金用于推进其核心复用技术研发，并建设制造、测试、发射与回收基础设施，以支持高频次运营。原文还提及 Nova Pathfinder。该消息属于航天发射领域，与电子元器件供应链无直接关联。
英特尔（Intel）已暂停原本提供金钱奖励的漏洞回报计划，并在同一平台上改推一项不发放奖金的责任揭露机制。原文未提及具体时间、地点、料号或与元器件供应链的关联。
英特尔执行长陈立武 20 日在矽谷分享个人心路历程，表示自己曾遭史丹佛与柏克莱拒绝，一路走来总是不被看好，但他乐于当个不被看好的人。内容为其个人经历与感想，未涉及元器件供应链的供需、产能、价格或政策等具体事项。
美光科技与台湾美光记忆体工会发出联合声明，双方于9月18日举行首次调解会议，并定于10月22日举行第二次调解会议。
2026年全球封装测试业出现罕见资本竞赛，涉及日月光、Amkor、力成、长电科技、通富微电与京元电子等厂商。台湾封测小巨人被指非日月光缩小版，正承接AI外溢订单。原文未给出具体数字、型号、时间地点及与元器件供应链关联的更多细节。
三星电子规模最大的工会转型为仅向半导体业务“设备解决方案”（DS）部门员工开放的组织。此前该工会覆盖包括家电和移动设备在内的“设备体验”（DX）部门员工，因绩效奖金问题引发内部矛盾，这一全公司范围的工会实际上已宣告解体。
传出英特尔跨入Micro LED基板先进封装，找上中国台湾友达合作，携手冲刺CPO与高密度算力芯片整合方案。英特尔已取得“IC Package with Micro LEDs”美国授权专利，友达则强调未便透露合作对象。
ECIA（电子元器件行业协会）发布消息，其高管会议委员会宣布新增分组会议，分组会议将在全体大会之后开始。新闻稿联系人为Jennifer Read，电话678-393-9990，邮箱jread@ecianow.org，发布日期为2026年9月21日。该消息属于行业协会会议安排，未涉及具体元器件供需、价格或产能变动。
Anderon（IBM 旗下公司）运营一座 300 毫米纯晶圆代工厂，专注量子晶圆制造，并获得 IBM 额外 10 亿美元投资。公司总部位于纽约。该协议为美国 CHIPS 法案项下的 10 亿美元拨款，Anderon 已完成协议敲定。此事与半导体晶圆制造产能及政府补贴相关。
据路透社报道，中国存储厂商长鑫存储（CXMT）宣布其第五代DRAM平台进入量产。该平台旨在以更低成本、更低功耗制造性能更强的存储芯片。报道称，这一潜在突破可能使中国参与存储市场份额的竞争。
中国存储厂商CXMT与YMTC互相进入对方业务领域，以把握AI驱动的存储供应短缺机会。CXMT主营DRAM，此次计划进入NAND闪存领域。原文未披露具体时间、地点、型号及投资金额。该动向涉及存储芯片供应链格局变化。
华普微推出Sub-1GHz无线收发模块RFM310C，面向868MHz频段专用场景。原文称物联网设备规模与应用密度双重爆发，海量终端接入使无线通信链路负荷逼近极限，数据传输需求呈指数增长。该产品为无线收发模块新品，与物联网终端无线通信元器件供应相关。
IQM宣布将向巴西Eldorado研究所交付一台IQM Spark量子计算机，安装地点为Eldorado位于圣保罗西北约100公里的Campinas总部，时间为2027年第一季度，供研究人员、工程师及大学使用。
罗姆（Rohm）的SiC芯片被集成到宝马（BMW）电动动力总成架构中，用于支持关键电力电子功能。该高性能元器件面向高能效设计，并可在严苛汽车工况下可靠运行。原文未披露具体料号、供货数量、合约金额及时间地点信息。
据市场消息，苹果正在开发一款企业级AI服务器，可能采用2至4颗尚未发布的M8 Ultra处理器，面向AI开发者、大型企业和政府机构，用于AI推理工作负载。小米与高通也各自布局边缘AI生态。上述信息涉及苹果、小米、高通三家公司，与元器件供应链的关联在于AI服务器及边缘AI设备对处理器等元器件的需求。
据业界消息，9月18日，SK hynix子公司Solidigm正考虑在美国建设NAND闪存生产工厂，目前正在审查潜在地点及详细要求。该事项与NAND闪存产能布局相关。
安森美（Onsemi）公布一项新技术，以硅晶圆作为功率半导体封装基板，将功率半导体与控制芯片集成到单一结构中，从而取消功率模块组装环节。原文未披露该技术的量产时间、涉及的具体料号与产能数字。此举属于功率半导体封装与产品形态层面的变化，可能影响功率模块组装环节及相关器件的供应链格局。
SK Hynix 正在深入逻辑设计领域，开发下一代 3D DRAM 架构。该架构可能将存储单元处理与控制它的外围电路分离，使每一层可独立优化。此举与元器件供应链相关，涉及 DRAM 制造工艺与逻辑芯片设计的结合。
Toppan在意大利启用一条BOPP薄膜生产线。该产线投产后，加上原有产能，该工厂将形成每年最高30000吨高性能双向拉伸薄膜的供应基础设施。事件涉及Toppan及意大利工厂，属于薄膜材料产能扩张，与电子元器件供应链上游材料供应相关。
中国最大 DRAM 制造商长鑫存储（CXMT）20 日正式宣布，第五代 DRAM 技术平台进入量产，同步展出相关产品，该平台晶圆产出提升至少 50%。此举涉及 DRAM 制造环节，与记忆体元器件供应链相关。
芯旺微电子推出全新一代全自研工具链 ChipON VSCode IDE，基于 VS Code 与 LLVM 构建，用户可在项目开发中按需选择任一工具链。该工具链面向 AI 编程、轻量化开发及汽车电子高安全需求持续升级的背景，旨在满足更多用户需求。
长鑫科技宣布其第五代工艺技术平台正式实现量产，并同步展出基于该平台打造的大容量LPDDR5X产品。该平台量产意味着长鑫科技在存储芯片制造工艺上进入新阶段，LPDDR5X属于移动端低功耗内存，此次展出的大容量产品依托该平台产出，与存储元器件供应及工艺产能相关。
中国长鑫存储（CXMT）已开始量产其第五代DRAM平台G5，宣称其工艺能力可与业界最先进的量产节点相媲美，并带来更高性能。
鼎元光电（Tyntek）正快速切入光通讯领域，AI数据中心需求推动高速传输需求激增。该公司MPD产品出货量自第三季度起将显著增长，并规划到2027年将产能扩大至三倍。原文未披露具体料号、客户名称、地点及金额等细节。
据报英特尔正与友达洽谈基于Micro LED基板的先进封装，面向共封装光学（CPO）与高密度计算；显示厂商希望将大面积玻璃制程能力用于此类封装。
台积电共同营运长米玉杰表示，AI虽能大幅提升芯片设计与软件开发效率，但在创造下一代先进制造工艺方面仍无法取代人类工程师；在1.4纳米等未知新制程节点上，AI缺乏可参考的数据基础。
贵州航天电器股份有限公司9月21日发布公告，其控股子公司苏州华游航天电器有限公司拟投资9,438万元，实施高速模组产能扩充技术改造项目。
9月21日，超颖电子电路股份有限公司正式在港交所上市。本次IPO募集资金将用于扩充及升级产能，支持整体产能扩展与智能升级，把握AI计算基础设施、智能汽车及先进数据存储应用对先进PCB的需求；用于研发项目，增强创新能力与技术储备，支持更高规格产品商业化；用于营运资金及一般企业用途，包括采购原材料、员工薪酬及日常营运，支持公司业务与全球营运。
北京富吉瑞光电科技股份有限公司（证券代码688272）于9月22日发布2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟募资不超过4.25亿元。该方案已获公司第三届董事会第五次会议审议通过，尚需股东会审议、上交所审核及中国证监会同意注册后方可实施。扣除发行费用后，募集资金净额拟投入非制冷红外探测器关键技术升级与产能扩建项目28,300.00万元，以及基于精密光电的其他项目。
文章指出，过去几年MLCC市场关键词为去库存、价格承压和消费电子复苏，进入2026年后市场明显变化，AI服务器成为关键需求来源并占用MLCC产能。文章以ELEXCON 2026为观察窗口，讨论国产厂商如何抢占这一新窗口。
印度企业L&T Semiconductor Technologies（LTSCT）与Tata Electronics达成合作，双方将共同探索芯片制造与封装机会，覆盖L&T Semiconductor当前及未来产品，并适配Tata Electronics的多种晶圆制程技术。该合作面向印度本土半导体制造与封测环节，与元器件供应链的本地化产能布局相关。
AI驱动800G/1.6T光模块需求爆发，2026年硅光调制器渗透率首破50%。全球12英寸SOI晶圆被Soitec垄断，年产能200万片。沪硅产业为国内唯一获技术授权企业，300mm硅光SOI已小批量量产，预计明年大批量出货，但产能与良率差距仍显著。
深圳华强北MLCC现货市场近期剧烈波动。最通用的消费级料号0603-104，2026年第二季度千颗批发价约5元，6月底最高冲至30元，较二季度上涨5倍；7月后价格迅速回落至10元附近。本轮行情中MLCC价格最高涨十倍。回调原因是前期囤货的渠道商集中出货，而下游消费电子终端需求疲软、缺乏接盘力量。高端AI料号则缺货疯涨。
TSMC is building an advanced packaging validation hub in southern Taiwan as rapid chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) exp
TrendForce指出，北美需求走强，预计2026年第四季度企业级SSD价格将维持上行趋势。该机构未在原文中给出具体涨幅、涉及厂商或料号，也未说明时间与地点等细节。此信息与企业级SSD供应链的价格走向相关。
通用原子航空系统公司（GA-ASI）在俄亥俄州代顿市开设新工厂，该工厂将作为开放、模块化且低成本硬件、软件与自主技术开发的中心枢纽，支持下一代无人机系统（UAS）能力的快速原型制作、集成与测试。
川普政府力推半导体制造回流美国，韩国记忆体巨头 SK 海力士（SK Hynix）旗下 Solidigm 传出正评估赴美兴建 NAND 工厂。此举与美国推动半导体制造在地化的政策方向相关，涉及 NAND 快闪记忆体产线的海外布局评估。
晶圆代工龙头台积电正加速提升先进制程节点产能，以因应强劲客户需求。台积电持续拉升2奈米产能，3奈米产能也同步提升，并规划亚利桑那新厂于2027年加入生产行列。此举与先进制程晶圆代工产能供应及客户需求相关。
联电预告2027年有感涨价，力积电部分产品传出最高涨四成，成熟制程产能利用率站上九成。本轮需求回温由AI基建带动，服务器功耗跃升令电源、功率芯片用量倍增，台积电等收缩8英寸产能。市场景气从周期回补转向结构性短缺，定价权回归厂商，但远期过剩风险犹存。
据报道，三星电子正准备在2027年将其HBM4系列存储产品产量至少翻倍，以加快向高价值产品转型。当前存储供应持续紧张。
中国快速崛起的AI模型正遭遇算力供应瓶颈，先进封装基板需求激增。据报道，字节跳动准备投入1000亿元人民币（约149亿美元）。事件涉及字节跳动，核心问题是先进封装基板供应短缺，与元器件供应链中的封装基板环节直接相关。
中东战争引发的石油供应紧张已从加油站蔓延至欧洲汽车维修网络。壳牌出现发动机机油短缺，大众的机油供应合同因此面临审查。事件波及欧洲售后市场，影响范围涉及车主、供应商与整车厂。
韩国大厂斗山（Doosan）9月17日宣布，将投入高达9,700亿韩圜扩充韩国与中国的铜箔基板（CCL）产能。摩根士丹利看好台光电、台燿可望受惠。
IBM旗下公司Anderon LLC已最终敲定依据美国《CHIPS与科学法案》获得的10亿美元拨款，用于在纽约州奥尔巴尼扩建量子晶圆制造。该举措可能有助于加快全球进展。
MLCC市场因AI算力需求爆发出现分化行情。华强北消费级MLCC价格从高峰30元回落至10元；AI服务器及车规高容量MLCC仍缺货涨价，部分高阶订单已排至2027年二季度。
AI需求推升电源管理IC、MCU、传感器等成熟制程芯片需求爆发，台积电淡出部分成熟制程带来订单外溢。联电预告2027年将发动“有感涨价”，力积电传出部分代工报价最高涨四成。