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Evertiq原文发布 07-24 19:00Radar 收录 07-24 19:15

英伟达与安靠签署15亿美元芯片封装协议关键事件

Nvidia, Amkor sign $1.5 billion chip packaging agreement
中文摘要

英伟达与安靠科技签署15亿美元协议,将协调长期路线图以推进高密度互连和下一代异构集成技术。

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